PCBA Teknoloji - SMT çelik göz örtü kağıtlarının derinlik analizi

SMT çelik gözlüğü silme kağıdı, SMT otomatik silme kağıdı, SMT roler silme kağıdı, SMT toz kağıdı, SMT silme kağıdı, etc.

1. Materiyal

Doğal a ğaç buzulu ve poliester fiber kullanarak, eşsiz bir ağaç buzulu/poliester çift katı yapısı oluşturmak için eşsiz bir süpürleme metodu tarafından işledilir.

2. Performans

Güçlü ve sürekli, yüksek su ve yağ absorbsyonu, yumuşak, toz kanıtlayan ve antistatik performansı ile.

Material yumuşak, temizleme nesnesinin yüzeyinde hiç bir çizme üretmez ve nesnesin yüzeyine zarar vermez.

Temizleme çözümüyle kullanılabilir.

Süper sıvı absorbsyon kapasitesi, sıradan pamuk temizlerinden dört kat daha hızlı.

Hiçbir kimyasal adhesif kullanmadan suyun merdivenlerini ve petrol merdivenlerini etkili olarak sil.

Çünkü temiz bir odada üretildi, parmak sürecini azaltmak için çirkin bir kağıt içerisinden kaçırır.

Bu kokuşturucu kirli pislikleri siliyor ve bastırma defeklerini neden ediyor.

Elektronik ürünler için ciddi antistatik ihtiyaçları uygulamak için antistatik paketlerle uyuyor.

3. Tip

Sıradan kağıt ve ağ kağıt, UFP materyali indirildi

4. Parametre

Birim kilo 56, 60g, 65g, 68 g/m2

0.3-0.35 mm

Geniş 20- 800cm

5. Lined pipe

Kağıt tüpü ve PVC plastik tüpü.

Farklı yazdırma modellerinde kullanılan küvetin iki sonu ya slot edildi ya da slot edilmedi.

6. Uygulama

Yüksek standart yüzeyi temizlemek için kullanılır. Elektronik endüstri devre tahtalarının SMT yazdırması için özel bir silik kağıdı. Yazım makinesinin ve devre tahtalarının kokusuna bağlı kırmızı pastalarını etkili olarak kaldırabilir ve elektronik devre tahtalarını boşluksuz tutabilir. Sıçrama hızını büyük düşürür, üretim etkileşimliliğini ve üretim kalitesini büyük bir şekilde geliştirir.

MPM, DEK, KME, YAMAHA, MINAMI, JUKI, EKRA, PANASERT, FUJI, SANYO gibi tüm otomatik yazdırma modelleri için kullanılabilir.

7. Özellikler

Toprak boş kağıtların genişliğini ve iç tüpün elmesi ve uzunluğunu, her şey gerçek yazılmış ürün ve basım modelinin boyutu ile belirlenmiştir.

8. Aç

Sürekli SMT stencil silmesi kağıdı kullanan operatörler bu sorunun olabilir, yani bazı ürünler kullanımında çok etkili, fakat bazı ürünler kullanımında çok değersizdir. Bu sorunun sebebi bazı faktörler kullanımına etkileyecek.

1. Oluşturma bölümündeki ince fibriklerin saklama hızıyla bağlantılı: üretim sürecinde genellikle 80 acı karbon ağır ağırlığını kullanıyoruz ve toplamının %5'inden yaklaşık bir milimetre altında ince fibrikler kullanıyoruz. Eğer oluşturulma bölümündeki vakuum kontrol edilirse, SMT stensil silmesi kağıtlarının çoğunluğunu düzeltebilir, ince fibriklerin kaybı hızını azaltır ya da yeniden dönüştürebilir.

2. Uçak buçuk faktörleri: fışkırın buçuk fiber daha uzun, zorluk daha yüksek ve son kağıtların çoğunluğunu daha iyi yapar; Kraft damarının çoğunluğu kraft damarından daha iyidir; Yavaş ağaç parçası, sert ağaç parçasından daha yüksek bulkinlik var. Yapılmadığımız buğluk, tedavi edilmiş buğluktan daha iyi bir bulkinlik var.

3. Bu kullanılan aktarım ağının (sıkıştırılmış ağ) textürüne bağlı. Açık zayıf tarafından üretilen SMT kokusu silicinin çoğunluğu diğer büyük ağlardan daha iyidir;

4. Kompaktör ve sıcaklık makinesinin sıcaklığı: basınç yüksekliğinde, SMT kokusu silicisi kağıdı daha sıkı basılacak, büyüklüğün daha kötüsü ve kalınlığın daha küçüsü;

5. Yüksek miktarlık ürünlerin çoğunluğu düşük miktarlık ürünlerinden daha iyidir. Çünkü yüksek miktarda ürünlerin oluşturduğu sırasında ince fibriklerin yüksek tutuklama hızı vardır. Diğer taraftan, yüksek miktarda ürünler birbirine göre yaklaşık düşük miktarda yapıştırıyor.

SMT stensil silme kağıdı için, üstündeki beş faktörlerin yanında büyük ve kalın indeksesini etkileyen ana faktör fırının sıcaklığıdır. Eğer sıcaklık yüksek olursa, sıcaklık eritmesi, durum daha iyi, büyüklüğü ve kalınlığı daha yüksek.