Технология PCB - проектирование PCB для лазерного анализа вспышки в промышленности

проектирование PCB for analysis of laser flash in manufacturing
In the process of manufacturing and operation, Одной из наиболее серьезных проблем или угроз для полихлорированных дифенилов является теплота. Иронично, heat is an integral part of the manufacturing process, особенно в процессе сборки сборок сборочных сборок. На самом деле, техника наложения на поверхность, a reflow oven is used, есть плата цепи has to withstand a considerable period of time.

оценка температуры, которую пластинка выдержит, является хорошим аспектом проектирование PCB. Она должна понять, как распределяется тепло, и как меняется температура платы или коэффициент теплодиффузии. This parameter mainly depends on the material of the плата цепи и толщина, and is usually determined by applying laser flash analysis (LFA). После определения коэффициента термодиффузии, Давайте посмотрим, как сделать LSA для PCB. Then, мы будем готовы предложить подход к включению этого регулирования тепла в процесс проектирования.

Understand the thermal diffusivity of PCBA

если не обрабатывать высококалорийные PCB, то регулирование тепла, как правило, не является основным соображением, так как охлаждение или охлаждение имеют важнейшее значение для высокого уровня мощности PCB. Это действительно очень важно; Однако это лишь один аспект рационального управления теплом. для того чтобы получить более полное представление, было бы полезно определить некоторые термины.

PCB терминология управления теплом:

теплоотдача

Heat dissipation is the process of removing excess heat from the плата цепи. Существует много технологий для достижения этой цели.. Including the use of high-power components of the radiator and geographically superior heat dissipation holes.теплоотдача является основной проблемой охлаждения во время эксплуатации.

распределение тепла

для сборки PCB необходимо повысить температуру платы. при использовании неэтилированного припоя эти температуры могут быть около 250°C (482°F). В отличие от PCB (цель заключается в скорейшем удалении избыточного тепла), обеспечение равномерного распределения тепла в процессе производства является целью получения высококачественных сварных точек.

коэффициент термической диффузии

Unless artificially forced or pumped, тепло всегда поступает от высокой температуры к низкой.коэффициент термической диффузии это скорость передачи на сервере плата цепи.

из этих определений можно сделать вывод о том, что коэффициент теплодиффузии является важным параметром теплоотдачи в процессе эксплуатации и производства. Давайте посмотрим, как определить этот параметр для изготовления.

лазерный анализ для PCB?

образ. Папуа - Новая Гвинея

Laser Flash Analysis (LFA) equipment

на приведенной выше диаграмме показаны примеры оборудования, используемого для выполнения LFA. Пример на рисунке представляет собой рисунок. испытания обычно проводятся в закрытых машинах, а результаты анализируются с помощью программного обеспечения. интересным параметром является коэффициент термической диффузии, который можно определить по следующей формуле:

(1) отключение ± K / (c p)

- скорость распространения тепла.

К - коэффициент теплопроводности,

плотность материала,

C p больше, чем теплоемкость.

все переменные уравнения. (1) It is related to temperature. Это позволяет определять изменения при повышении температуры. With these data, Вы можете осуществить точный термический анализ для вашего проектирования, thereby achieving effective thermal management.

Анализ и дизайн вспышки лазера PCBA Production

The results of the LSA can be used to ensure that the selected board material and PCB layout are optimized for your manufacturing process. Кроме того, каденс Celsius Thermal Solver can be used to complete integrated thermal management strategies including electric and thermal co-simulation.

Cadence's проектирование PCB А аналитическая платформа представляет собой усовершенствованный инструмент комплексного системного проектирования, который может предоставить вам комплексный дизайн, кремний/PI analysis and thermal management. моментальная доска, you can optimize your manufacturing design and manufacture плата цепиОн быстрее, высокое качество.