Технология PCBA - SMT испытание температурной кривой обратного тока

1. Purpose: Used to guide the reflow soldering temperature curve test operation instructions.

2. Scope of application: suitable for обратноструйная сварка smt temperature test in SMT factory

три. Responsibilities: None

содержание Операции:

4.1 установление предельных значений процесса температурных параметров:

4.1.1. по модели пластыря инженер устанавливает разумную температурную кривую, special component specifications, специальное измеренное место, ФПК технология производства и требования клиентов, including: specific temperature rise zone, immersion (heat preservation) zone, reflow zone, параметры и определения зоны охлаждения

4.1.2 зона подогрева: обычно означает зону, где температура поднимается с комнатной температуры около 150 градусов. В этой температурной зоне скорость нагрева не должна быть слишком высокой, как правило, не более 3 градусов в секунду. чтобы предотвратить слишком быстрое нагревание деталей, что приводит к деформации основной платы или разрыву компонентов.

4.1.3 зона погружения (утепления): обычно обозначает диапазон от 110 до 190 градусов. В этой температурной зоне флюс испаряется еще больше, чтобы помочь базовой плите очистить оксиды, пластины и сборки достичь теплового баланса, подготовить к высокотемпературному обратному течению. общая продолжительность зоны составляет 60 - 120 секунд.

4.1.4 Recirculation zone: usually refers to the temperature zone above 217 degrees. В этой температурной зоне, паста быстро расплавилась., быстрое просачивание на сварную поверхность, and forms a new alloy solder layer with the substrate PAD to achieve good soldering between the component and the PAD. длительность зоны обычно устанавливается в пределах 45 - 90 секунд. The maximum temperature generally does not exceed 250 degrees (except for specific requirements).

4.1.5 зона охлаждения: зона быстрого охлаждения точки, затвердевания припоя, тонкой кристаллизации припоя, повышения прочности сварки. скорость охлаждения в этом районе обычно устанавливается от - 3 до - 1 в секунду.

4.2 производство температурных плит

4.2.1 Use the sample board consistent with the production material number as the temperature measurement board. при изготовлении температурных плит, в принципе, the necessary representative temperature measurement components should be retained to ensure that the test measurement temperature is consistent with the actual production temperature.

4.2.2 Если температурная плита не совпадает с серийным продуктом, После утверждения заказчиком инженер PCBA, можно измерить с помощью одинаковых температурных плит.

4.2.3 температурные точки должны выбрать наиболее репрезентативные области и узлы, such as the components with the largest and smallest heat absorption, and the priority of parts selection (such as Socket->Motor->large BGA -> small BGA->QFP or SOP ->Standard Chip) In addition, между ними также следует выбрать диапазон измерения температуры.

4.2.4 как правило, на каждой плите не должно быть менее трех температурных точек. BGA или IC должны выбираться по меньшей мере из четырех элементов, при этом выбор элементов должен определяться в соответствии с принципом первоочередности элементов Специального представителя.

4.2.5 распределение местоположения: Распределение мест по всей доске с использованием диагональной или четырехугольной точки.

4.2.6 температурные линии должны быть прикреплены к термометрической плите с помощью высокотемпературных жёлтых или красных резиновых лент.

4.3 температурная кривая испытательной печи

4.3.1 по технологическому предельному значению температуры, установленному инженером, техник по испытанию температуры печи заранее установит температуру печи в каждом районе в зависимости от конструкции обратной печи, чтобы выполнить требования технологии температуры.

4.3.2 термопара на термометре вставляется в розетку испытательного прибора. Прикройте защитный колпак, обратите внимание, что воздушный трубопровод должен быть вставлен в первую розетку.

4.3.3 после установки температуры печи, после нормального зажжения зеленой лампы рефлюксной сварной печи, можно проверить с помощью термометрической плиты.

4.3.4 Put the temperature measuring board and the tester carefully on the conveyor belt or chain of the reflow soldering, включить питание испытателя. The boarding method should be the same as that of the produced board.

4.3.5 после завершения испытания контрольно - измерительная аппаратура для извлечения конца платы.

4.3.6 прочитайте на компьютере температурную кривую и проверьте, находится ли она в разумной технологической пределах. в противном случае Технологам необходимо будет продолжать отлаживать температуру в регионах до тех пор, пока не будет измеряться кривая температуры, соответствующая предельным технологическим значениям.

4.4 сбор данных

4.4.1. Включить компьютерную программу измерения температуры обратного хода сварки. And check whether the solder paste process is OK.

4.4.2 ввод соответствующей информации, включая температуру печи, температурную зону, скорость цепи, канал тестирования и т.д.

Введите значение параметра для проверки обратного тока

4.4.3 включить термометр по подсказке и начать чтение данных.

соединять термометр для вывода данных

4.4.4 анализ данных в соответствии с требованиями температурных кривых позволяет распечатать архив температурных профилей, отвечающих требованиям.

4.4.5 заполнить таблицу подтверждения температурной кривой и поместить ее на печь обратного потока после того, как я совместно с IPQC подтвердим OK.

4.5 послепечная проверка

при установке этой температуры проверить условия сварки задний фундамент печи, Разумность установки диапазона и параметров температуры.

4.6 испытательная частота

The temperature curve of reflow soldering is tested once a day by the technician. Если провода поменялись, it should be done again, и печатает правильную температурную кривую, and the corresponding "Temperature Curve Confirmation Form" should be filled in.

4.7 Замечание:

4.7.1 если клиент нуждается в измерении IC/QFP температура, провод термопары должен быть соединен с зажимом IC.

4.7.2 если клиент просит провести замер температуры BGA, то на лицевой стороне испытательной плиты на паяльном диске BGA будет пробурено отверстие до обратной стороны, и линия термопары будет вставлена в сварную точку BGA с задней стороны испытательной плиты. Тем временем вся BGA будет сварена на испытательной доске.

4.7.3 To measure the temperature of the hand-soldering component, прохождение проводов термопары отверстие для пайки PCB from the front, удлинение испытательной доски% 1.5-2mm in order to contact the tin wave.

4.8 здоровье и безопасность: в ходе испытания внимание уделяется безопасности и защите от ожогов при высокой температуре.