Технология PCB - плата с ключом и многослойной схемой

Some careful friendS may find that there is a black thing on some плата цепиs, so what is this kind of thing? На самом деле, this is a kind of package, Мы обычно называем это "мягкая упаковка", saying that it is actually a soft package For "hard", его состав эпоксидная смола. We usually see that the receiving surface of the receiving head is also this material. внутри чип IC. This process is called "bonding", Мы обычно называем это "увязка", let's talk about it in detail below.

представление соединение ключом PCB
соединение - метод соединения проводов в производстве кристаллов. It is generally used to connect the internal circuit of the chip with gold or aluminum wires to the package pins or the gold-plated copper foil of the плата цепи перед упаковкой. The ultrasonic waves from the ultrasonic generator (usually 40-140KHz), высокочастотные колебания возникают от датчика, and transmitted to the wedge through the horn, когда клин соприкасается с выводом и сваркой.

Under the action of pressure and vibration, трение поверхности металла для сварки, the oxide film is destroyed, пластическая деформация, causing the two pure metal surfaces to come into close contact, комбинация комбинирование до атомного расстояния, and finally forming a strong mechanical connection. В общем, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), the chip is packaged with black glue.

польза соединение ключом PCB
The advantage of the bonding packaging method is that the finished product is much higher than the traditional SMT patch method in terms of corrosion resistance, ударная устойчивость. At present, наиболее широко используемая технология SMT приваривает на чип плата цепи. Эта технология производства не применяется к переработке мобильных хранимых продуктов. There are problems such as virtual soldering, ложная сварка, and missing soldering in the packaging test. .

В ходе повседневного использования сварные точки на платы постоянно подвергаются воздействию воздуха, под воздействием таких природных и антропогенных факторов, как влажность, статическое электричество, физическое изнашивание, коррозия кислоты, что приводит к короткому замыканию, отключению или даже сжиганию продукции.

The bonding chip connects the internal circuit of the chip with the плата цепи монтажный штырь, and then is covered with organic materials with special protection functions to complete the later package. чип полностью защищен органическим материалом, isolated from the outside world, и не существует. Occurrence of moisture, статическое электричество, and corrosion.

одновременно, the organic material melts at high temperature, Все на чипе, and then dried by the instrument, бесшовное соединение с Чипом, completely preventing the одеваться of the chip, and has higher stability.

многослойная плата introduction
Multi-layer плата цепи многослойная проводка, and there is a dielectric layer between every two layers, диэлектрический слой может быть очень тонким.многослойная плата have at least three conductive layers, two of which are on the outer surface, описанный остаток интегрирован в указанную изоляционную панель. The electrical connection between them is usually achieved through plated through holes on the cross section of the плата цепи.

Сначала он назывался:многослойная печатная плата" in Japan. Он находится на изоляционной плите, or on a traditional double-sided or multi-layered board, оно покрыто изоляцией, потом химически оцинковано медью, оцинковано электролитической медью, образуется провод и соединительное отверстие., многократное сложение многослойная печатная плата with the required number of layers.