Технология PCB - каковы преимущества и недостатки опрыскивания луженых плит PCB?

каковы преимущества и недостатки распыления PCB плакированных листов?
The spray tin board is a common type of панель PCB, обычно многоярусная высокая точность панель PCB, which is widely used in various electronic equipment, продукция связи, computers, медицинское оборудование, aerospace and other fields and products.

дробление олова является шагом и технологическим процессом в производстве алюминиевых сплавов панель PCB. точно, the панель PCB погружение в расплавленный флюс, so that all exposed copper surfaces will be covered by solder, Затем удалите излишний припой для сварочной поверхности горячей резательной машиной панель PCB. Because the surface of the circuit board after tin spraying is the same substance as the solder paste, прочность и надёжность сварки лучше. However, в силу своих особенностей обработки, the surface flatness of the tin spray treatment is not good, Особенно это относится к миниатюрным электронным элементам, таким, как тип упаковки BGA. Due to the small welding area, Если ровность не очень хорошо, it may cause problems such as short circuits, Поэтому нужна ровность. A better process to solve the problem of tin spraying board. В общем, the gold-plating process is selected (note that it is not a gold-plating process), принцип и метод химической реакции замещения, and a nickel layer with a thickness of 0.03 ~ 0.05um or about 6um is added to improve the surface flatness.

преимущество:

1. The wettability is better during the soldering process of the components, и сварить легче.

2, может предотвратить коррозию или окисление обнаженной поверхности меди.

недостатки:

не подходит для небольших швов и слишком маленьких деталей зазора, ошибка выравнивания поверхности фольги. It is easy to produce solder bead during the processing of PCB manufacturers, и легко приводит к короткому замыканию на элементах малого шага. When used in the double-sided SMT process, Потому что вторая сторона после высокотемпературной рефлюксной сварки, легко разбрызгивать и переплавить олово, resulting in tin beads or similar droplets that are affected by gravity into spherical tin dots, это сделает поверхность еще хуже. выравнивание повлияет на сварку.

With the advancement of technology, образец PCB В настоящее время в этой отрасли существует технология распыления олова, которая применяется для сборки QFP и BGA с меньшим расстоянием, Но практическое применение. сейчас, некоторые образец PCB uses OSP process and gold immersion process to replace the tin spraying process; technological developments have also led some factories to adopt tin and silver immersion processes. за исключением последних лет, применение технологии Оловянного напыления было дополнительно ограничено.
At present, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. If PCB factories are determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and PCB factories can get opportunities for further development.
эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, Затем с ускорением темпов развития, environmental problems will continue to appear in PCB factories. перед ним. However, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности. From this point of view, Вопросы охраны окружающей среды на заводе PCB можно решить.