точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Organic solvent cleaning process for SMT surface assembly board after welding
очистка органических растворителей означает очистку и очистку только с использованием органических растворителей. после очистки органический растворитель на поверхности изделия быстро испаряется без процесса сушки. механизм очистки в основном растворен. Этот метод применяется для очистки печатных плат, чувствительных к воде и плохо защищенных элементами.
общая технология очистки органического растворителя или ультразвуковой очистки газа, which is the most widely used high cleaning in обработка кристаллов SMT, ультразвуковая очистка. Ultrasonic technology can clean contaminants at the bottom of components, сборка между компаниями, в маленьком зазоре. It is suitable for post-weld cleaning of high-density, высота звука, surface-mounted boards and SMA with serious pollution. ультразвуковые колебания могут создавать большую ударную силу и обладают определенной способностью проникать в детали. It can penetrate into the packaging material layer by layer to block access to the inside of the device and damage the internal connection of the IC. поэтому, military products are generally not recommended. Таким образом.
1. The principle of ultrasonic cleaning
при ультразвуковом действии моющее средство производит пористое строение и диффузионный эффект. Эта дыра будет иметь сильную ударную силу, чтобы очистить поверхность от загрязняющих веществ; ультразвуковые вибрации могут привести к диффузии частиц жидкости в моющих агентах и ускорять скорость растворения загрязняющих веществ в моющих агентах. так как жидкость моющего агента может быть очищена в минимальном зазоре обрабатываемой детали, и таким образом, в любой части очищающей жидкости образуются зазоры и диффузоры, поэтому можно очистить нижнюю часть конструкции и между элементами обработки Чипа и загрязняющими веществами существует небольшой промежуток времени.
количество отверстий, образующихся в процессе ультразвуковой очистки, размер дыры, and the strength of the vibration of the cleaning agent are related to the vibration power and frequency of the piezoelectric vibrator. Чем больше плотность и размер отверстий, Чем выше эффективность очистки. The density and size of the holes should be adjusted to the greatest possible extent.
Во - вторых, принцип отбора моющих агентов
1. It has good wettability and low surface tension, Таким образом, загрязняющие вещества на поверхности при обработке смат - покрытий могут в полной мере повысить смачиваемость и растворимость.
2. действие средней капиллярной трубы, низкой вязкости, проникающей в щели элементов пластин, ожидающих очистки, и лёгкой разрядки.
высокая плотность может замедлить испарение растворителей. можно снизить издержки и сократить загрязнение окружающей среды.
высокая температура кипения способствует конденсации пара. высококипящее противоядие безопасно, при этом постоянное повышение температуры повышает эффективность очистки.
растворимость. растворимость, также известная как значение бутилового спирта из пертселла (КБ), является одним из характеристик способности растворителя растворять загрязняющие вещества. Чем выше значение КБ, тем выше способность растворять органические загрязнители.
6 Less corrosive (corrosion). компоненты системы сборка припоя PCB, and the corrosion effect occurs. после очистки, the characters and marks on the surface of the components and the printed circuit board can be kept clear.
7. Non-toxic (or low toxicity), безвредный, and less environmental pollution.
8. хорошая безопасность, не легковоспламеняющийся и взрывоопасный.
низкая стоимость.
