Технология PCBA - обработка и анализ пакетов PCBA

1. The process of SMT welding heating bridge is not proper. The soldering thermal bridge in the SMT patch prevents the solder from forming a bridge. если процесс не работает, Это приводит к недостаточному потоку холодного или припоя. поэтому, the correct soldering habit should be to place the soldering iron tip between the pad and the pin, паяльник проволоки. когда олово плавится, Переместить оловянную проволоку на другую сторону, или положить проволоку между паяльной плитой и штырем., The soldering iron is placed on the tin wire, когда олово плавится, олово перемещается на другую сторону; такой, может производить хорошую сварную точку и не влияет на обработку чипа.

2. Excessive force is applied to the pin welding during smt patch processing. Many SMT workers believe that too much force can promote the heat conduction of the solder paste and promote the soldering effect, Поэтому они привыкли нажимать в процессе сварки. На самом деле, this is a bad habit, Это легко привести к таким проблемам, как коробление, расслаивание, депрессия, and white spots on the PCB of the patch. поэтому, it is completely unnecessary to use excessive force during the soldering process. для обеспечения качества обработки дисков, надо осторожно прижать паяльник к к паяльнику.

3. случайный выбор паяльника, независимо от размера. в процессе обработки наклейки размер головки паяльника очень важен. Если толщина головки паяльника слишком мала, то это увеличивает время пребывания паяльника, что приводит к недостаточному потоку припоя, ведущему к точке холодной сварки. Если толщина паяльника слишком велика, соединение быстро нагревается и пережегает наклейку. Таким образом, Выбор подходящего размера головки паяльника должен основываться на следующих трех критериях: правильная длина и форма, правильная теплоемкость и максимальная контактная поверхность, но немного меньше паяльной тарелки.

4. температура указана неверно. температура также является важным фактором в процессе сварки. если температура слишком высока, то это приведет к повышению уровня паяльного диска, перегреву припоя и повреждению пластин цепи. Поэтому для обеспечения качества обработки пластинок особенно важно установить правильную температуру.

5. Improper use of flux. известно, что многие работники привыкли к чрезмерному использованию потока при обработке пластинок. На самом деле, this will not only not help you to have a good solder joint, Но это также может вызвать вопрос надежности нижней сварной точки, Это легко. Corrosion, Электронные переводы и другие вопросы.

перекачка сварных швов осуществляется ненадлежащим образом. перекачка сварки означает добавление припоя на вершине паяльника, а затем переход на место соединения. неправильное перенесение сварки может повредить наконечник паяльника и вызвать плохой увлажнение. Таким образом, нормальным методом проходной сварки должно быть соединение паяльника между паяльником и поводком, при котором проволока приближается к наконечнику паяльника, а при плавке олова проволока перемещается на другую сторону. положите оловянную проволоку между паяльником и поводком. поставить паяльник на проволоку, а когда олово плавится, переносить его на другую сторону.

7. ненужные изменения или возобновление работы. величайшие табу в мире технология пайки PCB of patch processing is to modify or rework in pursuit of perfection. Этот метод не только не может улучшить качество заплатки, напротив, it is easy to cause the metal layer of the patch to break and the PCB to delaminate, пустая трата времени, даже пустая трата. поэтому не надо вносить ненужные изменения в Заплатки и возвращаться к работе.