Дизайн PCB - как сделать планировку PCB быстрой и эффективной

как сделать планировку PCB быстрой и эффективной

монтаж PCB is very important in the entire PCB planning. как добиться быстрой и эффективной проводки и сделать вас монтаж PCB Кажется, выше стоит учиться..

в данной диссертации расчесываются вопросы, которые следует учитывать в процессе обучения. монтаж PCB, проверить недостающие детали!

цифровая и аналоговая схема

Common ground processing There are now many PCBs that are no longer a single functional circuit, Но они состоят из комбинации цифровых и аналоговых схем.

Поэтому при прокладке проводов необходимо принимать во внимание их взаимные помехи, особенно шумы на заземлении.

частота цифровых схем высока, чувствительность аналоговых схем высока. для сигнальных линий высокочастотные линии сигнализации должны быть как можно дальше от чувствительных аналоговых схем. для наземной линии в целом PCB имеет лишь один узел, связанный с внешним миром, и поэтому вопрос о цифровых и имитируемых публичных заземлениях должен решаться внутри PCB, где цифровые заземления и имитируемые приземления фактически отделены друг от друга и не связаны между собой, а находятся в интерфейсе PCB, связанном с внешним миром (например, вставка).

There is a short connection between the digital ground and the imitation ground. Заметьте, что есть только одна точка связи. There are also non-common grounds on the PCB, Это зависит от системного планирования. When the signal line is laid on the power layer or ground layer and wired on the многослойная печатная плата, Потому что в сигнальном слое нет слишком много незакрытых линий, добавление дополнительных слоев будет представлять собой расточительную трату, а также некоторую рабочую нагрузку для производства и добавления., соответственно увеличится и стоимость, in order to solve this opposition, можно рассмотреть возможность прокладки проводов в слое питания или в пласте.

следует сначала рассмотреть уровень электропитания, а затем наземный уровень. Потому что лучше сохранить целостность команды.

обработка крепи в проводах большой площади с заземлением или питанием, опоры общественной сборки связаны с ними. The treatment of connecting legs needs to be considered in general. по электрическим характеристикам, the pads of the component legs are connected to the copper surface. полное соединение хорошее, but there are some undesirable dangers for the welding device of the component, например, для сварки требуется мощный нагреватель; просто построить виртуальную сварную точку.

Таким образом, требования к электрическим характеристикам и технологии были согласованы, и были подготовлены сварные плиты с перекрёстным рисунком, т.е. Таким образом, возможность создания виртуальной сварной точки из - за перегрева в процессе сварки может быть значительно снижена.

многослойные пластины подключены к питанию или обрабатываются так же, как и заземленные стопы. во многих системах CAD роль сетевых систем в проводке определяется сетевой системой.

The grid is too dense, Хотя добавлен путь, the step is too small, количество данных в поле слишком большое. Это неизбежно приведет к более высоким требованиям в отношении места хранения оборудования. At the same time, большое влияние на скорость вычисления электронных продуктов целевой вычислительной машины. Some paths are invalid, например, вкладыши для опор частей или отверстия оборудования и блоки для крепления отверстий.

слишком редкие сетки и каналы сильно влияют на коэффициент распределения. Поэтому для поддержки проводов необходимо иметь разумную систему электроснабжения.

расстояние между опорами стандартного оборудования 0.1 inches (2.54mm), so the basis of the grid system is generally set at 0.умножение числа на 1 дюйм или меньше 0.1 inches, Пример: 0.05 дюймов, 0.025 inches, 0.02 дюйм, etc.

обработка электропитания и заземления позволила успешно завершить проводку по всему панелюру PCB, однако помехи, вызванные неправильными соображениями электропитания и заземления, могут снизить производительность продукта, а иногда и повлиять на его успех.

Поэтому подключение к питанию и заземлению должно быть тщательно обработано, чтобы свести к минимуму шумовые помехи от источника питания и заземления, чтобы обеспечить качество продукции.

каждый инженер, занимающийся планированием электронной продукции, понимает причины шумов между линией земли и линией электропитания и теперь выражает только подавление шумов: как известно, шум между силовыми и заземленными линиями увеличивается. конденсатор лотоса.

ширина линии электропитания и заземления, preferably the ground wire is wider than the power wire, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, usually the signal wire width is: 0.155½ * 0.3mm, максимальная точная ширина может достигать 0.05 ～0.07 мм, the power cord is 1.1582½ * 2.5mm. относительно цифровая плата, a wide ground wire can be used to form a loop, То есть, a ground net can be used. заземление аналоговой схемы не может быть использовано таким образом. A large area of copper layer is used as a ground wire, печатные платы не используются. All places are connected with the ground as a ground wire. или можно сделать многослойные доски, and the power supply and ground wires occupy one layer each.

После завершения проверки правил планирования необходимо будет тщательно проверить соответствие плана прокладки проводов правилам, установленным плановиками. Кроме того, необходимо подтвердить, что установленные правила отвечают требованиям технологии изготовления печатных плат. общая проверка следующих аспектов: является ли разумным расстояние между линией и линией, линией и прокладкой элемента, линией и проходным отверстием, прокладкой и проходным отверстием элемента, проходным отверстием и отверстием и удовлетворяет ли требованиям производства. ширина линий электропитания и заземления подходит. энергия и заземление тесно связаны.

есть ли место в PCB, где можно увеличить ширину линии? Были ли приняты оптимальные меры в отношении важнейших линий связи, таких, как минимальная длина, дополнительные линии обслуживания, входные и экспортные линии. аналоговые и Цифровые схемы имеют отдельные заземления. добавлена ли схема PCB (например, пиктограмма и комментарий) для создания короткого замыкания сигнала. изменить некоторые ненужные очертания. на PCB есть технологическая линия.

отвечает ли панель сопротивления технологическим требованиям производства, подходит ли размер интерцепционной плиты, или же маркировка текста на паяльной плите оборудования, чтобы не повлиять на качество электрооборудования. независимо от того, уменьшаются ли границы внешних рамок пласта, питающего мощность в многослойной пластине, если медная фольга, соединяющая энергию с пластом, обнаруживается за пределами пластины, то образуется только короткое замыкание.

необходимо понимать навыки планирования PCB

1. What is the relationship between the line width and the size of the vias on the PCB board and the size of the current passing through?

общая толщина фольги PCB составляет 1 унцию, а если она составляет около 1,4 миля, то максимальный допустимый ток при ширине линии составляет 1 мм. отверстие становится сложнее. Помимо размеров прокладки, она также связана с толщиной погруженной меди в стенку отверстия в процессе гальванизации.

как улучшить распределение?

The completion of the planning of a printed board diagram generally requires the process of schematic input-net table generation-definition of Keepout Layer-net table (component) loading-component layout (manual) wiring and so on.