Технология PCBA - Решение сварки в обратном потоке

О, the solution to the solder ball produced by SMT reflow soldering

(1) принцип формирования окатышей в обратном направлении сварки:

сварные шары, образующиеся в процессе обратного тока, обычно скрыты между боковыми или мелкими между двумя концами блоков прямоугольных чипов. в процессе установки элементов пластырь помещается между пяткой кристалла и паяльной тарелкой. при отпечатанной плите через рекуперационную печь паста плавится и превращается в жидкость. Если увлажняющий плохо, то жидкий припой сокращается, так что сварной шов заполняется недостаточно, все частицы припоя не могут быть объединены в единую точку. часть жидкого припоя протекает из точки сварки и образует сварной мяч. Таким образом, разница смачиваемости между паяльными дисками и выводами прибора является основной причиной образования паяльных шаров.

2) ниже приводится основной анализ причин и решений, связанных с соответствующими процессами:

1. температурная кривая обратного потока не установлена. возврат мази - это функция температуры и времени. если не будет достаточно температуры или времени, пластырь не вернется. температура в зоне предварительного подогрева повышается слишком быстро, время достижения максимальной температуры слишком короткое, поэтому влага и растворители в пасте не полностью испаряются. когда достигается температурная зона обратного течения, влажный газ и растворитель кипят, и сварочный мяч разбрызгивается. Практика показала, что регулирование скорости нагрева в зоне подогрева до 1584ºC / s идеально.

Если сварочный шар всегда находится в одном и том же месте, то необходимо проверить конструкцию металлических листов.

точность коррозии в размерах отверстий опалубки не удовлетворяет требованиям. For the диск для пайки PCB размер слишком большой, and the surface material is soft (such as copper template), the outline of the missing solder paste is not clear and bridges each other. это часто происходит в случае отсутствия паяльной тарелки для установки малого шага, После обратного наплавки неизбежно образуется большое количество олова. поэтому, расстояние по центру рисунка прокладки в зависимости от формы, appropriate template materials and template manufacturing processes should be selected to ensure the quality of solder paste printing.

3. если время от монтажа до рефлюксной сварки, окисление частиц припоя в пасте, the flux will deteriorate and its activity will decrease, это приведет к тому, что оловянный паста не будет орошаться, а оловянный шар. Choosing a solder paste with a longer working life (at least 4 hours) will reduce this effect.

Кроме того, распечатка, содержащая ложную пасту, не была полностью очищена, и паста осталась на поверхности печатных плат и на отверстие для прохода. перед обратной сваркой, выравнивание и размещение элементов для деформации отсутствующего флюса. Это также является причиной возникновения паяльных шаров. Поэтому необходимо усилить ответственность оператора и технолога в процессе производства, строго соблюдать требования производственного процесса и инструкции по эксплуатации, усилить контроль качества процесса.

Во - вторых, решение проблем, связанных с рефлюксной сваркой SMT

(1) The principle of the formation of the reflow soldering neutral sheet:

один конец сборки прямоугольного кристалла приваривается к сварному диску, а другой - перпендикулярно. Это явление называется Манхэттеном. основной причиной этого явления является неоднородность нагрева элементов на обоих концах, последовательное расплавление пасты.

(2) How to cause uneven heat at both ends of the модуль PCB:

1. расположение дефектных элементов.

Мы представляем себе, что в обратной сварочной печи есть предел обратного течения по ширине поперечной плавки, сварочная паста сразу растает. One end of the chip rectangular component passes through the solder limit line first, затем сварочный паста сначала расплавилась, and completely wets the metal surface of the component, иметь поверхностное натяжение жидкости; а температура жидкой фазы на другом конце не достигла 183°C, the solder paste is not melted. только адгезия флюса, which is much smaller than the surface tension of the reflowed solder paste, перпендикулярный конец сборки. Therefore, keep the two ends of the component entering the reflow solder limit line at the same time, переплавить пасту в обе стороны паяльника, поверхностное натяжение жидкости, and keeping the component position unchanged.

2. при сварке в газовой фазе элемент печатной схемы не подогревается.

сварка в газовой фазе с использованием инертного жидкого пара диск для пайки PCB to release heat to melt the solder paste. газофазная сварка разделена на зоны равновесия и насыщенного пара. температура сварки в зоне насыщенного пара до 217°C. в процессе производства, Мы обнаружили, что при неполном подогреве сварных деталей разница температур превышает 100 градусов., сила испарения при газовой сварке легко плавит кристалл сборки меньше 1206 упакованных размеров, вызвать явление стояния. сборка, которую мы будем сваривать при температуре 145°C - 150°C, потом подогрев в зоне балансировки в газовой фазе около 1 минуты, Последнее медленное вхождение в зону насыщенных паров для сварки, устраняет явление стоячей пленки.

3. влияние диск для пайки PCB design quality.

Если модуль чипа имеет разный размер или асимметричный, Это также приводит к расхождениям в недостатке флюса. малая подушка быстро реагирует на температуру, и паста на ней легко плавится, а мат как раз наоборот. Therefore, когда паста на небольшом паяльном диске плавится, под действием поверхностного натяжения флюса элемент выпрямляется. Если толщина прокладки или зазор слишком большой, встать на ноги. строгое соблюдение норм проектирования прокладки является необходимым условием для устранения этого дефекта.