точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Multilayer circuit boarD proofing production process
Multilayer circuit boards are evolving in the direction of lighter, более тонкий, high-density, и многослойные платы: плюс рост электроники, the demand for flexible circuit boards has also begun to rise. Несмотря на то, что рыночный спрос на "фонтанирование", испытательная система также сталкивается с серьезными испытаниями. редактор Шэньчжэньский завод схем will introduce the production process of multi-layer circuit board proofing in detail.
1. Manufacturing negatives: due to the presence of side corrosion, точность построения линии должна быть достаточной, so certain process compensation must be made when light drawing the negatives, величина технологической компенсации должна определяться путем измерения боковой коррозии меди различной толщины. Отрицание - отрицание.
2. Подготовка материалов: попробуйте купить лист с фиксированным размером 300мм * 300мм, и нанести на алюминиевые и медные поверхности эксплуатационные пленки, особенно Роджерса. диэлектрическая постоянная идентична чертежу.
3. рисунок:
А, из - за предварительной обработки технологии, необходимо остановить техническое обслуживание алюминиевого основания. есть много способов. рекомендуется использовать толщину эпоксидной плиты размером 0,3 мм на алюминиевой основе. для предотвращения проникновения раствора в окружающие районы необходимо герметизировать и уплотнять ленту.
b. рекомендуется использовать химическую микротравление для обработки поверхности меди, which has the best effect.
C, после обработки поверхности меди, мокрая пленка должна быть напечатана в сетчатке сразу после сушки, чтобы предотвратить окисление.
d. After developing, измерить ширину линии с помощью пропорциональной лупы, а также соответствие зазора требованиям чертежа, to ensure that the line is lubricated and free of jagged. Если толщина опорной плиты больше 4мм, it is recommended to remove the drive roller on the developing machine to prevent the card from causing rework.
многослойная панель PCB
4. Etching: Use acidic CuCl-HCl solution to etch. регулировать раствор с помощью лабораторных плит, etch the m substrate when the etching effect is the best, и повернуть рисунок вниз, чтобы уменьшить количество бокового травления.
5. обработка поверхности (выщелачивание оловом): после завершения процесса травления не следует торопиться с удалением пленки. Немедленно подготовить раствор для погружения в олово, то есть удалить пленку, то есть затопить. лучше всего.
6. обработка: обработка формы с помощью цифровых фрезерных станков, отделение полигидроксинов и остаточных частей, для предотвращения образования расслоения в результате различий между теплопроводностью и деформацией, and the graphics should be facing To reduce the generation of delamination and burrs.
Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB,жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.
