Teknologi PCBA - Keadaan pemprosesan PCBA dan perbezaan dari PCB

Keperlukan pemprosesan dan produksi PCBA

Dalam proses pemprosesan dan produksi PCBA, ia tidak dapat dihindari bahawa akan ada seri saiz peralatan atau keperluan lain. Apa keperluan khusus? Saya akan analisis dan jelaskan untuk anda di bawah.

1. Keterangan latar belakang saiz PCB

Saiz PCB terbatas oleh kapasitas peralatan garis produksi. Oleh itu, saiz PCB yang sesuai patut dianggap semasa merancang skema sistem produk. Dalam berikut, Jingbang akan menjelaskan seri masalah pemprosesan PCBA ini.

(1) Saiz PCB yang boleh diletak pada peralatan SMT berasal dari saiz piawai bahan PCB, yang sebahagian besar 20" x 24", iaitu, 508mm x 610mm (lebar kereta api).

(2) Saiz direkomendasikan adalah saiz yang sepadan dengan peralatan garis produksi SMT, yang menyebabkan efisiensi produksi setiap peralatan dan menghapuskan tekanan peralatan.

(3) Untuk PCB-saiz kecil, mereka patut dirancang sebagai imposi untuk meningkatkan efisiensi produksi seluruh garis produksi.

Keperlukan desain saiz PCB

(1) Secara umum, saiz PCB patut dibatasi ke 460mm x 610mm.

(2) Julat saiz yang direkomendasikan ialah (200~250) mm x (250~350) mm, dan nisbah aspek sepatutnya <2,

(3) Untuk PCB dengan saiz <125mm x 125mm, saiz yang sesuai patut ditetapkan.

2. Keterangan latar belakang bentuk PCB

Peralatan produksi SMT menggunakan trek panduan untuk mengangkut PCB, dan tidak dapat mengangkut PCB dengan bentuk tidak betul, terutama PCB dengan ruang di sudut.

Keperlukan desain bentuk PCB

(1) Bentuk PCB sepatutnya kuasa dua biasa dengan sudut dibutur.

(2) Untuk memastikan kestabilan proses penghantaran, bentuk tidak sah PCB patut dianggap diubah ke persegi piawai piawai dengan cara imposi, terutama ruang sudut patut dipenuhi untuk menghindari mengganggu semasa penghantaran rahang soldering gelombang. Plat.

(3) Untuk papan SMT murni, kosong dibenarkan, tetapi saiz kosong seharusnya kurang dari satu pertiga panjang sisi di mana ia ditempatkan. Untuk orang yang melebihi keperluan ini, sisi proses desain patut diisi.

(4) Keperluan desain yang mengganggu jari emas. Selain rancangan yang diperlukan oleh figura apabila masukkan orang, dua sisi plat masukkan juga perlu direka dengan rancangan ((1~1.5) x 45 darjah untuk memudahkan penyisihan.

3. Keterangan latar belakang sisi penghantaran

Saiz pinggir pengangkutan bergantung pada keperluan jalur pengangkutan peralatan. Untuk mesin cetakan, mesin tempatan dan oven penyelamatan reflow, pinggir penyelamatan biasanya diperlukan untuk 3.5 mm atau lebih.

Keperlukan desain sisi penghantaran

(1) Untuk mengurangi deformasi PCB semasa soldering, bagi PCB yang tidak dipaksa, arah sisi panjang biasanya digunakan sebagai arah transmisi; untuk imposi, arah sisi panjang juga perlu digunakan sebagai arah transmisi.

(2) Secara umum, kedua-dua sisi PCB atau arah penghantaran imposi digunakan sebagai sisi penghantaran, seperti yang dipaparkan dalam Gambar 8-8, lebar kecil sisi penghantaran adalah 5.0mm, dan seharusnya tidak ada komponen atau kongsi solder pada sisi depan dan belakang penghantaran.

(3) Bagi sisi bukan-transmisi, tiada pengendalian pada peralatan SMT, dan kawasan terlarang komponen 2.5 mm disimpan.

Empat. Huraian latar belakang lubang posisi

Banyak proses seperti pemprosesan imposi, pemasangan, dan ujian memerlukan posisi tepat PCB. Oleh itu, lubang posisi biasanya diperlukan untuk dirancang.

Keperlukan desain lubang kedudukan

(1) Untuk setiap PCB, sekurang-kurangnya dua lubang posisi patut dirancang, satu bulat dan yang lain adalah bentuk tumpuan panjang, yang pertama digunakan untuk posisi dan yang kedua digunakan untuk memimpin.

1. Tiada keperluan istimewa untuk bukaan posisi, ia boleh dirancang mengikut spesifikasi kilang anda sendiri, dan diameter yang direkomendasikan adalah 2.4 mm dan 3.0 mm.

2. Lubang kedudukan seharusnya lubang bukan-metalisasi. Jika PCB adalah PCB yang ditembak, lubang posisi patut dirancang dengan plat lubang untuk menguatkan ketat.

3. Panjang lubang panduan adalah biasanya 2 kali diameter.

4. Pusat lubang kedudukan seharusnya lebih dari 5.0mm jauh dari pinggir penghantaran, dan kedua-dua lubang kedudukan seharusnya sejauh mungkin. Ia disarankan untuk mengatur mereka di sudut bertentangan PCB.

(2) Untuk PCB campuran (PCBA dengan pemalam dipasang), kedudukan lubang posisi adalah sama, sehingga rancangan alat boleh dikongsi antara hadapan dan belakang. Contohnya, asas skru juga boleh digunakan untuk dulang pemalam.

V. Keterangan latar belakang simbol posisi

Mesin tempatan modern, mesin cetakan, peralatan pemeriksaan optik (AOI), peralatan pemeriksaan paste solder (SPI), dll. semua menggunakan sistem posisi optik. Oleh itu, simbol posisi optik mesti dirancang pada PCB.

(1) Simbol posisi dibahagi menjadi simbol posisi global (Global Fiducial) dan simbol posisi setempat (LocalFiducial). Yang pertama digunakan untuk kedudukan seluruh papan, dan yang kedua digunakan untuk kedudukan sub-papan imposi atau komponen pitch halus.

(2) Simbol posisi optik boleh dirancang menjadi kuasa dua, berlian, bulatan, salib, tic-tac-toe, dll., dengan tinggi 2.0mm. Secara umum, disarankan untuk merancang corak definisi tembaga bulat quasi-Omm. Mengingat perbezaan antara warna bahan dan persekitaran, tinggalkan kawasan bukan-tentera 1mm lebih besar daripada simbol posisi optik, dan tiada aksara dibenarkan di dalamnya. Kehadiran atau ketiadaan foil tembaga dalam lapisan dalaman dibawah tiga simbol pada papan yang sama sepatutnya sama.

(3) Di permukaan PCB dengan komponen SMD. Disarankan untuk meletakkan tiga simbol posisi optik pada sudut papan untuk posisi tiga-dimensi PCB (tiga titik menentukan pesawat, yang boleh mengesan tebal teping askar).

(4) Untuk imposi, selain tiga simbol posisi optik untuk seluruh papan, dua atau tiga simbol posisi optik untuk imposi juga direka pada sudut diagonal setiap papan unit.

(5) Untuk peranti seperti QFP dengan jarak tengah utama kurang dari atau sama dengan 0.5 mm dan BGA dengan jarak tengah kurang dari atau sama dengan 0.8 mm, simbol posisi optik setempat patut ditetapkan di sudut diagonal untuk posisi yang tepat.

(6) Jika terdapat komponen diletak di kedua-dua sisi, sepatutnya terdapat simbol posisi optik di setiap sisi.

(7) Jika tidak ada lubang kedudukan pada PCB, pusat simbol kedudukan optik sepatutnya lebih dari 6.5 mm jauh dari pinggir pemindahan PCB. Jika ada lubang kedudukan pada PCB, pusat simbol kedudukan optik patut dirancang di sisi lubang kedudukan yang dekat dengan pusat PCB.

Perbezaan antara PCB dan PCBA

Apa PCB?

Nama Cina PCB adalah papan sirkuit dicetak, juga dikenali sebagai papan sirkuit dicetak. Ia adalah komponen elektronik yang penting, sokongan komponen elektronik, dan pembawa sambungan elektrik komponen elektronik. Kerana ia dibuat oleh cetakan elektronik, ia dipanggil papan sirkuit "dicetak".

Apa PCBA?

PCBA adalah kumpulan PCB. Pelbagai peranti elektronik dikumpulkan pada papan sirkuit melalui proses pakej permukaan. Seterusnya adalah kumpulan kotak, yang berkaitan dengan mengumpulkan PCB yang diumpulkan dengan rumah untuk membentuk produk selesai. Maksudnya, papan PCB kosong melalui muatan SMT, dan kemudian melalui seluruh proses penghasilan pemalam DIP, yang disebut sebagai PCBA. Ini adalah cara biasa untuk menulis di Cina, sementara cara biasa untuk menulis di Eropah dan Amerika adalah PCB'A, dengan titik tidak jelas ditambah. PCBA adalah PCB dengan patch di atasnya.

Apa perbezaan antara PCB dan PCBA?

PCB merujuk kepada papan sirkuit, dan PCBA merujuk kepada pemasangan pemalam papan sirkuit, proses SMT.

Satu adalah papan selesai dan yang lain adalah papan kosong

PCB (Papan Sirkuit Cetak) dipanggil "papan sirkuit cetak" dan dibuat dari bahan resin kaca epoksi. Menurut bilangan lapisan isyarat, ia dibahagi menjadi 4, 6, dan 8 lapisan. 4 dan 6 lapisan biasa. Komponen SMD seperti cip ditetapkan pada PCB.

PCBA boleh dipahami sebagai papan sirkuit selesai, yang bermakna PCBA hanya boleh dihitung selepas proses pada papan sirkuit selesai.

PCBA=Papan Cirrut Cetak +Assembly.

Maksud saya, papan PCB kosong melalui muatan SMT, dan kemudian melalui seluruh proses penghasilan pemalam DIP, yang disebut sebagai PCBA.

PCB (Bord Sirkuit Cetak) adalah pendekatan papan sirkuit cetak, biasanya pada bahan yang mengisolasi, menurut rancangan terdahulu, dibuat ke dalam corak konduktif sirkuit cetak, unsur cetak atau kombinasi kedua-dua dipanggil sirkuit cetak. Corak konduktif yang menyediakan sambungan elektrik diantara komponen pada substrat pengisihan dipanggil sirkuit cetak. Dengan cara ini, sirkuit cetak atau papan selesai sirkuit cetak dipanggil papan sirkuit cetak, juga dipanggil papan sirkuit cetak atau papan sirkuit cetak.