точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The вопрос принадлежать отслаивание точки in SMT chip processing
The phenomenon of solder joint peeling mostly occurs in the through-hole wave soldering process, Но это также происходит в процессе обратного сварки SMT. The phenomenon is that there is a fault and peeling between the solder joint and the pad, Как показано на диаграмме 1. The main reason for this kind of phenomenon is the large difference between the thermal expansion coefficient of lead-free alloys and the substrate, Это приводит к чрезмерному напряжению в части отслоения сварной точки, что приводит к разделению точек сварки, К числу причин этого явления также относятся неэвтектические свойства некоторых припоев. Therefore, есть два основных способа решения этой проблемы. печатная плата problem. One is to choose an appropriate solder alloy; the other is to control the cooling rate so that the solder joints solidify as soon as possible to form a strong bonding force. Кроме этих методов, the magnitude of the stress can also be reduced by design, То есть, the copper ring area of the through hole is reduced. в Японии популярным методом является проектирование с помощью SMD, that is, ограничение площади медного кольца через зеленый сварочный шаблон. Однако, this approach has two undesirable aspects. I) незначительный отслаивание не легко видеть; Другая точка образует сварную точку между поверхностью зеленого масла и сварной плитой SMD, с точки зрения жизни, это не идеально. of.
Some peeling phenomena appear on the solder joints, called cracks or tearing (Tearing). If this problem occurs on the wave through-hole solder joints, Некоторые поставщики считают это приемлемым. в основном потому, что ключевая часть проходного отверстия не здесь. Но если она появляется на обратном направлении, Это следует рассматривать как вопрос качества, unless the degree is very small (similar to wrinkles).
наличие висмута влияет как на процесс обратного течения, так и на процесс волновой сварки, that is, solder joint peeling. Due to the migration characteristics of Bi atoms, только после нейтрализации в процессе сварки SMT, Bi atoms migrate to the surface and between the lead-free solder and the copper pad, дефектная плёнка, приводящая к "секреции", это сопровождалось припоем. печатная плата during use. несоответствие между централизованными закупками CTE приведет к вертикальным колебаниям и растрескиванию.
Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, микроволновая плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.
