Технология PCBA - как повлияла на процесс производства PCB небрежность конструкции сварки PCB

с быстрым развитием современной электронной техники, PCBA также в направлении высокой плотности и надежности. Несмотря на текущую & PCB PCBA manufacturing technology level has been greatly improved, Традиционная технология пайки PCB не оказывает смертельного воздействия на возможность изготовления продукции. Однако, for devices with very small pin spacing, нерациональное проектирование панелей PCB и панелей PCB, блокирующих сварные диски, увеличивает трудности процесса сварки SMT и повышает риск качества продукции PCBA отделка поверхности. In view of the potential manufacturability and reliability problems caused by the unreasonable design of PCB welding pad and blocking pad, проблемы, связанные с производительностью, можно избежать, оптимизировав дизайн герметизации прибора на основе реального технологического уровня, основанного на PCB и кристаллах. PCBA. оптимальное проектирование в основном осуществляется двумя сторонами, first, оптимизация планировки PCB; второй, PCB engineering optimization design.

состояние конструкции резисторной сварки PCB

исследование возможности изготовления PCBA на основе резисторной сварки PCB

рисунок PCB

проектирование герметизации в соответствии со стандартной печатью IPC 7351 и рекомендуемые размеры паяльного диска в спецификации оборудования. для быстрого проектирования, инженер по компоновке должен по рекомендуемому размеру увеличить размер паяльной тарелки, чтобы изменить дизайн. длина и ширина паяльного диска PCB должны быть увеличены на 0.1 мм, and the length and width of block welding pad should be increased by 0.на основе паяльного диска 1мм.

как повлияла на процесс производства PCB небрежность конструкции сварки PCB

PCB Engineering Design

Традиционная технология узловой сварки PCB требует, чтобы край паяльной плиты покрывал 0,05 мм, а средний мост между двумя паяльными дисками должен быть больше 0,1 мм. на стадии проектирования проекта PCB, когда размер паяльной плиты не может быть оптимизирован, а средний барьерный мост между двумя паяльными дисками составляет менее 0,1 мм, проект PCB строится на групповом заблокированном окне.

как повлияла на процесс производства PCB небрежность конструкции сварки PCB

PCB resistance welding design requirements

исследование возможности изготовления PCBA на основе резисторной сварки PCB

требования к проектированию планировки PCB

When the two pad edge spacing greater than 0.2 мм pad, по традиционному проектированию упаковки на прокладке; если расстояние между кромками двух паяльных плит меньше 0.2 мм, требуется оптимизация DFM. The DFM optimization design method is helpful for the optimization of the size of the pads. обеспечивать, чтобы во время сварки сопротивления флюс мог образовывать в процессе изготовления PCB изоляционный прокладка для сварного моста.

требования к проектированию PCB

когда расстояние между двумя прокладками более 0,2 мм, следует по обычным требованиям инженерного проектирования; когда расстояние между кромками двух паяльных плит меньше 0,2 мм, требуется проектирование DFM. проектная технология DFM включает оптимизацию конструкции сварочного резисторного слоя и медную резку вспомогательного слоя сварки. размер резки меди должен соответствовать спецификациям оборудования. медно - резательный арочный должен быть сконструирован в пределах рекомендуемого размера паяльной тарелки, PCB разъем сварки должен быть спроектирован как окно с одной паяльной тарелкой, т.е. в процессе производства PCBA между двумя паяльными плитами обеспечивается изоляция закрытого сварного моста во избежание проблем качества поверхности и надежности электрических свойств.

PCBA Processiness Needs

исследование возможности изготовления PCBA by PCB resistance welding design

в процессе сборки сварных сопротивлений сварные мембраны эффективно предотвращают короткое замыкание сварного моста, для высокой плотности PCB с тонким выводом на шаг, если между зажимами и открытым сварным мостом изолируются, то завод по переработке PCBA не может гарантировать качество местной сварки продукции. для PCB, изолированного от открытой сварки по высокой плотности и тонким расстояниям, на нынешнем заводе PCBA установлено, что материалы PCB имеют дефекты и не могут производиться в режиме онлайн. чтобы избежать риска качества, если клиент настаивает на том, чтобы продукт был поставлен на линию, завод PCBA не будет гарантировать качество сварки продукции. Ожидается, что вопрос о качестве сварки на заводе PCBA будет решен на основе переговоров.

анализ

исследование возможности изготовления PCBA by PCB resistance welding design

размер устройства

Как показано на диаграмме 4, the device pin center spacing: 0.65 мм, pin width: 0.2 ~ 0.4mm, длина пятки: 0.3 ~ 0.5mm.

проектирование планировки PCB

размер паяльного диска 0,8 * 0,5 мм, размер паяльного диска 0,9 * 0,6 мм, расстояние между центром паяльного диска прибора 0,65 мм, расстояние между кромками паяльного диска 0,15 мм, расстояние между кромками паяльного диска 0,05 мм, ширина односторонней сварной диски увеличена на 0,05 мм.

требования к проектированию PCB

по типовому проектированию сварочных работ, the size of unilateral welding pad should be larger than the size of welding pad 0.05 мм, otherwise there will be the risk of welding flux covering the welding pad. Как показано на диаграмме 5, the width of unilateral welding is 0.05 мм, which meets the requirements of welding production and processing. Однако, the distance between the edges of the two pads is only 0.05 мм, which does not meet the technological requirements of the bridge. инженерное проектирование непосредственное проектирование целой серии кристаллов с выводом и проектирование окон для групповой сварной плиты.