точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Reflow soldering is the final process of the SMT production process. Она сочетает дефекты печати и исправления, включать меньше олова, short circuit, боковая стойка, offset, Недостающая часть, multiple parts, неправильная часть, перевернуть, reverse, and vertical Stele, щель, tin beads, пустота, пустота, блеск, among which tombstones, щель, tin beads, voids, voids, блеск и блеск являются специфическими дефектами после сварки.
надгробие: один конец узла отходит от подушки, это явление диагонали или вертикального подъема.
Connected tin or short circuit: The solder connection occurs between two or more unconnected solder joints, припой или точка
плохая связь с соседними проводами.
Заменить/offset: The component deviates from a predetermined position in the horizontal (horizontal), vertical (vertical) or rotational direction of the pad.
холостая сварка: сборочное явление, когда свариваемый конец детали не соединен с паяльной тарелкой.
обратная: ошибка направления при установке поляризационной сборки.
Ошибка: тип и размер узла, установленного в указанном месте, не соответствуют требованиям.
малое количество деталей: нет необходимости размещать материал там, где есть компоненты.
Exposure of copper: The green oil on the PCBA surface is peeled off or damaged, наружу из медной фольги.
вспенивание: поверхностная деформация PCBA / PCB в результате регионального расширения.
оловянное отверстие: после плавки печи на сварной точке сборки есть пористое отверстие и игла.
оловянная трещина: трещина на поверхности олова.
пробка: паста остается в отверстии вставки / шприце ит.д., чтобы заглушить гнездо.
Warped feet: The feet of multi-pin components are warped and deformed.
боковая стойка: боковая сторона приваренного стыка.
слабая сварка/false welding: The component welding is not strong, плохой контакт из - за внешних или внутренних напряжений.
обратный / обратный белый: список элементов и шелковый отпечаток, вставленный на другой стороне PCB, не могут идентифицировать название продукта и типографские шрифты.
холодное сварное / неплавленное олово: на поверхности сварной точки нет блеска, кристалл не полностью расплавлен, чтобы добиться надежного сварочного эффекта.
причины и суждения о перемещении, инверсии, боковом расположении, недостающих деталях и ошибочных деталях
All SMT work is related to welding. блок - схема SMT, ставить машину после сварки, this makes the placement machine not only the mechanical equipment with the highest SMT technology content, последний гарантия качества перед сваркой. Therefore, качество пластинок играет важную роль в процессе SMT.
в современной концепции производства и обработки, качество продукции стало жизнеобеспечения компании. на сборочной линии SMT, PCB через прокладочный аппарат будет подвергаться нагреванию и сварке в обратном направлении, т.е. Настоящий документ будет использован в качестве исходного материала, с тем чтобы соответствующие операторы SMT могли оценить качество листа.
вторичный продукт и может правильно устранять недостатки в процессе исправления.
Type of defect Definition Cause of formation Judgment criteria Judgment picture displacement The terminal or electrode piece of the component is removed from the copper foil, Это выше нормы суждения
1. Установление координат или углов дешево, а компоненты не устанавливаются между медной фольгой.
2. неправильный выбор метода опознавания камеры, что приводит к плохой идентификации и передаче.
ненадежность позиционирования базисных плит, неправильное расположение опорных точек или ненадлежащее перемещение обсадных колонн.
4. изменение места всасывания, когда всасывающее сопло не вдыхается в середину узла, вызывает перемещение всасывающего сопла.
5. Ошибка установки параметров данных в базе данных о деталях
1. продольное или поперечное отклонение сборки менее 1 / 4 или равно ширине штифта сборки и контактные прокладки на двух концах поперечного (вертикального) направления.
2. на обоих концах сборки есть контактная паста.
маркировка поляризации является расплывчатой, но поддающейся идентификации;
направление правильное. причина перемещения при размещении SMT противоположна критерию оценки. при установке элемента полярность элемента не совпадает с полярностью соответствующего знака PCB.
1. упаковка изготовлена с непоследовательностью, а при замене материалов - наоборот.
при перегрузке не установлены обычные компоненты для свинца в стандартной эксплуатации, а этикетировочные машины не могут отличаться друг от друга, что приводит к перегрузке.
три. Improper setting of the angle of the placement program leads to reverse. все компоненты полярности отклонены. The reason for the reverse formation in the поверхностный монтаж Критерии процесса и суждения. боковая вертикальная сборка соединяется с панелью PCB, Но сборка поперечно вращается на 90°или 180°.
