Teknologi PCBA - Mesin tempatan SMT dan penyelamatan semula

Kerana miniaturisasi terus-menerus papan PCB produk elektronik, komponen cip telah muncul, dan kaedah tentera tradisional tidak dapat lagi memenuhi keperluan. Pada awalnya, hanya proses penyelamatan reflow digunakan dalam kumpulan papan sirkuit terintegrasi hibrid, dan sebahagian besar komponen yang hendak disambung dan ditetapkan adalah kapasitor cip, induktor cip, transistor yang diletakkan dan diod. Dengan pembangunan seluruh teknologi SMT menjadi semakin sempurna, dan muncul berbagai komponen cip (SMC) dan peranti lekap (SMD), teknologi proses dan peralatan penyelamatan reflow sebagai sebahagian dari teknologi penyelesaian juga telah dikembangkan sesuai dengan, dan aplikasinya semakin luas. Hampir semua produk elektronik telah dilaksanakan.

Mesin penempatan SMT adalah peralatan yang digunakan dalam proses penyelamatan pra-reflow, iaitu garis produksi SMT yang sama, proses mesin penempatan adalah sebelum penyelamatan reflow, tetapi ia tidak akan digunakan dalam penyelamatan gelombang.

Meletakkan dengan mudah, mesin penempatan dan penyelamatan kembali adalah proses yang diperlukan untuk produksi SMT. Mesin tempatan bertanggung jawab untuk melekap komponen. Penyelidikan semula adalah untuk menyelidiki papan PCB yang diletak. Ia dikonfigur dalam pengangkut atau wayar Setelah pencetak skrin, ia adalah peranti yang tepat meletakkan komponen lekap permukaan pada pads PCB dengan memindahkan kepala tempatan.

Proses but mesin tempatan SMT

1. Nyalakan mesin sesuai dengan peraturan operasi teknikal keselamatan peralatan.

2. Periksa sama ada tekanan udara mesin pemasangan memenuhi keperluan peralatan, biasanya kira-kira 5kg/crri2.

3, hidupkan servo.

4. Kembalikan semua paksi mesin tempatan ke titik sumber.

5. Menurut lebar PCB, betulkan lebar garis panduan mesin tempatan FT1000A36. Lebar keretapi panduan sepatutnya lebih besar dari lebar PCB sekitar Imm, dan pastikan PCB bersilat secara bebas di kereta panduan.

6. Tetapkan dan pasang peranti posisi PCB:

1. Pertama, tetapkan kaedah posisi PCB menurut peraturan operasi. Secara umum, terdapat dua kaedah posisi pin dan posisi pinggir.

2. Apabila menggunakan kedudukan pin, pasang dan laraskan kedudukan pin kedudukan mengikut kedudukan lubang kedudukan PCB L. Buat pin kedudukan tepat di tengah lubang kedudukan PCB untuk membuat PCB naik dan turun secara bebas.

3. Jika posisi pinggir digunakan, kedudukan penangkap dan blok atas mesti disesuaikan mengikut saiz garis luar PCB.

7. Letakkan butang sokongan PCB mengikut tebal PCB dan dimensi luaran untuk memastikan kekuatan pada PCB adalah walaupun dan tidak terlepas semasa penyelesaian. Jika ia adalah PCB pelekatan dua sisi, selepas sisi B (pertama) dilekap, kedudukan butang sokongan PCB mesti diubah semula untuk memastikan apabila sisi A (kedua) dilekap, butang sokongan PCB mesti mengelakkan komponen yang sudah dilekap B. Komponen yang dipasang.

8. Selepas tetapan selesai, PCB boleh dipasang untuk pemrograman atau operasi patch secara talian.

Komponen SMD tidak sesuai untuk kedudukan manual kerana saiz kecil mereka. Mesin tempatan SMT menggunakan lem khas untuk meletakkan dan melekat komponen tempatan pada PCB dengan tepat dan betul. Kemudian, prajurit kembali dilakukan. Penyelidikan semula: Mesin penyidikan semula memanaskan udara atau nitrogen sehingga suhu yang cukup tinggi dan meletupkannya ke papan sirkuit di mana komponen sudah ditangkap, sehingga penyidik di kedua-dua sisi komponen dicair dan kemudian terikat ke papan induk. Selesaikan penywelding selepas sejuk. Digunakan untuk komponen SMD.

Penyelidikan gelombang adalah untuk membuat permukaan penelitian papan pemalam secara langsung menghubungi tin cair suhu tinggi untuk mencapai tujuan penelitian. Tin cair suhu tinggi mengekalkan cerun, dan peranti istimewa membuat tin cair membentuk fenomena seperti gelombang. Pin plug-in disesuai melalui "gelombang". Digunakan untuk komponen pemalam penywelding, yang biasanya ditempatkan secara manual.

Penyelamatan semula

Semua ini mengajukan keperluan baru untuk proses tentera reflow. Tenderasi umum ialah memerlukan penyelamatan semula untuk mengadopsi kaedah pemindahan panas yang lebih maju untuk mencapai simpanan tenaga, suhu seragam, dan sesuai untuk papan PCB dua sisi dan keperluan penyelamatan kaedah pakej peranti baru. Dan secara perlahan-lahan sedar penggantian yang meliputi tentera gelombang. Secara umum, oven reflow sedang berkembang dalam arah efisiensi tinggi, multi-fungsi dan kecerdasan. Terdapat terutama laluan pembangunan berikut. Dalam kawasan pembangunan ini, tentera reflow memimpin arah pembangunan produk elektronik masa depan.