Технология PCB - как технология PCB для расшифровки: CAM

панель HDI удовлетворяет требованиям развития технологии сборки ИС с высокой степенью интеграции и межсоединений высокой плотности, it pushes PCB manufacturing technology to a new level, стала одной из крупнейших горячих точек в технологии производства PCB! In the CAM production of various PCBs, люди, занятые в CAM - производстве, считают, что конфигурация панели HDI сложна, high wiring density, также трудно производить CAM, and it is difficult to complete them quickly and accurately! требования к качеству и быстрой поставке, I continue to practice and summarize, У меня есть кое - что, Я хотел бы поделиться с коллегами из CAM.

определение SMD в качестве первой трудной задачи в производстве CAM

In the PCB production process, graphics transfer, травление и другие факторы влияют на конечный график. Therefore, в производстве CAM мы должны компенсировать производственные линии и SMD соответственно в соответствии с критериями приемки клиента. если мы не правильно определили SMD, parts of the finished product may appear SMD is too small. клиент обычно проектирует 0.5mm CSP in HDI mobile phone boards. размер паяльного диска 0.3mm, Некоторые из паяльных плит CSP имеют слепое отверстие. Соответствующая прокладка слепого отверстия также 0.3mm, перекрытие или пересечение стыковой сварной плиты CSP и слепого отверстия. In this case, Вы должны действовать осторожно, чтобы избежать ошибок. (Take genesis2000 as an example)

Specific production steps:

Закрытие слепого отверстия и засыпка соответствующего слоя скважины.

2. Define SMD

поиск паяльных плит, содержащих слепые отверстия, осуществляется с использованием функций FeaturesFilterpopup и Reference Selectionpopup, соответственно, с верхнего и нижнего этажа, слоя moveot и слоя b.

использовать функцию Reference selection popup на t - слое (где находится паяльная панель CSP), выбрать и удалить паяльную тарелку 0,3 мм, соприкасающуюся со слепым отверстием. прокладка верхнего слоя CSP диапазона 0,3 мм также была удалена. затем по размеру, местоположению и количеству паяного диска CSP, разработанного клиентом, производится CSP и определяется как SMD, а затем копируется в верхний слой и добавляется в верхний слой паяльная панель, соответствующая слепым отверстиям. метод подобия слоя в

поиск других SMD без определения или нескольких определений на основе профилей, предоставляемых клиентом.

по сравнению с традиционными методами производства, the purpose is clear, мало шагов, такой способ позволяет избежать ошибок в работе, fast and accurate!

удаление неавтоматической прокладки также представляет собой особый шаг в панели HDI

в качестве примера можно привести обычный октаэдрический HDI, удаляющий сначала неавтоматический паяльный диск, соответствующий сквозному отверстию в 2 - 7 слоях, а затем нефункциональный арочный, соответствующий отверстию в 2 - 7 слоях 3 - 6. функциональная подушка.

Следующие шаги:

1. Use the NFPRemovel function to remove the corresponding pads of the top and bottom layers of non-metallized holes.

закрыть все бурильные скважины, за исключением проходных отверстий, выбрать "нет" в функции нрфпремове для удаления непроизведенных забоев и удалить неавтоматические прокладки на 2 - 7 этажах.

закрыть все бурильные скважины, за исключением погребенных отверстий на 2 - 7 этажах, выбрать или убрать непродуктивные прокладки на 3 - 6 этажах в функциональном отношении нрфпремове.

Этот метод используется для создания функциональной подушки, ясной мысли, легко понятной, наиболее подходящей для тех, кто только что начал производство CAM.

С.

слепое отверстие на панели HDI обычно составляет около 0,1 мм. наша компания использует лазеры на углекислом газе. органический материал сильно поглощает инфракрасные лучи. через тепловые эффекты дыры прогреваются, но поглощение меди инфракрасными лучами очень невелико. высокая температура плавления меди, при которой лазер СО2 не может сжигать медную фольгу, используется для травления меди, сверленной лазером с помощью травильного раствора (CAM должна быть изготовлена фотопленка). В то же время для обеспечения того, чтобы вторая часть (Нижняя часть лазерного отверстия) имела медную оболочку, расстояние между слепой отверстием и закопанным отверстием должно быть не менее 4 мм или более. Поэтому мы должны использовать анализ / изготовление / проверка листового бурения для выявления дефектов в местах расположения отверстий.

гнездо и панель сопротивления

в конфигурации слоистого давления HDI, the secondary outer layer is generally made of RCC material, с тонкой средней толщиной и низким содержанием клея. The process experimental data shows that if the thickness of the finished plate is greater than 0.8 мм, the metallization groove is greater than or equal to 0.8MX2.0mm, одна из трех металлизированных отверстий больше или равно 1.2 мм, two sets of plug hole files must be made. То есть, the holes are plugged twice, выравнивание внутренней смолой, and the outer layer is directly plugged with solder mask ink before the solder mask. в процессе изготовления сварочного фотошаблона, обычно в SMD или рядом с ним. клиент требует заткнуть все проходные отверстия, so when the solder mask is exposed or exposed by half of the hole, легко течь. CAM staff must deal with this. в нормальных условиях, we prefer to remove the via. если невозможно удалить лунку, follow the steps below:

Добавить в положение отверстия, покрытого сварным фотошаблоном, точку пропускания 3MIL, меньшую, чем та, которая была заполнена на сварном шаблоне.

2. добавить в положение отверстия, вступающего в контакт с отверстием сварного фотошаблона, точку пропускания 3MIL, которая больше, чем та, которая была заполнена на покрытии сварного фотошаблона. (в этом случае клиенту разрешается использовать небольшие чернила на прокладке)

пять. формовка

мобильный телефон HDI обычно предоставляет jigsaw, with complex shapes, клиент также приложил чертежи CAD. If we use genesis2000 to draw according to the customer's drawing, Это очень неприятно.. We can directly click the "Save As" in the CAD format file *.Dwg изменяет тип сохранения на "AutoCADR14"/LT98/LT97DXF(*.DXF)" and then read the *.DXF file in the normal way of reading the genber file . при чтении формы, the size and position of the stamp hole, считываются также локационные отверстия и оптические позиционные точки, which is fast and accurate.

фрезерная обработка

при обработке фрезерных контуров, unless the customer requires the copper to be exposed during the CAM production, чтобы медь не перелезла через край платы, according to the production specification, нужно вырезать немного меди в рамке. If the two ends of A are not in the same network, and the copper The width of the skin is less than 3mil (may not be able to make graphics), which will cause an open circuit. в аналитическом докладе genesis2000 такие проблемы отсутствуют, so we must find another way. The PCB factory can do one more network comparison, and in the second comparison, медь рамы будет разрезана на 3 мм. If the comparison result is not open, Это означает, что обе стороны сети принадлежат к одной и той же сети или имеют ширину больше 3mil. Make graphics). если есть, widen the copper sheet.