Технология PCB - Производители PCB: BGA не заполненная сварочная точка образует механизм и решение

печатная плата изготовитель: The formation mechanism and solution of BGA underfilled solder joints

недостатком сварных точек в системе "BGA" при возвращении на работу является недостаточное количество сварных точек. сварная система BGA не может обеспечить надежную связь с сварной точкой BGA. В ходе инспекции в AXI было отмечено, что внешний вид сварных точек был значительно меньше, чем другие точки. припой. Что касается вопроса о BGA, то его основная причина заключается в том, что она недостаточно хороша.

Еще одной распространенной причиной недостаточного наполнения припоя, с которой столкнулась компания BGA в процессе возвращения на работу, является вдыхание стержней припоя. BGA solder flows into the through hole to form information due to the capillary effect. расхождение между наклейкой и печатным оловом, а также отсутствие изоляции сварного шаблона между паяльной плитой BGA и проходным отверстием, недостаток сварных точек в BGA. Special attention should be paid to the fact that if the solder mask is damaged during the rework process of BGA devices, явление вдыхания керна обостряется, which will lead to the formation of underfilled solder joints.

неправильное проектирование также может привести к недозаполнению сварных точек. If a hole in the disk is designed on the BGA pad, большая часть припоя поступает в отверстие. If the amount of solder paste provided at this time is insufficient, образует низкошаговую сварную точку. The way to make up is to increase the amount of solder paste printed. проектный опалубка, consider the amount of solder paste absorbed by the holes in the plate, увеличить толщину опалубки или увеличить размер отверстия опалубки для обеспечения достаточного количества флюса; одно из решений заключается в использовании технологии микропропускания для замены отверстий в конструкции диска, Таким образом, уменьшать износ припоя.

другой фактор, приводящий к недозаполнению сварных точек, заключается в различии в плоскости между приборами и кристаллами печатная плата. If the amount of solder paste printing is sufficient. Однако, the gap between BGA and печатная плата расхождение, that is, разность плоскости может привести к недостатку точки сварки. This situation is especially common in CBGA.

поэтому, the main measures to solve the insufficient solder joints in BGA welding are as follows:

1. печатать достаточно пасты;

2. перекрытие отверстий через непроварную пленку во избежание потери припоя;

предотвращение повреждения сварочных масок на этапе их восстановления в BGA;

4. точное выравнивание при печатании пасты;

точность установки BGA;

6. Correctly operate BGA components during the repair phase;

выполнение общих требований в отношении ПХД и BGA во избежание возникновения сбоев, которые могут быть надлежащим образом подогреваны на этапе возвращения на работу;

замена конструкционных отверстий на диске с помощью технологии микропористости для уменьшения потерь припоя.

ipcb is a high-precision, high-quality печатная плата manufacturer, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, microwave печатная плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.