Технология PCB - Производители PCB: открытые сварочные проблемы и решения для вваривания в BGA

PCB manufacturer: open welding problems and solutions in BGA welding

Unsoldering of BGA soldering can be caused by several factors, недостаток пасты, poor solderability, копланарная разность, mounting misalignment, термическое рассогласование, and exhaust through the solder mask. воздействие факторов, указанных ниже.

1. Insufficient amount of solder paste
Insufficient amount of solder paste printed due to clogging of the opening will cause solder opening. это часто встречается в CBGA или CCGA, Потому что эти два прибора не рухнут при обратном течении флюса.

2. Poor solderability
Pad contamination and oxidation usually cause wetting problems. If the PCB pad is contaminated, the solder cannot be wetted with the PCB pad. под действием капилляра, the solder flows to the interface between the solder ball and the component, затем образуется сторона паяльного диска PCB. открытая сварка. Poor solderability of the pad will also cause open soldering after the PBGA solder ball melts and collapses.

3. Poor coplanarity
Poor coplanarity usually induces or directly causes open soldering, so the maximum value of PCB non-coplanarity cannot exceed 5 mil in the local area or 1% in the overall area (the acceptable category in the IPC-600 standard is D, the level is 2 and Level 3). In the rework process, технология подогрева должна использоваться для сведения к минимуму несимметричности, вызванной деформацией PCB.

4. SMD offset
Misalignment during component placement usually causes open soldering.

5. Thermal mismatch
The shearing force caused by the internal stress will produce the phenomenon of open welding of the solder joint. при определенных технологических условиях, при больших температурных градиентах PCB, this open soldering phenomenon occurs. например, SMT reflow is often followed by wave soldering. температура угловой сварки PBGA, образующаяся в процессе обратного наплавки, будет расщеплена от поверхности стыка между сварной точкой и герметизированной сборкой, образуя таким образом сварную точку на этапе пиковой сварки. В некоторых случаях, the solder joints at the corners of the PBGA still connect the components and the PCB pads. На самом деле, the pads and peeled from the PCB are only connected to the PCB's cathodes. В обоих случаях, место шва PBGA вблизи проходного отверстия.

основная причина этого явления заключается в том, что от PCB до герметизации образуется большой температурный градиент. сварка гребнем волны, the molten solder reaches the top surface of the PCB through the through holes, быстрый нагрев верхних поверхностей PCB. Потому что припой хороший проводник тепла, the temperature of the solder joints rises rapidly. напротив, the package itself is not a good heat conductor, и процесс нагрева очень медленный. The mechanical strength of the solder in the molten state is reduced. при возникновении тепловых рассогласований, stress is generated between the hot PCB and the cold PBGA, это приведет к трещинам между упаковкой и прокладкой. In some cases, прочность сцепления между паяльной плитой и PCB ниже, чем прочность соединения между паяльной крышкой, это приведет к отслоению PCB и паяльной тарелки. угловая сварная точка, the thermal mismatch is more significant and the stress is also greater.
Эта проблема может быть решена путем печатания на отверстие паяльной маски. This method produces far fewer open welds than uncovered through holes. Если урожайность невелика, можно также вручную вставлять слой высокотемпературной резиновой ленты в прорезь перед сваркой на вершине волны, изолировать путь теплопередачи, решить проблему открытой сварки.

6. Exhaust through the solder mask
For BGA pads that have solder mask restrictions around them, неисправность выхлопа может также привести к разомкнутой сварке. At this time, из - за вынужденного удаления летучих веществ из раздела между сварным шаблоном и прокладкой, the solder will be discharged from the package pad. сдув эту часть, образуется открытый шов. This problem can be solved by pre-drying the PBGA before placement.
словом, the open welding problem of BGA welding can be solved by the following measures:
1. Print enough solder paste
2. Improve the solderability of PCB pads
3. Maintain the coplanarity of the база PCB
4. Precise placement of components
5. Avoid excessive temperature gradient
6. Cover the through hole before wave soldering
7. блок предварительной сушки