PCBA Teknoloji - SMT yerleştirme süreci ve SMT yerleştirme süreci

İşlemComment

SMT temel süreç komponentleri: ekran yazdırma (ya da genişleme), yerleştirme (kurma), yeniden çözümleme, temizleme, testi ve tamir

1. Silk ekran: Onun fonksiyonu, komponentlerin çözmesi için hazırlanmak için solucu yapıştırmak veya yapıştırmak. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan ekran bastırma makinesidir.

2. Görüntüleme: PCB tahtasının sabit pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu PCB tahtasının komponentlerini tamir etmek. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisinin önünde ya da testi ekipmanlarının arkasında bulunan bir lep dispenser.

3. Bağlama: Funksiyonu PCB'nin sabit pozisyonuna yüzeyi dağıtma komponentlerini tam olarak bağlamaktır. Kullanılan ekipman SMT üretim çizgisindeki ekran bastırma makinesinin arkasında yerleştirme makinesidir.

4. Kötülük: Funksiyonu patch yapıştığını eritmek, yüzey toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir fırın.

5. Reflow soldering: Funksiyonu solder pastasını eritmek, yüzeysel toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında yerleştirilmiş bir fırın.

6. Temizleme: Onun fonksiyonu, toplanmış PCB masasındaki insan vücuduna zarar verilen fluks gibi solder kalanını kaldırmak. Kullanılan ekipman bir yıkama makinesidir. Yer ayarlanmayabilir, online veya offline olabilir.

7. Müfettiş: Funksiyonu, toplanmış PCB tahtasının karıştırma kalitesini ve toplama kalitesini kontrol etmek. Kullanılan ekipmanlar bardak, mikroskop, internet tester (ICT), uçan sonda tester, otomatik optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyonel denetim sistemi, etc. de dahil. Yer denetimin ihtiyaçlarına göre üretim hatının uygun bir yerde ayarlanabilir.

8. Yeniden çalışma: Funksiyonu, hataları keşfetmeyen PCB tahtalarını yeniden yazmak. Kullanılan aletler ironları, yeniden çalışma istasyonlarını çözmektedir, üretim çizgisindeki her yerde ayarlanmıştır.

SMT patch süreci

Tek taraflı toplantı

Gelen denetim => ipek ekran solucusu yapıştırma (nokta patlama yapıştırma) => patch => kurutma (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => denetim => tamir

Çift taraflı toplantı

A: Gelen denetim => PCB'nin A tarafındaki ipek ekran solucusu yapıştırması (SMD yapıştırması) => SMD PCB'nin B tarafındaki ipek ekran solucusu yapıştırması (SMD yapıştırması) => SMD => Drying => Reflow solutioning ( Sadece B tarafına uygulamak en iyisi => temizleme => denetim => tamirleme).

B: Gelen denetim => PCB'nin A taraf ipek ekran solucusu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => Drying (curing) => A side reflow soldering => Cleaning => Turnover = PCB'nin B taraf noktası Patch glue => patch => curing => B yüzey dalgası soldering => temizleme => denetim => tamir)

Bu süreç PCB'nin A tarafında yeniden çözümlenme ve B tarafında dalga çözümlenme için uygun. PCB B tarafında toplanmış SMD'de, bu süreç sadece SOT veya SOIC (28) pins veya daha az olduğunda kullanılmalı.

3. Tek taraflı karışık paketleme süreci:

İçeri giren denetim => PCB'nin A tarafından silk ekran solucu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => suyu (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => eklentisi => dalga çözümleme => temizleme => denetim = > Yeniden çalış

4. Çift taraflı karışık paketleme süreci:

A: Gelen denetim => PCB'nin B taraf noktası yapıştırması => SMD => dönüştürme => dönüştürme tahtası => PCB'nin A taraf eklentisi => dalga çözme => temizleme => denetim => yeniden çalışma

Önce ayarlayın ve ayrı komponentlerden daha fazla SMD komponentleri olduğu durumlara uygun.

B: Gelen denetim => PCB'nin A taraf eklentisi (pin bend) => dönüştürme tahtası => PCB'nin B taraf patlaması yapıştırması => patch => dönüştürme => dönüştürme tahtası => dalga çözme => temizleme => Denetim => Düzeltme

Önce, sonra yapıştır, SMD komponentlerinden daha ayrı komponentler olduğu duruma uygun.

C: Gelen denetim => PCB A taraf ipek ekran solucusu yapıştırma => Çıkarma => Çıkarma => Çıkarma => Eklenti, Ping bending => Dönüş => PCB taraf B noktaları yapıştırma => Çıkarma => Dalga çökme => Temizleme => Denetim => A tarafından karıştırılmış toplantı, B tarafından yükleme.

D: İçeri giren denetim => PCB'nin B tarafından yapıştırma yapıştırması => SMD => yapıştırma tahtası => PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması => Yapıştırma yapıştırması => Yapıştırma yapıştırması => B tarafından toz solurması => Temizleme => denetim => A tarafından karıştırılmış dağıtmak için yeniden yapıştırmak ve B tarafından dağıtmak için ilk yapıştırma SMD'nin ikisinin tarafında, yeniden çökme, sonra yerleştirme Dalga çözümleyici E: Gelen inceleme => PCB'nin B tarafından ipek ekran solucusu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => suyu (kurtulması) => yeniden çözümleyici = > Dönüş tahtası => PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapışması => SMD => Drying = Reflow soldering 1 (parçacık çözümleyici kullanılabilir) => Eklenti => Dalga çözümleyici 2 (E ğer birkaç komponent varsa, el çözümleyici kullanılabilir) => Temizleme => Inspeksyon => Yeniden çalış A taraflı yükselme ve B tarafından karışık yükselme.

Beş, iki taraflı toplantı süreci

A: Gelen denetim, PCB A taraf iplik ekran solucusu yapıştırması (nokta patlama yapıştırması), patlama, kurutma (kurma), bir taraf reflo çözümleme, temizleme, dönüştürme; PCB B tarafından ipek ekran çözücüsü pastası (nokta patlaması Glue), patlama, kurutma, yenileme çözücüsü (tercih ederim sadece B tarafından, temizleme, deneme, tamir etmek için)

Bu süreç, PLCC gibi büyük SMD'ler PCB'nin her iki tarafına bağlandığında seçmek için uygun.

B: Gelen denetim, PCB A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patlaması adhesive), patlama, kurutma (kurma), bir tarafından kurtulma çözümlemesi, temizleme, dönüştürme; PCB B taraf nokta patlaması adhesive, patch, Curing, B taraf dalga çözümleme, temizleme, kontrol, yeniden çalışma) Bu süreç PCB'nin A tarafından yenilenmek için uygun.