電路設計 - 高頻PCB設計和電磁相容性設計的技巧和方法如下：

技能和方法 高頻PCB設計 具體如下

1傳輸線的轉角應為45°，以减少回波損耗

2使用高性能絕緣材料 PCB電路板 其絕緣常數由電平嚴格控制. 這種方法有助於有效管理絕緣材料和相鄰接線之間的電磁場.

3改善 PCB設計 高精度蝕刻相關規範. 有必要考慮指定線寬的總誤差為++/-0.0007英寸, 應管理接線形狀的咬邊和橫截面, 應規定接線側壁的電鍍條件. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4突出的引線具有抽頭電感，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝組件。

5對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）過程，因為該過程會在過孔處產生引線電感。

6提供豐富的地平面。 使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場影響電路板。

7選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝，不要使用HASL方法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的集膚效應（圖2）。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。

8阻焊膜可以防止錫膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性，電路板的整個表面覆蓋著阻焊資料，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。 通常，使用阻焊板作為阻焊板。 電磁場。 在這種情況下，我們管理從微帶到同軸電纜的轉換。 在同軸電纜中，接地層為交織環形且均勻分佈。 在微帶中，地平面位於有源線下方。 這引入了一些邊緣效應，需要在設計過程中理解、預測和考慮。 當然，這種失配也會導致回波損耗，必須將這種失配降至最低，以避免雜訊和訊號干擾。

電磁相容性設計

電磁相容性是指電子設備在各種電磁環境中以協調有效的管道工作的能力。 電磁相容性設計的目的是使電子設備能够抑制各種外部干擾，使電子設備能够在特定的電磁環境中正常工作，同時减少電子設備本身對其他電子設備的電磁干擾。