PCBA Teknoloji - SMT patch çözücüsünün özellikleri

SMT çip işlemlerinde çözülecek birçok yer var ve en sık kullanılan şey muhtemelen çözücüdür. Ama çözücünün özellikleri nedir?

Komponentlerine göre, SMT çip işlemesindeki soldaşın kalın soldaşına, gümüş soldaşına ve bakar soldaşına bölünebilir. Kullanılan çevre sıcaklığına göre, yüksek sıcaklık soyucu ve düşük sıcaklık soyucu olarak bölünebilir. Çekim işleme sırasında çözüm kalitesini sağlamak için, çözülecek objekten bağlı farklı çözücüleri seçmek önemlidir. Elektronik ürünlerin toplantısında, kaldırıcı seri soldaşları da genellikle kullanılır.

Soldaşının aşağıdaki özellikleri var:

1. İyi davranışlık: Çünkü tin ve lider çözücüsü iyi davranıcıdır, savunması çok küçük.

2. Komponentlerin liderlerine ve diğer kablolarına güçlü bir bağlantı, düşmek kolay değil.

3. Daha düşük erime noktası: 180 derece Celsius erilebilir ve 25W dış ısıma türü veya 20W iç ısıma türü elektrik çözümleme demirleri ile karıştırabilir.

4. Mekanik gücü vardır, çünkü kalın sağlığının gücü temiz kalın ve temiz limden daha yüksektir. Ayrıca, elektronik komponentlerin hafif ağırlığı yüzünden SMT pattığındaki soldaşların güç ihtiyaçları çok yüksek değildir, bu yüzden soldaşların güç ihtiyaçları uygulanabilir.

5. İyi korozyon etkinliği: kaldırılmış devre tahtası, korumalı bir katı uygulamadan atmosferik korozyona karşı çıkabilir, bu yüzden süreç akışını azaltır ve maliyeti azaltır.

Kızıl soldaşların arasında 450°C altındaki erime noktası olan kişiler yumuşak soldaşlar denir. Antioksidasyon çözücüsü, dalga çözücüsü gibi endüstri üretimlerinde kullanılan otomatik üretim hatlarında kullanılan solder. Bu sıvı çözücü atmosfere açıldığında, solder oksidize çok kolay olur, yanlış çözücük sebebi olabilir ki çözücük kalitesine etkileyecek. Bu yüzden, küçük bir miktarda aktif metal soldaşına eklemek, soldaşını daha fazla oksidasyondan korumak için kapatıcı bir katı oluşturabilir, bu yüzden soldaşım kalitesini geliştirir.

Çünkü tin-lead solder farklı bölgelerde iki ya da daha fazla metal oluşur. Bu yüzden, tin-lead bağlantılarının özellikleri, tin-lead değişimlerin oranı olarak değişecektir. Farklı üreticiler yüzünden, tin-lead solderinin yapılandırma oranı çok farklıdır. Solder proporsyonu çözüm ihtiyaçlarına uygun olmak için SMT çözüm çözücüsünün uygun proporsyonunu seçmek önemlidir.

Genelde kullanılan solder eşleştirme oranları böyle:

1. Yüzde 60'lik, yüzde 40'lik, 182 derecede eriyen nokta;

2. Yüzde 50'lik, yüzde 32'lik, yüzde 18'lik kadmium, 150 derece eritme noktası;

3. Küçük 55%, 42%, 23% bismut, 150 derece eritme noktası.

Vafer, ribbon, topu ve solder kablosu gibi bir sürü sol şekli var. Genelde kullanılan solder kablosu içerisinde güçlü flux rozini içerir. Genelde 4 mm, 3mm, 2mm, 1,5 mm ve benzer bir sürü solder kablo diametri var.

Yukarıda SMT patch çözücüsünün özellikleri hakkında.