Teknologi PCBA - Pemprosesan dan pemasangan PCB dan PCBA dua sisi

Kerana produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk fungsi, panel tunggal biasa tidak lagi cukup untuk memenuhi keperluan fungsi. Apa yang muncul pada saat sejarah adalah papan sirkuit PCB dicetak dua sisi. Ia bermakna ada garis konduktif di kedua-dua sisi papan sirkuit. Ia biasanya dibuat dari kain kaca epoksi tembaga laminat. Digunakan dalam medan peralatan elektronik komunikasi, alat dan meter maju, komputer elektronik prestasi tinggi, dll. Proses biasa untuk memproduksi papan dicetak luka-lapisan dua sisi adalah proses topeng solder lapisan tembaga kosong (SMOBC). Proses ini adalah seperti ini:

Penyimpanan laminat tebing dua sisi - pengeboran CNC papan komposit melalui pemeriksaan lubang, deburring, peletan tanpa elektro berus (melalui metalisasi lubang) - (elektroplating papan penuh tembaga tipis) - pemeriksaan dan pembersihan corak sirkuit negatif cetakan skrin, - penyembuhan (Film kering atau filem basah, eksposisi, pembangunan)-Periksa dan perbaiki corak sirkuit plating-Plating tin (nikel/emas antikorosif)-Buang bahan cetakan (filem fotosensitif)-Etching tembaga-(Membuang tin) dan membersihkan berus lapisan wayar minyak hijau penyembuhan panas patron topeng tentera cetakan skrin (film kering fotosensitif atau film basah, eksposisi, pembangunan, penyembuhan panas, panas fotosensitif biasa) penyembuhan dan rekaman minyak)-pembersihan, pengeringan skrin pencetakan grafik aksara, penyembuhan (tin semburah atau topeng solder organik Mold)-bentuk pemprosesan bersih, kering, ujian switch elektrik, pemeriksaan pakej, penghantaran produk selesai.

Pengumpulan produk pemprosesan PCBA selesai

1. Persiapkan bahan, peralatan dan alat yang diperlukan untuk pemasangan papan sirkuit

1. Satu bekalan kuasa ditetapkan DC dan satu multimeter;

2. papan sirkuit yang telah disewelded;

3. Kit dan shell produk yang akan dikumpulkan, dan senarai aksesori berkaitan mesin;

4. Pemacu skru elektrik, rag, label elektronik (kod pengenalan produk);

2. Pemeriksaan sebelum pengumpulan

1. Pemeriksaan terperinci dan pemeriksaan papan sirkuit senarai yang akan dikumpulkan

2. Periksa shell produk

3. Periksa shell luar kit produk untuk kesalahan dan kerosakan.

4. Periksa papan cetak. Periksa secara visual sama ada papan cetak masih selamat, sama ada tentera melawan penutup di permukaan masih selamat, dan sama ada ada ada sirkuit pendek yang jelas dan kekurangan sirkuit pendek. Guna multimeter untuk mengesan sama ada ada sirkuit pendek antara bekalan kuasa dan tanah pada papan cetak.

Tiga, pengumpulan dan penghantaran terakhir

1. Papan dengan BGA dan IC sepatutnya menggunakan lem yang menyebar panas dan pad anti-terhempas;

2. Jajarkan papan cetak dan letakkannya dalam shell. Jajarkan lubang skru, perhatikan penangkap yang mengapung dan komponen lain untuk tidak bertentangan dengan shell;

3. Pasang skru untuk memperbaiki papan sirkuit cetak, menutupi shell dan skru skru kumpulan terakhir;

4. Periksa penampilan kerosakan dan kesalahan penampilan lain;

5. Letakkan label produk;

6. Beralih ke belakang seperti ujian penuaan;

Seluruh proses pemasangan PCBA adalah kira-kira seperti ini. Jika ada keperluan proses istimewa, ia boleh diperbaiki mengikut keperluan teknikal relevan DFM.