Технология PCB - Что это за пластины для подачи олова и антиоксидирования?

In the плата цепи профессия, common обработка поверхности processes are: hot air leveling, oxidation resistance (OSP), electroless nickel/пропитка золотом, immersion silver, лужение, сорт. некоторые друзья не очень ясно, что такое олово и антиоксидирование, и разница между ними, the following editor will talk about it in detail.

Circuit board spray tin introduction
The so-called tin spraying is to immerse the плата цепи in molten tin and lead. При достаточном количестве олова и свинца на поверхности металла плата цепи, давление горячего воздуха используется для очистки лишнего олова и свинца. после охлаждения олова свинцом, сварочная зона плата цепи will be stained with a layer of tin-lead of appropriate thickness. Это общая процедура процесса распыления олова.
Circuit board spray tin introduction

PCB surface treatment technology, наиболее широко применяемая в настоящее время технология лужения, also called hot air leveling technology, напыление слоя олова на паяльник для повышения электропроводности и свариваемости диск для пайки PCB.

Tin spraying SMOBC&HAL) is the most common form of surface coating for плата цепи surface treatment. It is widely used in the production of плата цепиs. The quality of spraying tin directly affects the quality of soldering during subsequent customer production. свариваемость; поэтому, качество олова стало основным объектом контроля качества на предприятии плата цепи изготовитель.

Circuit board anti-oxidation introduction
Anti-oxidation is also called OSP. OSP is a process for surface treatment of печатная плата(PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP был переведен в органические сварочные защитные пленки, also known as copper protection agent. Короче говоря, OSP is to chemically grow a layer of organic film on the clean bare copper surface.

пленка имеет устойчивость к окислению, термосейсмостойкость и влагостойкость, защищает поверхность меди от ржавчины в нормальной среде (окисление или вулканизация ит.д.); Однако при последующей сварке при высокой температуре эта защитная мембрана должна быть очень легко удалена флюсом, с тем чтобы открытая чистая медная поверхность могла сразу же в течение короткого периода времени соединиться с расплавленным припоем в прочную точку.

с развитием легкоколичественной электронной продукции, тонкий, short, миниатюризация, and multifunctional, printed плата цепиs are developing in the direction of high precision, разбавленный, multilayer, есть еще дырка, особенно быстрое развитие интернета SMT As a result, high-density thin boards for SMT (such as печатная доска such as IC cards, мобильный телефон, notebook computers, регулятор, etc.) continue to develop, Чем больше технология выравнивания горячего дутья не отвечает вышеупомянутым требованиям.

The difference between tin spraying and anti-oxidation
Tin spraying has a layer of tin on the surface, антиокислительная поверхность представляет собой слой оксидной пленки. процесс распыления олова осуществляется до формования, and the process of anti-oxidation is after molding. антиокислительное свойство более плавно, чем олово, which is more conducive to subsequent SMT.