Language
sales@ipcb.com
2021-09-29
в отрасли схем, общие технологии обработки поверхности: воздушная выравнивание, противоокислительная (OSP), обработка электрической поверхности, термообработка и термическая обработка...
как контролировать качество обратного хода сварки? метод повторной сварки заключается в переплавке предварительно выделенного флюса...
PCB design for analysis of laser flash in manufacturingIn the process of manufacturing and operation, one of the biggest...
PCB proofing layout setting skillsPCB proofing, as a high-precision electronic product component, is already a very comm...
дробление олова представляет собой шаг и технологический процесс в производстве панелей PCB. в частности, PCB пластина погружена...
SMT весь процесс контроля качества на практике и думать о возможности управления процессом SMT для управления процессом SMT...
Анализ общих проблем и причин использования SMT - пасты.
Опишите методы анализа сбоев PCB, ipcb является производителем PCB и PCBA.
2021-09-28
На изоляционной основе, в соответствии с заданной конструкцией, печатные схемы, печатные элементы и т. Д. покрыты поверхностью изоляционной базы...
технология и функции PCB, а также размеры отдельных PCB должны определяться в соответствии с общей структурой PCB.
В отличие от процесса обработки поверхности PCB, в котором были золочены и позолочены, ipcb является производителем платы.
Основные классификации PCB материалов включают в себя следующие типы: FR - 4 (стекловолокнистые ткани), CEM - 1...
Какие подготовительные работы перед обработкой платы? плата проста и сложна. простая цепь
в процессе обработки полупроводниковых пластин SMT IPCB необходимо будет полностью собрать схему PCB с рядом производственного оборудования.
The problem of solder joint peeling in SMT chip processingThe phenomenon of solder joint peeling mostly occurs in the th...
Общие Технологические проблемы и решения в производстве электронной продукции SMT...
Производители PCB: проблемы открытого сварочного соединения в BGA и решение проблемы беспорядока вваривания в BGA могут быть вызваны следующими причинами:
технология изготовления гибких печатных плат и гибкая технология изготовления печатных плат
In recent years, with the widespread popularity of mobile products such as smart phones and tablet computers, flexible c...
Производители PCB: BGA недостаточно заполненные сварные точки для создания механизмов и решений в BGA в полной мере сварные точки...
