Технология PCB - технология обработки паяльных плит, как правило, имеет свои плюсы и минусы.

технология обработки паяного диска, используемая FPC, имеет свои плюсы и минусы.
завод PCBнеобходимо научиться ценить интернет - технологии, путем интеграции общих знаний отрасли, осуществлять автоматизированный контроль и интеллектуальное управление практическое применение в производстве.
The choice of pad surface treatment process also determines the reliability of soldering. например, никелевое золото легко образует "черную сварную тарелку", которая непосредственно влияет на свариваемость смат. The OSP process has high requirements for the production of FPC before SMT. Эта пленка легко окисляется, это смертельно для сварки SMT. . подробности, please refer to the research on the solderability of different surface treatments of BGA in the SMT process in the 6th issue of "Modern Surface Mount Information" in December 2012. три. The solder mask design requirements of FPC pads.

The solder mask on the FPC (SolderMask) is similar to the "green oil" on the PCB. Разница в том, что зеленая нефть на PCB, сварочная маска на FPC изготовлена из полиимидной пленки в качестве материала. система открытия окна формируется посредством сверления и пробивания на пресс - форму., and then pressed with the main board to form the window of the pad. другой сорт зеленого масла на PCB. какой бы метод "открытия окна". It is necessary to ensure that the pads of the SMD/устройство SMC равномерно симметрично, and the pads cannot be covered by the solder mask

Poor pads on the solder mask will reduce the solderable area of the SMT during soldering, это приведет к утрате надежности после сварки.

There are two main ways to open windows in SMD/SMC pad design: one is SMD (Solder Mask Defined) solder mask limitation, and the other is NSMD (Non-Solder Mask Defined) non-solder mask defined.

выше описаны четыре метода работы с окнами SMD/MSC pads. Теперь наша компания использует NSMDPAD и NSMD для открытия окна. метод открытия обоих окон, the overlay film and the green oil solder mask are required to be aligned.

4. проектная рациональность SMD/SMC паяльная панель влияет на обработку SMT.

4.1. прокладка оборудования была спроектирована по первому открытию окна клиента, and there will be defects in SMT processing.

4.2. согласование паяльной плиты на гибкую печатную схему с лапой SMD/устройство SMC влияет на обработку и сварку SMT.

4.2.1. паяльная панель на гибкой печатной плате меньше сварной ножки SMD/SMC - устройство, and the SMT cannot be soldered.

4.2.2. The inner distance of the pads on the FPC flexible printed circuit board is too large. FPC внутреннее расстояние на паяльной плите гибкой печатной схемы слишком большое, что приводит к сварке ножек SMD/устройство SMC не может быть установлено на прокладку, which directly causes the SMT to fail to be soldered.

4.3. SMD сварные ножки/SMC device match the pads of the corresponding SMD/устройство SMC на FPC.

в процессе проектирования FPC, it is necessary to consider the matching of the solder feet of the SMD/устройство SMC и его соответствие SMD/устройство SMC на FPC. For example, FPC требует установки 0402 единиц оборудования, but the design of the pad on the FPC is in accordance with the 0603 pad specification To design. такой, it is impossible to solder in SMT. или замена оборудования по стандарту 0603, or adjust the pad design on the FPC