точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The copper plating layer with copper plating protective agent is not so easy to be oxidized in the air. если не используется, it is extremely easy to oxidize. причина анализа легко окисляется, потеря блеска. Copper is soft and easy to activate, Он может хорошо образовывать металл с другими металлическими покрытиями. - межметаллическая связь, so as to obtain a good bonding force between the plating. поэтому, copper can be used as the bottom layer of many metal electrodepositions, А омеднение занимает важное место в изготовлении печатных плат. Copper plating on printed circuit boards includes electroless copper plating and copper electroplating, and copper electroplating is an important process in PCB production. Эта статья в основном представляет технология PCB of electroplating copper, технические проблемы и причины часто встречающихся неполадок.
Меры по устранению таких неполадок включают: регулирование потребления светящегося вещества в гальваническом покрытии посредством испытаний в ячейке холла или состояния изделия; не думай, что ярче, the better the brightness. при избыточном отбеливании, there will be a clear boundary between bright and non-bright in the low current density area, покрытие сложных деталей. When the more brightener is added, Чем меньше света, необходимо подумать о том, слишком ли много.
Https://www.Ipcb.общий доменный формат/
сейчас, если добавить небольшое количество перекиси водорода в обработку, то яркость увеличится, part of the brightener should be disposed of. для любых гальванических добавок, we must adhere to the principle of adding less and adding more frequently.
в долгосрочной производственной практике необходимо накопить соответствующие доли светящегося состава. Опыт показывает, что соотношение первичных и добавочных материалов для светлого медного покрытия является весьма строгим и что при различных температурах гальванизации большое потребление натрия, содержащего дипропиленсульфонат натрия, в растворе для нанесения покрытий отличается от потребления м и н. для получения общего дополнительного показателя учитывается только соотношение 25°C - 30°C. В идеале для различных светящихся составов готовятся стандартные разбавленные растворы и часто используются ячейки Холла для проверки и корректировки.
контроль содержания ионов хлора в растворе гальванизации. если имеются основания полагать, что причиной неисправности является хлор - ион в растворе гальванизации, то сначала проводятся испытания и подтверждения. Не добавляйте вслепую соляную кислоту в большие ванны, регулировать и контролировать содержание сульфата меди и серной кислоты в гальваническом покрытии. очень важно, что они связаны с растворением анода и содержанием анода фосфора.
накопление в гальваническом растворе продуктов разложения фотоагентов может привести к равномерному снижению яркости покрытия, and the low current density area will not be bright. При обнаружении одинаковой пропорции светосостав потребляет намного больше обычного значения при температуре схожего гальванического покрытия, it should be suspected that there are too many organic impurities. избыток органического растворителя, there is no copper powder in the plating solution; but copper powdery precipitates with poor adhesion will be precipitated on the покрытие PCB. At this time, the organic impurities in the plating solution should be treated. Кроме того, do not ignore the adverse effects of organic impurities on the brightness of low current density areas. когда ток очень часовой, чувствительность к органическим примесям особенно высока. Практика показывает, что долгое время неочищенное блестящее меднение, with 39/L - высокомассовый активированный уголь поглощает органические примеси, the full brightness range of the low current density area of the Hall groove test piece may be extended by a few millimeters.
