PCBA Teknoloji - SMT üretim etkisizliği ve önlemler işlemesi

SMT patch işlemlerinin etkileşimliliğinde birçok aspekti var. Örneğin, eğer genel üretim volume sabit ve SMT patch üretim hatlarının sayısı büyük ise, üretim hızı da arttırabilir. Ama operasyon maliyetleri de artıyor. Bugünlerde elektronik endüstrisindeki şiddetli yarışma hayal edilemez. Mevcut yerleştirme üretim çizgisinin durumunda, yerleştirme oranını arttırmak ve müşterilerin memnuniyetini kazanmak gerekli. Bu kısa sürede SMT yerleştirme oranının faktörlerini ve geliştirme ölçülerini tanıtır:

SMT üretim satırı genellikle ekran yazdırma makinesi, yüksek hızlı yerleştirme makinesi, çoklu fonksiyonlu yerleştirme makinesi, yeniden çözüm makinesi ve AOI otomatik dedektöründen oluşur. Eğer iki yerleştirme makineleri bir yerleştirme sürecini tamamlarsa, zamanı (bundan sonra yerleştirme zamanı olarak adlandırılmış) eşit değildir. Zamanın zamanında, o patlama hızını etkileyecek, özel metodları:

1. Düzeltilmiş yük dağıtımı. İki SMT yerleştirme makinelerinin aynı yerleştirme zamanı sağlamak için dengeli bir yük dağıtımı elde etmek için iki SMT komponentinin sayısını ayarlayın;

2. SMT yerleştirme makinesi kendisi. Hepimiz SMT yerleştirme makinesinin kendisine maksimum bir yerleştirme hızı değeri olduğunu biliyoruz ama genellikle bu değeri başarmak kolay değil. Bu SMT yerleştirme makinesinin yapısıyla, mesela X/Y yapısıyla ilgili bir ilişki var. Yerleştirme makinesi, yerleştirme makinesi mümkün olduğunca aynı zamanda başlığını alabilmek için ölçüler alır. Diğer taraftan, yerleştirme program ını düzenleyince aynı komponent türünü birlikte düzenleyin, yerleştirme başı PCB komponentlerini alırken bozlu değişimlerin sayısını azaltmak için. Yükleme zamanı kurtarın.

SMT üretim satırı birçok aletlerden oluşur. Eğer herhangi bir ekipman işliyorsa, eğer hızlık yavaş olursa, yerleştirme zamanı geçirir ve tüm işleme sürecine etkileyecek. Nasıl geliştirmek sadece teori tarafından yönlendirilmiş değil, aynı zamanda yer operatörlerin zengin deneyimi tarafından.

SMT patch işleme için işlem gerekli ve önlemler

1. Solder yapıştırma yazdırması: FPC görünüşe göre yazdırmak için özel pallet üzerinde yerleştirilir. Genelde yazdırmak için küçük yarı otomatik yazdırma makineleri kullanılır, ya da el yazdırmak da kullanılabilir, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırmadan daha kötü.

2. SMT işleme sırasında yerleştirme: Genelde, el yerleştirme kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla birer komponent de el yerleştirme makinesi ile yerleştirilebilir.

3. PCB karıştırma: Reflow karıştırma süreci genellikle kullanılır, nokta karıştırması da özel durumlarda kullanılabilir.

SMT işlemesinde yüksek kesin yerleştirme

Özellikler: FPC üzerinde yerleştirmek için MARK markası olmalı ve FPC kendisi düz olmalı. FPC'yi tamir etmek zor, ve kütler üretiminin sürekliliğini garanti etmek, yüksek ekipmanlar gerektiğini sağlamak zor. Ayrıca, baskı çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor.

Anahtar süreci: 1. FPC düzeltme: bastırma patlamasından yeni çözümleme sürecine kadar pallet üzerinde düzenlenmiş. Kullanılan pallet sıcak genişlemenin küçük bir koefitörü gerekiyor. İki ayarlama metodları var, yerleştirme doğruluğu QFP ön uzay 0. Yöntem 65MM veya daha fazla zaman kullanılır

A; Yerleştirme doğruluğu QFP ön sırası 0 olduğunda. 65MM veya daha az

B; A metodu: Yerleştirme şablonda palleti ayarlayın. FPC pallet üzerinde ince yüksek sıcaklık direnç kasetle sabitlenmiş, sonra palet bastırmak için pozisyon şablondan ayrılır. Yüksek sıcaklık dirençli kaseti orta bir viskozitet olmalı, yeniden çözülmekten sonra ayrılmak kolay olmalı ve FPC'deki adhesive kalan olmamalı.

Solder yapıştırma yazısı: Çünkü palet FPC ile yüklü, FPC'de yerleştirmek için yüksek sıcaklık dirençli bir kaset vardır, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumlu değil, bu yüzden bastırırken elastik bir kayıt kullanılmalı. Solder yapıştırmasının oluşturması bastırma etkisine daha büyük bir etkisi var ve uygun solder yapıştırması seçilmeli. Ayrıca B metodu kullanarak yazdırma şablonu için özel tedavi gerekiyor.

Bağlama ekipmanları: İlk olarak, solder yapıştırma makinesi, bastırma makinesi optik bir pozisyon sistemiyle en iyisi ekipmektedir, yoksa akıştırma kalitesi daha büyük etkisi olacak. İkinci olarak, FPC palletin üzerinde sabitlenmiş, ama hep FPC ile palletin arasında küçük boşluklar olacak. Bu, PCB altının en büyük farkıdır. Bu yüzden, ekipman parametrelerinin ayarlaması bastırma etkisine, yerleştirme doğruluğuna ve karıştırma etkisine daha büyük bir etkisi olacak. Bu yüzden FPC yerleştirmesi sıkı süreç kontrolü gerekiyor.