電路設計 - PCB多層板設計成功的步驟

這個 PCB多層板 是一種特殊的印製板, 其存在的“場所”一般是特殊的. 例如, 將會有一個 PCB多層板 在電路板中. 這種多層板可以幫助機器進行. 各種生產線. 不僅如此, 它還可以起到絕緣作用, 而且它不允許電力相互碰撞, 絕對安全. 如果你想使用 PCB多層板 效能更好, 你必須仔細設計. 下一個, 我將解釋如何設計 PCB多層板.

PCB多層板設計：

1 電路板形狀, 大小, 層數：1. 任何印製板都存在與其他結構部件配合的問題. 因此, 形狀和 印製板尺寸 必須基於產品結構. 然而, 從生產過程的角度來看, 它應該盡可能簡單, 通常為矩形，縱橫比不太寬，以便於組裝, 提高生產效率, 降低人工成本.

2、層數必須根據電路效能、板尺寸和電路密度的要求確定。 對於多層印製板，四層和六層板使用最廣泛。 以四層板為例，有兩個導體層（元件表面和焊接表面）、一個電源層和一個接地層。

3.多層板的層數應對稱，最好有偶數個銅層，即四層、六層、八層等。由於層壓不對稱，板表面容易翹曲，尤其是對於表面安裝的多層板，應特別注意。

第二，組件1的位置和放置方向。 元件的位置和放置方向應首先從電路原理考慮，並符合電路的方向。 佈局是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路的效能，這使得器件的位置和佈局要求更加嚴格。

2、元件的合理放置在某種意義上預示著印製板設計的成功。 囙此，在開始佈置印刷電路板佈局和確定總體佈局時，應詳細分析電路原理，首先確定特殊元件（如大型集成電路、大功率管、信號源等）的位置，然後佈置其他元件，並儘量避免可能引起干擾的因素。

3、另一方面，應從印製板的整體結構考慮，避免元器件排列不均勻、無序。 這不僅影響了印製板的美觀，而且給組裝和維護工作帶來了很多不便。

3、導線佈置和接線區域要求。 在正常情况下，根據電路功能進行多層印製板佈線。 在外層佈線時，要求在焊接表面上有更多佈線，在組件表面上有更少佈線，這對印製板有利。 維修和故障排除。 易受干擾的細密導線和訊號線通常佈置在內層。 大面積銅箔應更均勻地分佈在內層和外層，這將有助於减少板的翹曲，並使電鍍過程中的表面更均勻。 為了防止成型加工損壞印刷線路並在機械加工過程中造成層間短路，內外層佈線區域的導電圖案之間的距離應大於50密耳，距離電路板邊緣。

第四，導線方向和線寬要求多層板佈線應將電源層、接地層和訊號層分開，以减少電源、接地和訊號之間的干擾。 相鄰兩層印製板的線條應盡可能相互垂直，或遵循對角線或曲線，而不是平行線，以减少基板層之間的耦合和干擾。 導線應盡可能短，尤其是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。 對於同一層上的訊號線，在改變方向時避免尖角。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。 電源輸入線應該更大，訊號線可以相對較小。 對於普通數位板，功率輸入線寬可以是50到80密耳，訊號線寬可以是6到10密耳。

導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0； 允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9； 導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25； 佈線時，還應注意線寬盡可能一致，以避免導線突然變厚，突然變薄有利於阻抗匹配。

五、墊片1的鑽孔尺寸和要求。 多層板上元件的鑽孔尺寸與所選元件銷的尺寸有關。 如果孔太小，會影響裝置的組裝和鍍錫； 如果尺寸過大，則說明焊接過程中焊點不够飽滿。 一般來說，元件孔徑和襯墊尺寸的計算方法為：

2、元件孔孔徑=元件銷直徑（或對角線）+（10～30mil）3。 組件墊的直徑——組件孔的直徑+18mil 4。 至於通孔直徑，主要取決於成品板的厚度。 高密度多層板通常應控制在板厚度範圍內：孔徑–5:1。 過孔墊的計算方法為：

5、過孔墊（過孔墊）直徑——過孔直徑+12mil。

6、多層印製板的功率層、層隔板和花孔要求，至少有一個功率層和一個層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一功率層，囙此必須對功率層進行分區和隔離。 分隔線的大小通常為20-80密耳線寬。 電壓超高，分隔線較厚。

為了提高焊接孔與電源層和接地層之間連接的可靠性，為了减少焊接過程中的大面積金屬吸熱，連接板應設計成花孔形狀。

隔離墊的孔徑大於或等於鑽孔孔徑+20mil。 安全間距的要求安全間距的設定應滿足電氣安全的要求。 一般來說，外導體的最小間距不得小於4mil，內導體的最小間距不得小於4mil。 在可以佈線的情况下，間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，並减少成品板故障的隱患。

8、提高全板抗干擾能力的要求。 在多層印製板的設計中，還必須注意整個電路板的抗干擾能力。 一般方法為：

a、在每個集成電路的電源和接地附近添加濾波電容器，容量通常為473或104。

b、對於印製板上的敏感訊號，應單獨添加附帶的遮罩線，並且在信號源附近應盡可能少地佈線。

c、選擇合理的接地點。

這個 PCB設計 多層板的方法必須為每個人所知, 但是他們不知道這個多層板的參數是什麼. 最小孔徑 PCB多層板 通常為0.4毫米. 這是一個必要的設計. 當我們設計 PCB多層板, 我們必須把它的厚度和尺寸調整到適合電器的範圍. 它太大了. 不好的, 太小也不好. 進行表面處理時, 一定要選擇電鍍金的方法, 否則絕緣效能可能消失.