Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT üretimi içindeki flux seçimi

PCBA Teknoloji

PCBA Teknoloji - SMT üretimi içindeki flux seçimi

SMT üretimi içindeki flux seçimi

2021-11-09
View:440
Author:will

1. Seçim prensipi

Yüksek çeşitli akışlar yüzünden, SMT süreç akışını ve temizleme yönteminin seçimi ürün ihtiyaçlarına dayanacaktır. Genel seçim prensipleri böyle:

1. Çözülmekten sonra temizlenmeyecek elektronik ürünler için temizlenmeyecek, temiz flux ilk seçenek olmamalı. Kalıntının düşük özellikleri var, fakat türü seçtiğinde, fluksinin ve PCB ön kaplı fluksinin eşleşmesine dikkat verilmesi gerekiyor, ve duman sürecinin uygulanabiliğine de dikkat verilmesi gerekiyor.

2. Tıpkı elektronik ürünler için seçilen düşük güçlü içerik ve orta güçlü içerik türü rozin fluksileri de çözülmekten sonra temizlemek amacına ulaşabilir. Fakat seçimler, SIR'in flux'in ihtiyaçlarını yerine getirmesine dikkat etmeli, genellikle düşük olmamalı. Genelde bu tür fluks iyi fluks performansı, güçlü süreç uygulanabilirliği ve farklı kaplama metodlarına uyum sağlayabilir.

3. Fışkı temizleme sürecine göre seçilmeli. Su temizlemesi kullanılırsa su çözülebilir fluksiler kullanılabilir. Yarı su temizlemesi kullanılırsa, temizlenmesi gereken PCB'leri çökmek için organik aminin saponiförleri gibi rozin tipi fluksiler kullanılabilir. Genelde temiz flux kullanılmaz, çünkü flux performansı iyi değildir, fiyat daha pahalıdır ve bazen rosin tabanlı formüllerin kullanımı temizlemek için de zorluk getirebilir.

4. Eğer temiz akışını seçerseniz, ekipmanın kendi karşılığına karşılıklığına dikkat etmelisiniz, sıcaklığın uygun olup olması, genellikle sıcaklığın uygun bir şekilde yükselmesi ve PCB substratı uygun olup olması gerektiğini ve bazı substratları gibi suyun absorbsyonu büyük olup olması gerektiğini düşünmelisiniz. Yani burun defekleri olacak.

5. Hangi flux türünün seçildiğine rağmen, flux kendisinin kalitesine ve dalga çözme makinesinin uygulanabiliğine dikkat verilmesi gerekir, özellikle PCB önısıma sıcaklığı, flux fonksiyonunun gerçekleştirmesini sağlamak için ilk durum.

6. Kıçırma süreci için, karıştırıcı fonksiyonu ve yoğunluğunu sık sık teste edilmeli. Çok fazla asit değeri ve aşırı su içeriği olan insanlar için yeni flux değiştirilmeli.

2. fluks geliştirme yöntemi

Flux soldering süreciyle birlikte üretildi ve dalga akışlarının icabından beri 50 yıldan fazla bir tarihi var. İnsanlara uygun getirmek için elektronik ürünleri çözmesine yardım ederken, bu da insan yaşayan çevresine zarar verir. İnsanların çevre koruması arttığı için bu tehlikelerin nasıl yok ya da azaltılması gerektiğini bilgilendirmesi günlüktedir. 1970'lerde yeniden çözümleme sürecinin terfi edilmesi, özellikle de delik komponentler için yeniden çözümleme sürecinin kullanımı, aynı zamanda flux'e zorluklar getirdi. Ayrıca, şu anda fluks olmadan dalga çözme metodları evde ve dışarıda çalışıyor ve belli ilerleme yapıldı. Bu yüzden fluksiler, özellikle çözücüler tabanlı sıvılar, yüksek güçlü içeriyle, pazara yavaşça geliştirilecek, temiz sıvılar yok ve VOC fluksi daha popülerleştirilmeyecek ve uygulamayacak.