電路設計 - 高速PCB的並行設計策略

整體流程分析 PCB設計 大致可以分為以下幾個階段：網表導入, 套裝程式庫建築, 主要設計, 物理和電力約束設計, 佈局, 裝電線, 設計審查, 和設計輸出. 對於複雜的設計, 從任務本身, 佈局和佈線相對繁重, 尤其是接線. 來自長期實踐經驗, 重要訊號的手動接線仍然是主要的接線形式.

考慮到項目的複雜性和艱巨性 PCB佈局 和路由任務流程, 考慮了一種並行設計方法. 佈局和佈線的並行設計方法基本相似, 目標和重點不同. 下麵以佈局為例, 並對並聯佈線設計的特殊點進行簡要說明.

任務分析和分解

佈局分析的起點是結構設計約束和電路拓撲分析。 結構設計約束包括框架形狀和尺寸要求、安裝孔和特殊部件定位和高度限制要求，以及區域使用約束。

考慮一個典型的設計示例，以手機板設計為例。 從電路拓撲的觀察來看，每個部分的訊號特性在佈局要求上有明顯差异。 每個組件的佈局將根據訊號流進行擴展，並應考慮遮罩和電磁相容性（EMC）等設計要求。

出於產品可靠性和穩定性考慮，還必須考慮信號完整性（SI）問題。 根據電路拓撲類型，為每個組件規劃適當的空間，並安排適當的工程師進行並行設計和佈局。

角色安排

考慮並行設計佈局的以下任務分解：

1、通信協議相關組，包括射頻組件（功率放大器/收發器/逆變器等）、模數混合組件、常規類比/邏輯組件、數位基帶處理器等。；

2、應用相關組，包括LCD/背光驅動器、圖像處理引擎、應用處理器、記憶體（RAM）、閃存（flash）、記憶體（SD卡）等。；

3、常見訊號相關組，包括介面、電源和電源管理、時鐘組件等。

假設每個並聯階段均由工程師承擔並完成。 然後是以下角色分配：工程師A負責佈局設計和通信協議組佈局； 工程師B負責與應用相關的小組佈局； C工程師負責公共訊號相關的組佈局。 角色安排的原則是關注每個工程師的技能和專業知識。

佈局並行設計

每個工程師（包括工程師A）根據各自的佈局區域和相關要求進行佈局。 佈局完成後，將删除與其任務無關的設備。 通過PCB工具軟體匯出相應的子佈局檔案，並將其提交給責任工程師A。

工程師A收到每個子佈局檔案後，仍然通過PCB工具軟體將子佈局檔案依次導入自己的子佈局檔案。 工程師A根據設計要求調整和優化佈局。

佈線的並行設計

佈線分析的起點通常是分析電路拓撲的電信號。 電信號可分為兩種類型：臨界訊號（具有嚴格電力約束的訊號）和非臨界訊號。

仍考慮上述手機板設計示例，各部分的佈線要求存在明顯差异。 每個組件的佈線仍需要根據佈局元素和訊號流進行擴展，同時考慮各種電力效能設計要求。

對於上述典型設計示例，可以考慮以下並行設計佈線方法：擴展電路拓撲類型（即所需的區域劃分）和訊號流以確定佈線優先順序。 對於具有高優先順序的佈線（通常具有較大的工作量），優先考慮佈線以確保效能和進度

考慮在高優先順序佈線任務中分配並行設計任務，然後責任工程師將完成並組織這些任務。 此外，工具的使用不同於佈局階段。 佈線階段中匯出和導入的檔案將是子設計檔案。

本文摘要

在分析了一個手機板設計實例的原理後, 本文介紹了並行設計的方法. 通過任務分工和工具組合, 的操作 高速PCB 實現並行設計, 不僅實現了資源優勢互補, 同時也保證了設計質量和時間進度. 要求.