Технология PCB - Что значит щит hdi? Hdi платы первый и второй уровень, что это значит?

Circuit board hdi introduction:
HDI is этот English abbreviation of High Density Interconnector, a high-density interconnect(HDI) manufacturing печатная плата. этот печатная плата is a structural element formed by insulating materials and conductor wiring. Когда? печатная платаs are made into final products, интегральная схема, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, конденсатор, connectors, сорт.) and various other electronic parts are mounted on them.

соединение через провода, Он может образовывать соединения и функции электронных сигналов. Therefore, the печатная плата is a platform that provides component connection and is used to accept the substrate of the connected parts.

панель HDI are generally manufactured by layer-by-layer method, the more the number of layers, Чем выше технический класс листа. Ordinary HDI Совет директоров в основном состоит из одного сегмента, and high-end HDI метод стратификации, используемый дважды или более раз. одновременно, advanced PCB technologies such as stacking holes, отверстие для гальванизации и заливки, прямое сверление с помощью лазера. High-end HDI Основная панель используется в основном для 3G, advanced digital cameras, диск IC - носитель, etc.

Что такое плата второго порядка:
1. После нажатия на одну скважину = "снова нажимать медную фольгу внешней = =" лазер еще раз - - "первый раз"

2. сразу после сверления скважины = = = = ‧ = заряд вторичной медной фольги на внешней стороне = = ã 1394лазер, сверление = = ~ 1394снова в наружной поверхности медная фольга это в основном зависит от того, сколько раз лазер был запущен, то есть сколько заказов.

второй порядок состоит из двух типов: многослойных и разветвленных отверстий.

The picture below shows an eight-layer two-stage stacking hole. первый слоистый слой, внешний слой, 7 is laminated, разовое перфорирование лазером. Then layer 1, затем ударить в лазерное отверстие. It is to make two laser holes. Потому что эти дыры складываются, the process difficulty will be higher and the cost will be higher.

The picture below shows an eight-layer second-order cross blind hole. такой метод обработки аналогичен описанному выше восьмому ярусному квадратичному перекрытию отверстий. It also requires two laser holes. Но лазерные дыры не складывались, so the processing difficulty is much less.

Третий уровень, the fourth order and so on.