Технология PCB - ПС технология изготовления гибких печатных плат и гибкая технология изготовления печатных плат

FPC flexible printed плата цепи технология изготовления и применение гибких печатных плат плата цепитехнология изготовления

1. The opening of the green oil resistance soldering window leads to the green oil cover device pads, сварка SMD/SMC - устройствоs is prone to false soldering during SMT soldering.
зеленый мост между чеком и штифтом. During the production process, прокладка зеленой крышки. SMT приведет к ошибке при сварке, виртуальная сварка, soldering and other welding during welding. плохой.

2. обложка на бумаге, resulting in a large pad and a small pad. сварка smt, виртуальная сварка, and tombstones at one end of the SMD/SMC device. The overall offset of the cover film causes the device to fail. Эти паяльные диски приводят к повреждению сварного диска SMD/SMC devices to be completely covered, Не удаётся сварить SMT.

поверхностное загрязнение сварных панелей SMD / SMC

Such as cover film overflow, обнажение медной поверхности, black pads, сорт., which directly affect the SMT assembly and welding, опустить деталь, false welding, недоварка паяльного диска. The defects are concentrated in the solder paste and the Fпечатная плата Pad не может производить слой сплава, resulting in false soldering of the device, как будто сварено вместе, in fact, Он не сварен вместе.

4. деформация усиливающей пластины. When attaching the reinforcement board on the back of the SMD/устройство SMC на телефоне Fпечатная плата, it is necessary to ensure the flatness of the board surface after attaching the reinforcement board. В общем, the steel sheet reinforcement is not easy to deform (hot pressing/cold pasting process). The cold bonding process of the reinforcing plate is prone to air bubbles during over-reflow soldering, в сварке SMT возникли дефекты. В общем, a hot pressing process is used. Ниже приводится информация о деформации различных подкрепляющих пластин в упрощенном процессе.

воздействие различных процессов обработки на усиление плит SMT также неодинаково.

словом

Based on the above factors that affect the reliability of SMT welding, Помимо рассмотрения важных элементов технологического материала, process equipment, опыт процесса, testing and quality control, Мы должны также обратить внимание на разумный дизайн SMD/SMC pad design and FPC flexible printing The impact of some defects in the плата цепи технология изготовления SMT. Only grasping the rationality of SMD/гибкая печатная плата SMC прокладка дизайн и устранение дефектов в процессе изготовления плата цепи is one of the key links to ensure the quality of SMT processing and welding.
поэтому, establish a technical management mechanism closely related to SMD/SMC планшет дизайн и технология обработки SMT. Once it is discovered in production, дефект сварки/конструкция и дефект прокладки SMC в гибкой печатной плате плата цепи manufacturing process, Should return to the R&D and design team and the process team in time to improve the design process, Таким образом, достижение цели "нулевой дефект" сварки.
Our factory is located in China. за десятилетия, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. наш завод и сайт одобрены китайским правительством, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iпечатная плата.
No minimum requirements
You can order as little as 1 печатная плата от нас. We will not force you to buy things you really don't need to save money.