Технология PCB - проектирование функциональной панели PCB

в данной статье представлены некоторые принципы автоматизированного проектирования проектирование для PCB for modern welding technology, and expounds the overall design of PCB, substrate flow direction, изготовление опорных точек, component arrangement, расстояние между штифтами и другие вопросы, требующие внимания.

Введение

с постепенным наращиванием заводов по переработке и сварке внутренней платы, the old generation of engineers who have been used to "manual workshop" production and many young engineers who have just entered this field are interested in the new products for mass production; The process requirements of reflow and wave soldering for PCB welding are not well understood, and have restricted their R & D progress and production efficiency to a certain extent. в данной статье описывается практическое применение современной техники сварки; Презентация некоторых принципов проектирования PCB.

PCB board

2. Overall design of printed board

(1) обработать зажим печатной платы. в производстве поверхностной обшивки и сварке на вершине волны печатные пластины должны иметь определенные границы, чтобы облегчить зажим оборудования. граница края зажима должна быть 5 мм, в этом диапазоне не разрешается иметь рисунок и детали паяльного диска.

(2) The radius of the four corners of the printed board shall be a fillet of 2-2.5 мм, so that the printed board can enter the equipment smoothly (see Figure 1).

(3) внешний размер печатных плат устанавливается в соответствии с нормами оборудования. стандартный размер многих компаний в стране 50mm * 50mm * 50mm; 330mm * 250mm * 2.5mm. печатные доски с меньшим размером должны быть скомпрометированы и иметь такие же размеры монтажа, как и вышеуказанные стандарты. Рекомендуемая толщина 0.9-1.6 мм

(4) существует примерно два способа соединения: штамповочные отверстия и пазы типа в. для сборки штамповочных отверстий требуется не слишком большой паз. если они слишком большие, Датчики оборудования устаревают, а печатные платы могут быть повреждены в процессе передачи. при неправильной форме печатных плат применяют этот метод сборки; V - образные пазы при соединении, V - образные пазы не должны быть слишком глубокими. Если слишком глубоко, то это может повлиять на общую прочность основной платы и затруднить ее обработку, особенно если на ней имеется много крупных компонентов. при сопоставлении формы печатных плат используется этот метод сборки.