Технология PCBA - SMT контроль материалов на заводе по переработке кристаллов

From the very beginning, SMT - это простое устройство, and now it is possible to mount various package resistors and capacitors, BGA различных размеров, chips, & Модуль интеграции. Конечно, high-end SMT technology is gradually refined with the integration of materials and packaging changes. поэтому, the maturity of SMT technology is established on the basis of high-quality materials, взаимное обогащение. словом, контроль материалов является важной частью сварочной технологии SMT и незаменимым звеном в производстве. Let me talk about material inspection from several aspects.

первый, PCB

PCB является основой для всего продукта, качество PCB непосредственно влияет на качество сварки, сферу применения и срок службы продукции. внизу

Мы проводим визуальный осмотр и координируем деформацию коробок PCB, свариваемость, внешний вид, золотые пальцы и специальные материалы.

такие инструменты, как штанги, описывают перед сваркой PCB. Необходимо подчеркнуть одну посылку, если она связана с материалами SMT.

Вам нужно носить антистатические перчатки и браслеты, чтобы избежать повреждения оборудования или загрязнения PCB.

деформация коробления

деформирование PCB имеет много причин. The reasons other than the design may be due to the humidity of the storage environment or the placement position that cannot meet the horizontal requirements. В соответствии с правилами, the acceptable range should be controlled at 0.длина диагонали кабеля 5% панель PCB. внизу,

Конечно, учитывая сложность Совета директоров, в этом контексте должно быть место для маневра. например, на PCB большой размер BGA, высокая степень интеграции, и необходимо более строго контролировать продольные изгибы платы. Аналогичным образом, если степень интеграции невысока, то на PCB есть лишь несколько небольших чипов и резисторов, то диапазон можно было бы соответствующим образом ослабить.

свариваемость

PCB pads are easily oxidized when exposed to the air for a long time. Если диск окисляется и продолжает сваривать, a series of problems such as poor pad wetting and virtual soldering will result. поэтому, the solderability of the PCB must be tested before soldering. метод осмотра. For suspected PCB, the edge immersion test is carried out [Note 1]. визуальный контроль может непосредственно следить за яркостью паяльного диска,

как правило, оцинкованный арочный или позолоченный диск при окислении становится более тёмным; если у вас есть сомнения, вы можете использовать резинку для чистки какой - то части. по сравнению с предыдущим методом, он также является простым методом обнаружения окислов PCB.

внешний вид

внешний вид PCB очень важен для тех клиентов, которые непосредственно продают готовую продукцию PCB. Of course, Он может также непосредственно влиять на функционирование продукта. Therefore, При простом визуальном осмотре внешний вид может быть поврежден, если:

1) только внешний вид, не влияет на использование платы

1. Knock, 2. Halo

трение4. царапина (без повреждения сварной маски, без видимой глубины)

5. обнажённая медь (без видимой глубины, можно отремонтировать отбойные плиты для обеспечения того, чтобы провода не были повреждены)

в пяти случаях, if the customer does not sell the light board or has special requirements for appearance, можно продолжать использовать, without affecting the performance of the product itself, Но если клиент продает продукцию напрямую, Такая ситуация неприемлема.

2) изменение внешнего вида может причинить ущерб PCB в целом

1. пениться/delamination (will affect the internal circuit of PCB)

царапина (разрыв кольцевой сварной маски с определенной глубиной, которая может привести к резке цепи PCB)

при возникновении этих двух неисправимых проблем вы можете непосредственно запросить замену PCB, так как последствия этих двух ситуаций неизвестны и не могут быть использованы вслепую.

золотые пальцы

Золотой палец также является специальным инструментом PCB. это электрический зажим, соединяющий PCB с другими устройствами (такими, как основная плита и корпус машины). Therefore, его качество очень важно для всего товара., so the incoming inspection must be relatively strict. В ходе общей инспекции необходимо обратить внимание на ряд аспектов:

1) в трех / 5 районах между золотыми пальцами имеются царапины или вмятины, которые проявляются главным образом в глубоких ранах, что приводит к утечке меди, в которых впадина превышает 6 миллиметров, или более 30 процентов давления на пальцы в целом. 2) окисление золотого пальца, в основном в темном или красном цвете;

3) отслоение, испытание на разрыв, отслаивание или нанесение покрытия;

4) загрязнение золотыми пальцами, золотыми пальцами

Tin, краска, glue or other contaminants;

компоненты интегральных схем

SMT промышленность обычно классифицируется по типу IC в зависимости от упаковки. традиционные интегральные схемы включают SOP, SOJ, QFP и PLCC.

и так далее, новые интегральные схемы включают в себя BGA, CSP, QFN, перевёрнутые чипы и т.д.

размер штыря (штырь детали) и расстояние между штырем и штифтом различны и имеют разные размеры

форма. Здесь мы больше не различаем формы IC, мы просто представляем материал

Для удобства описания, we divide the IC into two categories according to the type of PIN (solder ball, and pin).

Зик - BGA

степень интеграции BGA очень высока. по мере того, как дизайн PCB становится все более сложным, количество используемых BGA увеличивается, но из - за этого

After BGA soldering, Нельзя прямо наблюдать качество сварки, как чип со штырями, и ремонт сложнее, so before soldering

Ещё бы гарантировать качество материалов, за одноразовое принятие.

1) Appearance

BGA проверяет наличие и сохранность исходного материала и всех сварных шаров по внешнему виду. бGA в основном имеет те же основные материалы, что и PCB, вследствие чего происходит деформация и расслоение. требования к материалам на базе BGA значительно выше, чем PCB. после обнаружения деформации или угол расслоения, в зависимости от их высокой степени интеграции, необходимо заменить материал.

2) свариваемость

Secondly, Мы озабочены свариваемостью BGA. If the BGA solder ball is oxidized or contaminated, авария при сварке.

после окисления BGA блеск олова заметно сократился. Мы можем наблюдать изменения цвета невооруженным глазом. Кроме того, мы могли бы использовать лупу для тщательного наблюдения за отдельными сварными шариками БГА. Вы можете слегка вытереть поверхность белой бумагой. если BGA будет окислена, то на белой бумаге останется слой черного оксида. для обеспечения качества сварки в этом случае необходимо поменять материал.

игольчатый чип

расстояние между пятками Чипа "опорные ножки" становится все меньше, а "опорные лапы" становятся все тоньше, и сварка становится все сложнее.

их общая особенность с BGA заключается в том, что возвращение на работу является более сложным и поэтому требует высокой степени осваивания сварных труб, и поэтому проверка чипов имеет особое значение.

деталь корпуса сопротивления

деталь резистора является наиболее распространенным материалом в отрасли SMT, because sometimes thousands of pieces are needed for a product. The resistance parts mentioned here mainly include the following types: resistance (R), exclusion (RA or RN), inductance ( L), ceramic capacitors (C), row capacitors (CP), tantalum capacitors (C), diodes (D), transistors (Q), по размеру, we can be divided into 1206, 805, 0603, 0402 по метрической системе. Common package.

SMT развитие, и техника становится всё более сложной, and the requirements for SMT will continue to increase in the products developed in the future. высокая пропускная способность - гарантия практичности, срок службы и надежность продукции. Therefore, развитие SMT не ограничивается повышением степени интеграции материалов, the increase in the number of слой PCB, также повысилась годность к сварке. Higher pass rate It is also inseparable from the solderability and reliability of the materials. материал является краеугольным камнем продукции.. If there is no good cornerstone, как мы говорим о качестве продукции. Therefore, Будущая материальная экспертиза должна стать все более профессиональной, so as to provide an effective guarantee for good welding quality.