電路設計 - PCB設計過程中經常犯的錯誤有哪些

根據國際電子電路的發展現狀和趨勢, PCBA的發展前景十分廣闊, 但我們不可避免地會遇到一些錯誤 PCB設計 過程. 這篇文章將帶你看到PCB和常見PCB的發展前景. 錯誤種類, 你會犯這些錯誤嗎? 在它們影響 電路板 是避免代價高昂的生產延遲的好方法.

首先看PCB的發展前景和趨勢：

1、晶片級封裝CSP將逐步取代TSOP和普通BGA

CSP是一種晶片級封裝, 它不是一種單獨的包裝形式, 但當晶片面積與封裝面積相當時，稱為晶片級封裝. CSP封裝允許晶片面積與封裝面積之比超過1:1，這非常接近1:1的理想情况, 大約是1/普通BGA的3個； CSP封裝晶片的中心引脚形式有效縮短了信號傳導距離, 降低了晶片的衰减, 並且晶片的抗干擾和抗雜訊效能也可以大大提高. 在CSP包裝方法中, 晶片顆粒焊接在 PCB板 通過焊球, 因為焊點和 PCB板 接觸面積大, 囙此，晶片運行時產生的熱量可以很容易地傳導到 PCB板 並消散.

發展前景：晶片級封裝是針對輕、薄、短、小電子產品而發展起來的新一代封裝方法。 根據電子產品的發展趨勢，晶片級封裝將繼續快速發展，並逐步取代TSOP（ThinSmallOutlinePackage）封裝和普通BGA封裝。

2、到2010年，光伏板產值將以每年14%的速度增長

光電板是光電背板，是一種內寘光路的特殊印刷電路板，也是一種背板，主要用於通信領域。 光電背板的主要優點：訊號失真小； 避免譟音； 非常低的串擾； 損耗與頻率無關； 密集波分複用科技； 12-6通道多通道連接器； 波導多通道連接器； 提高了電纜的可靠性； 光電板層數可達20層，電路20000多個，連接器1000針； 傳統背板採用銅線，頻寬受到一定限制。

發展前景：由於頻寬和距離的新增，銅纜傳輸線將達到頻寬和距離的極限，而光傳輸可以滿足頻寬和距離新增的需要。 光電背板主要用於通信交換和資料交換，未來的發展將應用於工作站和服務器。 據預測，到2010年，全球光電背板產值將達到2億美元，年均增長約14%。

第3，剛柔板的發展前景十分廣闊

柔性板FPC過去被稱為混沌。 它最初被稱為軟板，後來又被稱為柔性板、柔性印刷電路板等。

剛柔印制板是指含有一個或多個剛性區域和一個或多個柔性區域的印製板，由剛性板和柔性板有序層壓在一起，通過金屬化孔電連接而成。 剛柔印制板不僅可以提供剛柔印制板的支撐功能，還具有柔性板的柔性，可以滿足3維裝配的要求。 近年來，需求量有所增加。 傳統的剛柔板設計思想是節省空間，便於組裝，提高可靠性； 一種新型的剛柔板集成了傳統的剛柔板設計和微盲孔科技，為互連領域提供了一種新的解決方案。 其優點是：適用於折疊機构，如翻蓋手機、相機和筆記型電腦； 提高產品可靠性； 使用傳統的裝配方法，但可以簡化裝配，適合3維裝配； 結合微通孔科技，提供更好的設計便利性和更小組件的使用； 使用較輕的資料代替傳統的FR-4。

手機中使用的剛柔板通常由兩層柔性板和剛性板連接而成。

發展前景：剛柔板是近年來發展非常迅速的一種PCB。 廣泛應用於電腦、航空航太、軍用電子設備、手機、數位相機、通信設備、分析儀器等。據預測，2005年至2010年，按產值計算，年均增長率超過20%，按面積計算，年均增長率超過37%， 這大大超過了普通PCBA的增長速度。 到目前為止，能够生產剛柔板的廠家很少，幾乎沒有廠家有大規模生產的經驗，囙此其發展前景十分廣闊。

第四, 高多層PCB板 bring opportunities to the Chinese industry

多層PCB板 指的是 PCB板 獨立佈線層大於兩層. 通常地, 多塊雙面板層壓在一起, 每一層通過一層絕緣層層壓形成一整塊板. 高多層板一般指10層以上的多層板. 主要用於交換機, 路由器, 服務器和大型電腦. 一些超級電腦使用超過40層.

發展前景：普通多層板是成熟產品，未來增長將相對穩定； 但高層次多層板技術含量高，歐美等國家基本放弃了傳統水准的PCB生產，這給中國行業帶來了一些機遇。 預計未來高多層板（背板）的年增長率約為13%。

第五，3G板提升PCB產品技術水准

適用於第3代移動通信產品（3G）的印製板。 3G板一般指3G手機板。 這是一種高端印刷電路板，採用先進的2層組裝工藝製造。 電路電平為3mil（75mm）。 涉及的科技包括電鍍和填充、堆疊和剛性彎曲。 印製板的一系列尖端科技。 3G技術比現有產品有了顯著改進。

發展前景：3G是下一代移動通信科技。 現時，歐美、日本等已開發國家已開始使用。 3G最終將取代現有的2G和2.5G通信。 到2005年底，全球3G用戶數量有所增加，總數已達到2005年，共售出各類格式的3G手機1億部，未來發展仍將保持20%以上的增長率。 匹配的印刷電路板3G板保持相同的增長率。 3G板是對現有產品的陞級，將PCB行業的整體水準提升到了一個更高的水准。

6、HDI板未來將快速增長

HDI是HighDensityInterconnect的縮寫。 這是一種生產印製板的科技。 現時廣泛應用於手機、数位（相機）相機、MP3、MP4等，一般採用組合式製造。 次數越多，面板的科技等級越高。 普通HDI板基本上是一次性組裝的。 高端HDI使用兩種或兩種以上的組裝科技，同時使用先進的PCB科技，如堆疊孔、電鍍和填充孔以及雷射直接鑽孔。 高端HDI板主要用於3G手機、高級數位相機、IC載體板等。

發展前景：從高端HDI板-3G板或IC載波板的使用來看，其未來增長非常迅速：未來幾年，全球3G手機將增長30%以上，中國將很快頒發3G牌照； IC載體板行業諮詢組織Prismark預測，2005年至2010年中國的預計增長率為80%，這代表了PCB科技的發展方向。

發展確實很快，但我們在PCB設計中會遇到以下錯誤：

1）著陸模式

雖然大多數 PCB設計 軟件包括通用電氣元件庫, 其相關示意圖符號和著陸模式, 一些 電路板需要設計者手動繪製. 如果誤差小於半毫米, 工程師必須非常嚴格，以確保墊片之間的適當間距. 在生產的這一階段所犯的錯誤將使焊接變得困難或不可能. 必要的返工將導致代價高昂的延誤.

2）使用盲孔/埋孔

在如今習慣於使用物聯網的設備市場, 越來越小的產品繼續發揮最大的影響. 當較小的設備需要較小的PCB時, 許多工程師選擇使用盲過孔和埋過孔來减少 電路板 連接內部和外部圖層的步驟. 雖然通孔可以有效减少PCB的面積, 减少了佈線空間, 隨著添加數量的新增, 可能會變得複雜, 使某些電路板價格昂貴且無法製造.

3）跡線寬度

為了使電路板尺寸小而緊湊，工程師的目標是使跡線盡可能窄。 確定PCB跡線寬度涉及許多變數，這使得它很困難，囙此有必要充分瞭解需要多少毫安培。 在大多數情况下，最小寬度要求不够。 我們建議使用寬度小算盘來確定適當的厚度並確保設計精度。