Технология PCBA - выбор сборок, плит и флюсов для обработки PCBA

1. PCBA processing components and substrate selection

обработка PCBA является общим термином, который включает в себя такие детали (изготовление платы PCB, прокладка образцов PCB, обработка пакетов smt, закупки электронных элементов). до 2015 года клиенты должны были сначала пробоотбираться на завод по производству панелей PCB, а затем закупать оборудование у поставщиков электронных элементов и затем доставить оба продукта на завод по переработке smt. с 2017 года многие компании в китае интегрировали эти три элемента, а компании, способные интегрировать эти три элемента, известны как производители PCBA.

Затем, поскольку она связана с передачей на внешний подряд всех заводов SMT, нам также необходимо знать, как поставщики отбирают электронные компоненты и PCB - панель в процессе обработки, а также каковы критерии. сегодня мы будем делиться знаниями

выбор электронных элементов

выбор электронных элементов должен в полной мере учитывать реальную общую площадь SMB и, насколько это возможно, использовать обычные электронные элементы. не следует слепо следовать за электронными элементами малого размера, чтобы предотвратить рост издержек.

в устройстве IC следует обратить внимание на форму и расстояние между зажимами. расстояние между выводами менее 0.5mm should be carefully considered. лучше прямо выбрать устройство BGA. In addition, упаковка электронных элементов, конечный размер электрода, свариваемость PCB, reliability of smt devices, and temperature tolerance (such as whether it can meet the needs of lead-free soldering) should be considered.

После выбора электронных элементов необходимо создать базу данных об электронных элементах, включая информацию о размерах установки, размерах зажимов и изготовителях SMT.

Во - вторых, выбор плит

базовая плата выбирается в соответствии с условиями эксплуатации SMB и характеристиками электромеханического оборудования; количество поверхности поверхности меди, покрывающей базовую пластину (односторонняя, двухсторонняя или многослойная SMB), определяется на основе структуры SMB; толщина основной пластины определяется по размеру SMB и массе несущих электронных элементов на единицу площади. стоимость различных видов материалов сильно различается. при выборе базовой платы SMB следует принимать во внимание характеристики электрооборудования, температуру стеклянного перехода (Tg), коэффициент теплового расширения (CTE), выравнивание и другие факторы, а также возможности металлизации отверстий, цены и другие факторы.

Во - вторых, выбор использования PCBA для обработки

In PCBA processing, Многие инженеры пытаются контролировать использование флюса. Однако, in order to obtain good welding performance, иногда требуется больший поток. In the selective soldering process of PCBA processing, Потому что инженер часто заботится о результатах сварки, не остаток флюса.

В большинстве систем флюса используется устройство для разделения клея. для того чтобы избежать риска стабильности, присадочный флюс, выбранный для селективной сварки, должен быть инертным флюсом в нерабочем состоянии (т.е.

использование большого количества флюидов позволит просочиться в область SMD и создать остаточный потенциальный риск. в процессе сварки есть некоторые важные параметры, влияющие на стабильность. главное: когда флюс просачивается в SMD или другие процессы, температура ниже и образуется часть, не являющаяся открытой. Хотя в процессе сварки может не оказывать негативного влияния на сварку, при использовании изделия неоткрытые части флюса и комбинация влажности производят электрическое перемещение, которое делает набухание флюса ключевым параметром.

новая тенденция в использовании флюса при селективной сварке заключается в повышении твердого содержания флюса, с тем чтобы использовать лишь небольшое количество флюса для образования припоя с более высоким содержанием твердого вещества. как правило, процесс сварки требует твердого флюса 500 - 2000 гг. Кроме того, можно регулировать количество флюса посредством регулирования параметров сварочного оборудования, ситуация может быть сложной. разбухаемость флюса важна для его стабильности, так как общее твёрдое тело флюса после сушки влияет на качество сварки.

The contents explained above are related to the selection of the amount of вспомогательный флюс для обработки PCBA