Технология PCBA - смачиваемость поверхности и свойства обработки

Surface wettability in SMT patch processing

увлажнение поверхности при обработке кристалла SMT означает распространение припоя в процессе сварки и покрытие поверхности металла, подлежащего сварке. увлажнение поверхности, обработанной микросхемой SMT, обычно происходит при тесном контакте жидкого припоя с поверхности металла, ожидающего сварки, и только тесный контакт может обеспечить достаточную привлекательность. Соответственно, при сварке металлических поверхностей с загрязнением нельзя тесно контактировать. при отсутствии загрязняющих веществ, когда твердые и жидкие вещества вступают в контакт в процессе обработки полупроводниковых пластин SMT, после образования интерфейса происходит деградация. явление поглощения поверхностной энергии, когда жидкие вещества распространяются на поверхность твердых веществ, это явление увлажнения.

при испытании на пропитку поверхность рисунка, извлеченная из флюсова ванна, будет иметь следующие характеристики:

не обмочить

поверхность возвращается в незакрытое состояние, первоначальный цвет приваренной поверхности остается неизменным.

увлажнение

после удаления расплавленного припоя на поверхности сварки сохраняется однородный, гладкий, свободный от трещин и прилипанный припой.

частичное увлажнение

часть сварной поверхности кажется влажной, а часть не влажной.

слабый смачивание:

поверхность свариваемого металла сначала была влажной, Но через некоторое время, the solder will shrink from part of the soldered surface to droplets and finally leave only a thin layer of solder in the weakly wetted area.

технология обработки кристаллов SMT. The specific content refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the PCB board as required, затем сварка методом обратного тока и другими методами сварки., техника завершения сборки электронных элементов. вверх плата цепи SMT, the solder joints and components are on the same side of the board, Таким образом, на панели PCB будет обработано SMT, проходное отверстие используется только для соединения проводов по обеим сторонам платы, and the number of holes is much less., диаметр отверстия гораздо меньше. And such a design can greatly improve the mounting density of PCB components.

1. Miniaturization

размер и объем компонентов кристаллов, используемых при обработке микросхем SMT, значительно меньше, чем размер обычных модулей, которые обычно сокращаются на 60 - 70% или даже 90%. вес сократился на 60 - 90%. Это может удовлетворить потребности в области развития, связанные с Миниатюризацией электронной продукции.

высокая скорость передачи сигналов

SMT обработанные пластины PCB имеют компактную структуру, плотность размещения высокая, можно достичь коротких подключений, низкие задержки, Таким образом, осуществляется высокоскоростная передача сигналов. одновременно, electronic products can be more resistant to vibration and shock.

высокочастотные характеристики

Элементы, обработанные SMT, обычно не содержат свинца или коротких выводов, что снижает параметры распределения цепи и тем самым уменьшает помехи на радиочастотах.

содействие автоматизации производства

компоненты микропроцессоров SMT, имеющие такие характеристики, как стандартизация размеров, серизация, однородные условия сварки, могут обеспечить высокую степень автоматизации обработки микросхем SMT.

низкая стоимость материалов

стоимость упаковки большинства пакетов PCBA для обработки пластин уже ниже стоимости упаковки модулей этого же типа и функций.

эффективность производства

поверхностный монтаж технология упрощает процесс производства электронной продукции, снижает себестоимость производства.. The entire production process is shortened and production efficiency is improved.