Технология PCBA - Параметры процесса обратного сварки SMT

В начале текста, I mentioned that many users are not doing well in SMT chip processing reflow сварка. Ниже приводятся некоторые общие вопросы и ошибки. Readers may wish to see whether these problems exist.

1. точная установка температуры печи на основе показателей температурной кривой, предоставляемых поставщиком олова

В настоящее время большинство пользователей используют только информацию, представленную поставщиком масел, в качестве основы для установления температуры сварки. Это вызывает два вопроса. Во - первых, предлагаемые поставщиком масел кривые учитывают только свариваемость масел и не могут быть известны другие требования пользователей PCBA. Поэтому кривая может использоваться только в качестве эталона, а не в качестве критерия. в частности, при температуре и времени в зоне сварки пользователь обычно не использует мазь. Кроме того, характеристики поставщиков олова в термостатной зоне часто неточны, что связано с характеристиками отрасли по снабжению оловом. поэтому невозможно оптимизировать технологию сварки для пользователя.

отсутствие концепции "технологического окна"

в инженерном проекте у нас нет понятия « окно», « верхний и нижний пределы» и « допуск». Потому что это позволит нам игнорировать и не оптимизировать и контролировать параметры наших технических характеристик. то же самое касается и обратного процесса сварки.

Несмотря на то, что на рис., Мы используем только индикатор кривых. But in actual work, каждый параметр характеристики процесса должен иметь верхний и нижний пределы. То есть, there is a clear ‘process window’ to operate.

3. Misjudgment of hot and cold spots

With the process window, целесообразно обеспечить PCBA в этом окне. на практике, it is impossible for us to measure every solder joint. поэтому, the main point of the reflow soldering process setting is how to confirm the coldest and hottest spots on the PCBA. когда мы сможем выполнить эти два требования, other solder joints will naturally be met at the same time. по традиционной практике, Пользователь обычно определяет положение термопары для измерения температуры по размеру наблюдаемого устройства. Это очень старая практика.. в прошлом техника инфракрасной сварки могла быть в некоторой степени надежной., но при термовоздушной сварке его надежность очень низкая. Если читатель видел маленькую прямоугольную деталь, например, 0603, то разница температур между двумя концами достигает 8 градусов., Разница температур в 13 градусов вокруг пятки QFP, или когда одно и то же оборудование имеет разность температур до 20 градусов в положении точки сварки на разных схемах, вы поверите, что такое наблюдение и прогнозирование абсолютно неприемлемы.

4. Unclear

при установке и регулировании технологии сварки мы можем столкнуться с продукцией, которая трудно проектировать. из - за выбора и расположения элементов на платы платы теплоемкость этих продуктов может существенно различаться. Если используемая обратная печь не очень сильна или оловянная паста не очень устойчива в окне сварки, то технологическая корректировка может не учитывать качество всех сварных точек. В таком случае мы должны взвесить качество сварной точки. многие пользователи не в состоянии сделать эффективный выбор из - за неадекватности DFM / DFR (проектирование с производительностью / надежностью) или из - за того, что производственный сектор не знает о требованиях к сроку службы каждого из материалов / точек сварки на изделии. многие пользователи совершенно не знают, как регулировать и оптимизировать этот процесс.

ошибочное представление о пяти процессах как о процессе

Как отмечалось выше в настоящем документе, SMT chip processing reflow soldering actually includes a set of five processes including heating, постоянная температура, soldering, soldering, and cooling. Если игнорировать это важное звено, Это может привести к путанице или неправильному принятию решений при решении вопросов, связанных с процессом. например, the handling of solder ball problems, при нагревании могут возникнуть проблемы с паяльными шариками, постоянная температура, or improper handling of the soldering process, Но причина другая. The solder ball problems caused by the heating process are mostly caused by gas explosions, большая часть из них связана с качеством материалов, inventory time and conditions, and solder paste printing process (Note 3). Но если это вызвано термостатическим процессом, it is mostly related to improper temperature/время установки или обесценивания масел. Related to the soldering process, Это вызвано высокой степенью окисления и низкой температурой./время. The appearance of the solder balls appearing in each case is different, и метод. If it is not analyzed as different processes and different mechanisms, it is only possible to adjust the SMT equipment indiscriminately or try blindly.