Технология PCBA - ознакомление с рефлюксным сварочным оборудованием при обработке SMT

Reflow soldering устройство is the most basic component of the SMT production line, сварка обратного тока, which is a literal translation of English Re-flow Soldering. обратная сварка представляет собой механическое и электрическое соединение между пяткой или концом припоя и печатной пластиной в процессе обработки кристаллов SMT, с тем чтобы обеспечить предварительное распределение припоя на паяльной плите печатных листов.. обратная сварка, use a screen printer to print a proper amount of solder paste on the PCB pads, Вставить SMC/SMD components to the corresponding positions, и посылать платы платы вместе с элементами из рефлюксного сварного оборудования, паста сухая, предварительный подогрев, melted, намочить, and cooled, сварка компонентов на печатных платах. Reflow soldering equipment has two basic structures, однотемпературная сварка обратного потока, сварка обратного течения в зоне нагрева.

однотемпературная печь с обратной сваркой по кривой температуры обратного потока, плита PCB ещё в плавке. The advantages of this single-temperature zone reflow soldering are small investment and easy temperature tracking of the set curve. недостаток в том, что температура может периодически меняться, длина цикла производства, высокий расход энергии. как правило, применяется к производству отдельных изделий или небольших партий. According to the editor of Zhongyan Electronics, many SMT chip processing manufacturers use this method for small batch SMT chip processing and production.

сварка методом обратного тока в многотемпературной зоне осуществляется по кривой температуры обратного потока, сварочная печь делится на несколько различных температурных зон, PCB пластины с постоянной скоростью проходящего через каждую температурную зону, для реализации различных процессов подогрева, обратного течения, охлаждения и т.д.

многотемпературная сварка обратного течения характеризуется относительной независимостью управления температурой в каждой температурной зоне и относительной простотой алгоритма управления. его наибольшим преимуществом является высокая эффективность рекуперации, применяемая к непрерывному серийному производству в промышленности. Однако физический интервал в каждом диапазоне температур при многотемпературной обратной сварке приводит к определенному разности температур в каждом диапазоне температур, что оказывает определенное воздействие на термодинамическое воздействие и тепловое напряжение на плите PCB. Таким образом, можно было бы использовать больше температурных зон, чтобы уменьшить эту разницу.

характеристики "обратного потока" и "самоориентирования" сварки, ведущий патч - процесс требует либерализации; качество сварки в обратном направлении, экономить припой, Хорошая согласованность продукции делает оборудование обратного тока основным оборудованием и ключевой техникой технология PCBA equipment.

The above is about the relevant knowledge of reflow soldering equipment in SMT chip processing.