Технология PCBA - четыре зоны температуры при сварке SMT

во время всех соединений SMT, После завершения укладки машины, the next step is the soldering process. процесс обратного сварки является наиболее важной технологией в течение всего процесса сварки поверхность смат монтажная техника. привычный сварочный аппарат, обратное сварное и другое оборудование, today Topco editor discusses with you the role of the four temperature zones of reflow soldering, Какие области подогрева, constant temperature zone, зона орошения и охлаждения, among the four temperature zones Each stage has its important meaning.

зона подогрева сварки обратного потока SMT

первый шаг обратного хода - это подогрев. предварительный подогрев предназначен для активации Оловянного пасты, чтобы избежать действия подогрева, вызванного быстрым нагревом при погружении в олово.

The normal temperature PCB board is evenly heated to achieve Target temperature. в процессе нагрева, обязательная скорость нагрева. Если слишком рано, it will cause thermal shock, возможны повреждения платы и ее частей; Если слишком медленно, the solvent will not evaporate sufficiently, это влияет на качество сварки.

SMT reflow soldering holding area

The second stage-the heat preservation stage, Основная цель заключается в том, чтобы стабилизировать температуру плит PCB и различных агрегатов в рефлюксных печах, чтобы поддерживать температуру агрегатов. по размеру компонента, large components require a lot of heat, медленное повышение температуры, and small components heat up quickly. достаточно времени в зоне утепления, чтобы температура более крупных частей соответствовала температуре более мелких деталей, so that the flux is fully volatilized. избежание пузырьков в процессе сварки. At the end of the heat preservation section, Оксид на подушке, solder balls and component pins are removed under the action of the flux, температура всей платы также сбалансирована. Подсказка для редактора Topco: в конце этого раздела температура всех компонентов должна быть одинаковой, В противном случае, из - за неравномерности температур различных узлов в обратном потоке возникнут различные нежелательные явления сварки.

зона орошения

The temperature of the heater in the reflow soldering area rises to the highest, температура сборки быстро поднимается до максимума. In the reflow street section, пиковая температура сварки изменяется в зависимости от используемой флюса. максимальная температура обычно составляет 210 - 230°C. The reflow time should not be too long to prevent adverse effects on the компоненты и PCB, Это может привести к нагреванию платы. коксовый.

Reflow soldering cooling zone

на последней стадии температура охлаждается ниже точки замерзания флюса, чтобы затвердеть сварную точку. Чем быстрее охлаждение, тем лучше сварочный эффект. если скорость охлаждения будет слишком медленной, это приведет к образованию слишком большого количества эвтектических металлических соединений, а на стыке сварки будет легко появляться крупнозернистая структура, что снижает прочность сварных соединений. скорость охлаждения в зоне охлаждения обычно составляет около 4°C / S и составляет 75°C.