PCBA Teknoloji - pcb test ve pcb SMT çip işleme için dikkatli

PCB devre masası testi

PCB devre tahtası işlemlerinin üretim süreci çok karmaşık, PCB tahtası üretim süreci, komponent alışveriş ve denetim, SMT patch toplantısı, DIP eklentisi ve PCB devre tahtası testi gibi önemli süreci de dahil. Aralarında PCB devre tahtası testi tüm PCB devre tahtasının işleme sürecinde en kritik kaliteli kontrol bağlantısıdır. Bu, ürünün son kullanım performansını etkileyici. Peki PCB devre tahtalarının test formları nedir?

PCB devre tahtası testi genellikle beş formu içerir: ICT testi, FCT testi, yaşlanma testi, yorgunluk testi ve zor çevre testi.

1. ICT testi genellikle devre kapalı, voltaj ve şu anda değeri, fluktuasyon kurve, amplitud, gürültü, vb.

2. FCT testi, IC program ı ateş etmek, bütün PCB devre masasının temel fonksiyonlarının simülasyon testi yapmak, donanım ve yazılımdaki sorunları öğrenmek ve gerekli çip işlemli üretim džikleri ve testi yarışlarının temel fonksiyonlarını gerçekleştirmek gerekiyor.

3. Ölümcül testi, genellikle PCB devre tahtalarını örneklendirmek ve temel fonksiyonların yüksek frekans ve uzun süredir çalışması, başarısızlığın olup olmadığını ve testdeki başarısızlığın olasılığını yargılamak için, elektronik ürünlerde PCB devre tahtalarının çalışma performansını geri vermek için.

4. Zor çevredeki test, genellikle PCB devre tahtasını a şırı sıcaklık, yorgunluk, düşürme, patlama ve vibraciyon üzerinde göstermek ve tesadüf örneklerin sonuçlarını elde etmek ve bu yüzden PCB devre tahtası ürünlerinin güveniliğini yargılamak. Seks.

5. Yaşlı testi, genellikle PCB devre tahtasını ve elektronik ürünlerini uzun süre enerjiye getirmek, çalışmalarını korumak ve başarısız olup olmadığını izlemek. Yaşlı testinden sonra elektronik ürünler toplumlarda satılabilir.

PCB devre tahtalarının üretim süreci karmaşık. Yapılandırma ve işleme sırasında, yanlış ekipmanlar veya operasyonlar yüzünden çeşitli sorunlar oluşabilir ve üretilen ürünlerin özelliğine sahip olmasının garantisi yok. Bu nedenle, PCB testi her ürün ürün kalite sorunları olmayacağını sağlamak için gerekli.

PCB devre tahtalarının SMT çip işlemlerinin önlemleri

SMT çip işleme amacı PCB devre masasında sabit bir pozisyonda yüzey dağıtma elektronik komponentlerini tam olarak yüklemek. SMT çip işlemleri yaptığımızda ne ilgilenmeliyiz? Sonraki, bu açıları detayla tanıştıracağım.

1. PCB devre tahtasının çalışma alanında yiyecek veya içecek olmamalı, sigara kesinlikle yasaklanmış, işle ilgili bir şey yerleştirmemeli ve çalışma kulübesi temiz ve temiz tutmalı.

2. Normalde çalışabileceklerini sağlamak için düzenli EOS/ESD çalışma koltuklarını kontrol edin. EOS/ESD komponentlerinin farklı riskleri yeryüzü bağlantı parçalarında yanlış yerleştirme metodları ya da oksidiler tarafından sebep olabilir. Bu nedenle özel koruma "üçüncü çizgi" terminal toplantılarına verilmeli.

3. PCB devre tahtalarını yerleştirmek yasaklanıyor, bu da fiziksel hasar yaratacak. Toplantıda çalışma yüzeyinde farklı özel bilekler olmalı ve bunlar türüne göre yerleştirilmeli.

4. PCB devre tahtalarını çıplak ellerle ya da parmaklarla işleyen SMT patlama sırasında solunmuş yüzeyi almayın çünkü insan ellerinden gizlenen yağmur sol gücünü azaltır ve çözme defekleri olasılıkla gerçekleşecek.

5. PCB devre tahtaları ve elektronik komponentleri için operasyon adımları riskleri önlemek için en azından azaltılır. Eldivenler kullanılması gereken toplantı bölgesinde yerleştirilmiş eldivenler kirlenmeye sebep olacak. Bu nedenle ellekler gerektiğinde sık sık değiştirilmeli.

6. Deri korumalı yağlarını elleri veya çeşitli silikon içeren detergentleri kaplamak için kullanmayın. Çünkü onlar uyumlu kapsamların sorunlarına neden olabilirler. PCB devre tahtalarının çökme yüzeyi için özellikle formüle edilmiş bir detergent var.

7. PCB devre tablosu SMT patch işlemlerinde bu işlem kuralları kesinlikle takip edilmeli ve doğru operasyon ürünün son kullanımının kalitesini sağlayabilir, elektronik komponentlerin hasarını azaltır ve maliyeti azaltır.

8. EOS/ESD'e hassas olan elektronik komponentler ve PCB devre tahtaları diğer elektronik komponentlerle karışıklığı önlemek için uygun EOS/ESD izleriyle işaretlenmeli. Ayrıca, ESD ve EOS'nin hassas elektronik komponentlerini tehlikeye atmasını engellemek için, tüm operasyonlar, toplama ve testi statik elektrikleri kontrol edebilen bir çalışma bankasında tamamlanmalıdır.