電路設計 - pcb設計經驗總結

總體思路 <堅強的>PCB設計 佈局是在滿足產品機電結構要求的基礎上考慮整體美觀. 在上 PCB板, 組件的佈局必須平衡, 密集有序.
1 印製板的尺寸必須與加工圖紙的尺寸一致, 並滿足 PCB設計 和制造技術, 並放置標記點.
2 中二維和3維空間中的組件之間是否存在衝突 PCB設計?
3 可以 PCB設計 構件佈置緊湊有序，排列均勻? 一切都能完成嗎?
4 是否可以在 PCB設計 易於更改? 挿件板能否輕鬆插入設備?
5 加熱元件和加熱元件之間是否有適當的間隔?
6 調整可調部件是否容易?
7 需要散熱的中央是否有散熱器? 氣流是否暢通?
8 訊號流是否順暢，互連是否最短?
9. Can插頭, 插座, 等. 與機械設計相衝突?
10. 蜂鳴器遠離圓柱形感應器，防止干擾聲音失真.
11. 更快的設備（如SRAM）應盡可能靠近CPU.
12. 在 PCB設計, 由同一電源供電的設備應盡可能放置在一起.

PCB設計 wiring:
1. PCB電路板設計 並且路由應該有一個合理的方向：比如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/微弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等, their direction should be linear (or separate ), 不得相互合併. 目的是避免相互干擾. 最好的方向是沿著直線走, 但通常不容易完成, 防止迴圈佈線. 關於直流電, 小訊號, 低電壓要求可以更低. 應防止輸入端和輸出端的邊緣相互平行，以避免反射干擾. 必要時應新增地線隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直. 寄生耦合可能並行發生.
2. 選擇良好的接地點：正常情况下需要公共接地, 數位地和類比地連接在電源輸入電容器處.
3. 排列電源濾波器/合理去耦電容器：將這些電容器盡可能靠近這些組件, 如果離得太遠，它們就沒用了. 晶片設備的去耦電容器最好放置在電路板另一側的設備腹部. 電源和接地必須首先通過電容器, 然後輸入晶片.
4. 線條優雅：如果可能的話，寬線條永遠不要太細； 高壓和高頻線路應圓滑, 無銳倒角, 角不應成直角. 通常地, 使用135度角. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 這可以大大改善接地點的問題. 在 PCB設計, 應盡可能减少管線孔, 應降低平行線密度.
5. 盡可能加寬電源線和地線的寬度, 優選地，地線比電源線寬, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire.
6. 類比電路的共比特, 許多的 PCB設計s are no longer a single functional circuit (digital or analog circuit), 但它們是由數位電路和類比電路混合組成的. 因此, 接線時, 有必要考慮它們之間的相互干擾, 尤其是地線上的雜訊干擾.
數位電路的頻率很高, 類比電路靈敏度高. 對於訊號線, 高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備. 對於地線, 整體 PCB板 到外部世界只需要一個節點. 因此, 必須停止處理PCB內部的數位和類比公共接地問題, 板內的數位地和類比地實際上是分開的, 它們之間沒有聯系, 但在介面處 PCB電路板 connects with the outside world (such as plugs). No). 數位接地和類比接地之間存在短路連接.