Технология PCB - Что значит двухслойная плата? какой смысл в конструкции двойной платы?

With the continuous development of the electronics industry, the early <крепкий>single-layer плата цепиs can no longer meet the needs of most electronic products. сейчас, there are more and more двухслойная плата в эксплуатации, but some friends still don’t know what a double-layer circuit is. плата и вопросы, требующие внимания при проектировании, Давайте подробно обсудим это ниже..

двухслойная плата introduction
Double-layer плата цепиs refer to copper on both sides and metalized holes, that is to say, обе стороны - медь., в пещере есть медь.. For both sides of the плата цепи, медь в отверстии особенно важна, because the earliest The most difficult thing is that there is copper in the hole (how to have copper on the copper-free hole wall).Это самая важная основа для проведения различия между двумя сторонами и одной стороной..

A плата цепи иметь двойственность, the top layer and the bottom layer. Это двойной плата цепи. The double-layer плата цепи Это двухсторонняя бронзовая пластина PCB. The double-layer плата цепи медная проволока и следы с обеих сторон, and the lines between the two layers can be connected through via holes to form the required network connection.

материал с двухсторонней схемой classification
General PCB board materials can be divided into two categories: rigid substrate materials and flexible substrate materials. В общем, the rigid substrate material is copper clad laminate, which is made of reinforced material (Reinforeing Material), impregnated with resin adhesive, сухой, cut, Выровнять пустоту, then covered with copper foil, стальная плита используется в качестве пресс - формы. It is made by high temperature and high pressure forming process.

существует множество способов классификации листов, покрытых медным слоем. в зависимости от армированного материала пластины можно разделить на пять категорий: бумажная основа, стекловолокнистая ткань, комплексная база (серия CEM), многослойная слоистая основа и специальная материальная база (керамика, металлическая основа и т.д.

Если классифицировать их по различным смолистым клеям, используемым в картоне, то обычно ККИ состоит из фенолформальдегидных смол (XPc, XxPC, FR - 1, FR - 2 и т.д.), эпоксидных смол (FE - 3), полиэфирных смол и т.д.

обычные стекловолокно - волокнистые бронзовые плитки имеют эпоксидный смола (FR - 4, FR - 5), который в настоящее время используется в самых широких масштабах.

Кроме того, there are other special resins (with glass fiber cloth, полиамидное волокно, non-woven fabric, сорт. as additional materials): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, полиолефиновая смола, сорт.
двухэтажный плата цепи design points
1. There must be a reasonable direction

Such as input/output, автоматическое управление/DC, strong/weak signal, высокая частота/low frequency, высокое напряжение/low voltage, etc. Their direction should be linear (or separated) and must not blend with each other. Цель заключается в предотвращении интерференции. The best trend is in a straight line, но обычно это не так просто. The most unfavorable trend is a circle. К счастью, изоляция может быть установлена как улучшение. For DC, сигнал, low voltage проектирование PCB требования могут быть ниже. So "reasonable" is relative.

2, choose a good grounding point

Я не знаю, сколько инженеров и техников обсуждали это, что говорит о его важности. в нормальных условиях необходимо общественное заземление, например, путем объединения нескольких заземляющих линий в направлении усилителя, а затем подключения к главному заземлению и т.д.

По сути дела, из - за ограничений добиться этого будет трудно, но мы должны сделать все возможное для этого. этот вопрос достаточно гибок на практике. у каждого есть свое решение. если бы они могли объяснить это для какой - то конкретной схемы, то это было бы легко понять. Вы также можете узнать статью "как конструировать заземление панели PCB".

3. разумно расположенные фильтры питания / развязывающие конденсаторы

В общем, only a number of power filter/установочная схема развязывающих конденсаторов, but it is not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/расцепление. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are arranged properly, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.

4. надлежащий размер проходного отверстия с заземленным диаметром трубопровода

If conditions permit, широкая линия никогда не может быть тоньше; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, Без резких поворотов, угол не должен быть прямой. The ground wire should be as wide as possible, лучше всего использовать крупную медь, which can greatly improve the problem of grounding points. размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, или размер прокладки не совпадает с размерами отверстий.

Первое не способствует ручному бурению, а второе - цифровому управлению. сверлить мат в "с" легко, но не так трудно, как сверлить мат. провод слишком тонкий, зона разматывания большая без меди, легко может вызвать неоднородное коррозионное корродирование. Это означает, что при коррозии района размораживания тонкие линии могут подвергаться чрезмерной коррозии или могут казаться разрывающимися или полностью разорванными. Поэтому установка меди не только увеличивает площадь заземления и предотвращает помехи.

5, количество отверстий, количество точек сварки и плотность проволоки

Some problems are not easy to be found in the early stage of circuit production. Они часто появляются позднее. For example, Если слишком много, a slight mistake in the copper sinking process will bury hidden dangers. поэтому, the design should minimize the wire hole. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding.

Поэтому плотность линии следует определять по уровню технологии сварки. расстояние между сварными точками слишком маленькое, не способствует ручной сварке, качество сварки может быть определено только путем снижения эффективности работы. В противном случае скрытая опасность сохраняется. Поэтому минимальное расстояние до точки сварки следует определить в совокупности с качеством и эффективностью работы сварщика.