точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB factory: common problems and common welding defects in wave soldering
заострение
причина: неправильное число оборотов коробки передач, низкая температура подогрева, пониженная температура оловянной банки, small PCB transmission inclination, плохой гребень волны, неисправность магнитного потока, ошибка свариваемости проводов на агрегатах.
Решение: регулировать скорость передачи на подходящее место, регулировать температуру подогрева, регулировать температуру Оловянного баллона, регулировать угол конвейера, оптимизировать сопло, регулировать форму волны, изменить флюс, решить свариваемость свинца.
2. Bridging
причина: низкая температура подогрева, низкая температура в оловянном котле, высокое содержание меди в припое, неисправность или плотность флюса, ненадлежащее расположение печатных плат и деформация печатных плат.
Решение: регулировать температуру подогрева, регулировать температуру Оловянного резервуара, проверка содержания олова и примесей в припое, регулировать плотность потока, изменение расхода, изменить положение дел проектирование PCB, & проверить качество PCB.
3. Welding
Causes: poor solderability of component leads, низкая температура подогрева, solder problems, деятельность с низким потоком, too large pad holes, окисление печатных плат, загрязнение поверхности платы, перегрузка конвейера, and low температура оловянной банки.
Решение: решение проблемы свариваемости свинца, adjust the preheating temperature, проверка содержания олова и примесей в припое, adjust the flux density, проектирование для уменьшения отверстий на паяльном диске, remove the PCB oxide, чистая поверхность платы, adjust the transmission speed, регулирование температуры Оловянного резервуара .
4. Tin thin
Causes: poor solderability of component leads, мат слишком большой, too large pad holes, сварочный угол, скорость передачи, high температура оловянной банки, неровный пот, and insufficient tin content in the solder.
Решение: решение проблемы свариваемости свинца, design to reduce the pad, уменьшить угол сварки, adjust the transmission speed, регулировать температуру Оловянного резервуара, check the pre-coated flux device, также проверить содержание олова припоя.
5. Missing welding (partial welding opening)
Causes: poor lead solderability, неустойчивая сварочная волна, неисправность магнитного потока, uneven flux spraying, ошибка свариваемости PCB, тряска цепи передачи, несовместимость предварительного нанесения флюса и флюса, and unreasonable process flow.
Решение: решение проблемы свариваемости свинца, check the wave device, замена флюса, check the pre-coated flux device, Решение проблемы свариваемости PCB, check and adjust the transmission device, равномерное использование флюса, регулировать технологический процесс.
6. Large deformation of printed board
Causes: tooling fixture failure, задача монтажа приспособлений, неравномерность подогрева PCB, preheating temperature is too high, температура в оловянной кастрюле слишком высока, скорость передачи, PCB material selection problem, демпфирование печатной платы, PCB слишком широкий.
6 Poor wettability
Causes: poor solderability of components/прокладка, деятельность с низким потоком, insufficient preheating/tin pot temperature.
Solution: Test the solderability of the components/pads, переменный расход, and increase the preheating/tin pot temperature.
iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.
