Language
sales@ipcb.com
2021-11-09
SMT üretim makinesi klasifikasyonu Şu anda SMT'de birçok yerleştirme makinelerinin üreticisi var...
PCBA devre masası işleme elektronik ekipmanların tasarımı ve üretim sürecinde gereksiz bir adım. PCB...
PCB komponentlerinin önısınma metodları üç kategoriye bölüler: fırın, sıcak tabak ve sıcak hava alanı.
SMT çip işlemlerinden önce tahta kastımı ve bastırma için 14 önlemler var. SMT yönetiminde çok sert olduğumuz için...
" İnternet +" SMT elektronik ürünlerinin işleme ve üretmesine odaklanmak üzere...
Elektronik ürünler, özellikle akıllı (smartphones, tablet PCs) ürünler, moda treni gerekiyor " eksiksel ve...
SMT çip işlemlerindeki çip komponentlerini değiştirmek için yardımcılar SMT çip işleme endüstri, elektronik komponentler...
Elektronik ürünler işleme endüstrisinde, devre tahtaları h'e bölünmüş...
SMT çelik gözlüğü silme kağıdı, SMT otomatik silme kağıdı, SMT roler silme kağıdı, SMT toz kağıdı, ...
SMT çip işlemlerinde doğru paketi seçmenin faydalı SMT yüzey dağıtma komponentlerinde farklı değildir...
SMT işlemde BGA'nin koruması için önlemler elektronik teknoloji geliştirmesiyle elektronik kompleks...
SMT patch işleme için AOI kontrol ekipmanlarını kullanmanın avantajları SMT (Yüzey Dağ Teknolojisi) toplantısı beco olarak...
PCBA liderlik özgür solder birlikleri PCBA liderlik özgür solder birlikleri güvenilir testi en önemli olarak therma yapılması...
SMT çip işleminde ıslanmış yüz üzerindeki SMT patch işlemlerinde ıslanmış yüz ıslanması bir fenomene benziyor.
Bu makale genellikle SMT çip işlemlerinin elektronik induslerinde geniş kullanılmasının sebeplerinin analizidir.
SMT patch işlemlerinde arka uçak boyutları ve a ğırlığı için gerekli.The backplane is a professional product in SMT chip pr...
SMT sürecinin kök sebebini etkili bir şekilde izlemek için, hakları ve sorumluluğu açıklamak için...
ProcessSMT temel işlem komponentleri: ekran yazdırma (ya da genişleme), yerleştirme (kurma), yeniden çözümleme, temiz...
Normal SMD yeniden çalışma sisteminin prensipi. Sıcak hava akışı yüzeyin pinleri ve patlar üzerinde konsantre edildi.
İlk olarak: SMT işleme sırasında toplam kalite (TQC) organizasyon a ğı, timi sağlamak için kuruldu.
