Технология PCBA - SMT обратная сварка дефектов и обзор технологии SMT

Causes of defects encountered by smt chip processing manufacturers during reflow soldering

техника устранения дефектов при обратном течении сварки на заводе по переработке хлопчатобумажной пленки smt. при обратном обтекании мы часто встречаем дефекты сварки. В ответ на этот вопрос, редактор заплатки SMT в гуанчжоу провел расческу и обнаружил 13 причин возникновения такой ситуации. сегодня я буду подробно перечислять их вместе с вами.

разница смачиваемости

2. недовес припоя, фиктивный разомкнутый припой

3. подвесной мост и переключение передач

4. соединение или короткое замыкание сварных точек

5. передвигать мяч около точки сварки

6. газовая скважина, расположенная на поверхности сварной точки или внутри нее

7. The solder joints highly contact or exceed the component body (material suction phenomenon)

8. тонкое олово между сварными концами элементов, между зажимами, между спайными концами или между зажимами и люком

9. покрытие на конце узла различной степени вскрыши, обнажение материала на корпусе узла

10. поверхность виджета обратная

трещины и дефекты в элементах или торцевых элементах в различной степени

12. Cold welding, also known as welding spot fuzziness

13. некоторые недостатки невидимы невооруженным глазом., such as the grain size of the solder joints, внутреннее напряжение в сварной точке, and the internal cracks of the solder joints. Это можно обнаружить только рентгеновскими лучами, solder joint fatigue test and other methods. эти недостатки в основном связаны с температурным распределением. For example, если скорость охлаждения слишком мала, образуется крупное кристаллическое зерно, resulting in poor fatigue resistance of the solder joints. Однако, if the cooling rate is too fast, трещина в корпусе и точке сварки. For example, Если пиковая температура слишком низкая или время обратного течения слишком короткое, solder will be produced. недоплавка и холодная сварка, but too high peak temperature or too long reflow time will increase the production of co-boundary metal compounds, это сделает сварную точку хрупкой и повлияет на прочность точки. If it exceeds 235 degrees Celsius, Он также вызывает зуд кожи печатная плата. карбидное влияние смолы Свойства печатная плата and life.

центр проверки процесса SMT

сырьевые материалы:

Electronic components and MSD components are stored in designated and clearly marked locations, область хранения обеспечивает эффективное и рациональное FIFO;

все компоненты и компоненты MSD имеют разумное разделение и четкую маркировку;

Whether the quality assurance certificate of the chemical raw materials and the warehousing inspection report of the raw materials can effectively monitor the chemical composition of the aluminum ingot, включая управление и метки MSDS;

полная ли система обратной связи компонентов, встроена ли FIFO в обратную систему

Эффективно ли внедрена система ESD, сертифицирована ли она, завершена ли регистрация

печать из пасты:

Storage and storage management of solder paste

срок службы и чистота сети

Управление параметрами печати пасты, SPC применение

техническое обслуживание печатных машин

Cmk evaluation of printing machine

сертификация и оценка состава масел

управление и Ретроактивность процесса печатания пасты

технология SMT:

Правильно ли установить технологический параметр SMT? как установить и исправить аномальные технологические параметры?

Управление программами и их ретроактивность

Confirmation of the first sample (size and performance)

имеют ли операторы и сотрудники по вопросам качества право на проведение следующих тестовых оперативных оценок:

рентгеновская, специальная проверка приоритетных участков, проверка на утечку, внешний осмотр, проверка качества или плотности

точность установки SMT и Cmk

SMT машинное обслуживание

SMT управление перегрузкой и загрузкой, а также простое управление ошибками и недостатком материалов

обратимость процессов и компонентов SMT к партии каждого компонента

метод обратного хода:

регулярное измерение контура

обслуживание обратной сварочной печи

Удалось ли достичь цели Cmk для рефлюксной сварочной печи?

Spot inspection and SPC monitoring of key parameters of reflow oven

Evaluation and analysis ability of печатная плата сварочный эффект

Просмотр SMT:

критерий ясен

эффективность методов проверки, whether the auxiliary equipment of advanced equipment is equipped, AOI, AVI, сорт.

Whether the evaluation of the detection rate of Просмотр SMT and the evaluation of MSA is carried out

Does FPY and DPMO have statistics and whether the traceability system is effective in real time?

своевременность и эффективность механизмов раннего предупреждения о качественных аномалиях