Технология PCBA - SMT зона обратной сварки и влияние сварки

In the process of SMT hot air reflow soldering, необходимо пройти следующие этапы, the solvent volatilizes; the flux removes the oxides on the surface of the soldering parts; the melting and reflow of the solder paste, охлаждение и затвердевание пасты.

зона технологии обратного сварки SMT

(1) Preheating zone

Purpose: Preheat the панель PCB сбалансировать сборку, and at the same time remove the water and solvent in the solder paste to prevent the solder paste from collapsing and solder splashing. обеспечивать медленное повышение температуры, испарение растворителя. It is relatively mild, тепловой удар по сборке как можно меньше. Too fast heating will cause damage to the components, трещина в многослойном керамическом конденсаторе. одновременно, Он также приводит к разбрызгиванию припоя, Таким образом, на несварочном участке PCB образуются недостаточно припои.

(2) Insulation area

назначение: обеспечивать полную высыхание припоя до тех пор, пока он не достигнет температуры обратного течения, и одновременно он выполняет роль активации флюса для удаления оксида металла в элементах, тарелках и порошке припоя. время от 60 до 120 секунд зависит от характера припоя.

(3) Reflow welding area

назначение: припой в оловянной пасте плавится и вновь превращается в жидкость, заменяет жидкий припой для смачивания тарелки и деталей. Этот увлажняющий эффект приводит к дальнейшему разбуханию припоя, и время увлажнения большинства припоев составляет от 60 до 90 секунд. температура обратного хода сварки должна быть выше температуры плавления флюса, как правило, выше 20 градусов температуры плавления, чтобы обеспечить качество обратного потока сварки. Иногда он делится на две зоны: плавильную зону и зону обратного течения.

4) зоны охлаждения

затвердевание припоя с понижением температуры, so that the components and the solder paste form a good electrical contact. скорость охлаждения должна быть такой же, как и скорость подогрева.

Факторы, влияющие на сварочные свойства:

1. Process factors:

способ обработки перед сваркой, тип обработки, метод, толщина, количество этажей. Применяются ли в процессе обработки и сварки методы нагрева, среза или другой обработки?

2. технология сварки:

сварочная площадь, надрез, solder joint gap. Conductor band (wiring): shape, thermal conductivity, теплоемкость. Welded object: refers to welding direction, место, pressure, состояние связи, сорт.

3. условия сварки:

температура и время сварки, условия подогрева, heating, скорость охлаждения, сварочный процесс, and the form of heat source carrier (wavelength, скорость теплопроводности, сорт.)

4. сварка PCB materials:

Flux: composition, concentration, деятельность, melting point, температура кипения, etc.

припой: состав, конструкция, содержание примесей, точка плавления.

основной материал: компонент, организация, thermal conductivity, etc. of base material

вязкость, удельный вес, тиксотрясение, основа, тип, облицовочный металл ит.д.