Teknologi PCBA - Keperlukan asas SMT untuk desain bentangan komponen

Bentangan komponen patut dirancang mengikut ciri-ciri dan keperluan peralatan dan proses pemprosesan cip SMT. Proses berbeza, seperti prajurit balik dan prajurit gelombang, mempunyai bentangan komponen yang berbeza. Apabila penegak balik dua sisi, ada juga keperluan yang berbeza untuk bentangan sisi A dan sisi B; Tentera gelombang selektif dan tentera gelombang tradisional juga mempunyai keperluan yang berbeza.

Keperluan as as proses SMT untuk desain bentangan komponen adalah seperti ini:

Pendarahan komponen pada papan sirkuit cetak sepatutnya sesuai mungkin. Kapasiti panas komponen massa besar semasa penyelamatan reflow adalah relatif besar. Terlalu banyak konsentrasi boleh mudah menyebabkan suhu tempatan rendah dan menyebabkan tentera palsu. Pada masa yang sama, bentangan seragam juga menyebabkan keseimbangan pusat graviti. Dalam, ia tidak mudah untuk merusak komponen, lubang metalisasi dan pads.

Arah pengaturan komponen pada papan sirkuit cetak, komponen yang sama sepatutnya diatur dalam arah yang sama sebanyak yang mungkin, dan arah karakteristik sepatutnya konsisten untuk memudahkan penempatan, penyelesaian dan ujian komponen. Contohnya, anod kondensator elektrolitik, anod diod, ujung pin tunggal triod, dan pin pertama sirkuit terintegrasi diatur dalam arah yang sama dengan mungkin. Orientasi cetakan semua nombor komponen adalah sama.

Saiz kepala pemanas peralatan kerja semula SMD yang boleh dijalankan akan disimpan di sekitar komponen besar.

Komponen pemanasan sepatutnya jauh dari komponen lain sebanyak mungkin, biasanya ditempatkan di sudut dan dalam kedudukan ventilasi di dalam kereta api. Komponen pemanasan patut disokong oleh petunjuk lain atau sokongan lain (seperti sink panas boleh ditambah) untuk menjaga komponen pemanasan dan permukaan papan sirkuit cetak pada jarak tertentu. Jarak minimum ialah 2mm. Komponen pemanasan menyambungkan tubuh komponen pemanasan dengan papan sirkuit cetak dalam papan berbilang lapisan, dan membuat pads logam semasa desain, dan menyambungkannya dengan solder semasa pemprosesan, sehingga panas boleh disebar melalui papan sirkuit cetak.

Komponen sensitif suhu patut disimpan jauh dari komponen pemanasan. Contohnya, triod, sirkuit terintegrasi, kondensator elektrolitik dan beberapa komponen shell plastik patut disimpan sejauh mungkin dari tumpukan jambatan, komponen kuasa tinggi, radiator dan resistor kuasa tinggi.

Bentangan komponen dan bahagian yang perlu disesuaikan atau sering diganti, seperti potensimeter, koil induksi boleh disesuaikan, mikroswitch kondensator pembolehubah, fuses, butang, plug-in dan komponen lain, patut mempertimbangkan keperluan struktur seluruh mesin. Letakkan ia dalam kedudukan di mana mudah untuk disesuaikan dan diganti. Jika ia disesuaikan di dalam mesin, ia patut ditempatkan pada papan sirkuit cetak di mana ia mudah disesuaikan; jika ia disesuaikan diluar mesin, kedudukannya patut disesuaikan ke kedudukan butang penyesuaian pada panel chassis untuk mencegah konflik antara ruang tiga-dimensi dan ruang dua-dimensi. Contohnya, pembukaan panel bagi tukar togol dan kedudukan kosong bagi tukar pada papan sirkuit cetak patut sepadan.

Lubang penyesuaian patut disediakan berhampiran terminal, bahagian pemalam, pusat siri panjang terminal, dan bahagian yang sering mengalami kekuatan, dan sepatutnya ada ruang yang sepadan di sekeliling lubang penyesuaian untuk mencegah deformasi disebabkan pengembangan panas. Jika pengembangan panas bagi siri panjang terminal lebih serius daripada papan sirkuit cetak, fenomena warping cenderung berlaku semasa soldering gelombang.

Beberapa komponen dan bahagian (seperti pengubah, kondensator elektrolitik, varistors, tumpukan jambatan, radiator, dll.) yang memerlukan pemprosesan sekunder disebabkan toleransi volum besar (kawasan) dan ketepatan rendah dipisahkan dari komponen lain. Tambah margin tertentu berdasarkan tetapan.

Ia dicadangkan untuk meningkatkan margin tidak kurang dari 1mm untuk kondensator elektrolitik, varistors, tumpukan jambatan, kondensator poliester, dll., dan tidak kurang dari 3mm untuk transformer, radiator dan resistensi yang melebihi 5W (termasuk 5W)

Komponen pemanasan elektrolitik tidak boleh menyentuh komponen pemanasan, seperti pemanasan tenaga tinggi, pengubah, radiator, dll. Jarak minimum antara kondensator elektrolitik dan radiator ialah 10 mm, dan jarak minimum antara komponen lain dan radiator ialah 20 mm.

Jangan letakkan komponen sensitif tekanan pada sudut, pinggir, atau dekat sambungan, lubang lekap, slot, potong, ruang, dan sudut papan sirkuit cetak. Lokasi ini adalah kawasan tekanan tinggi papan sirkuit cetak. Ia mudah untuk menyebabkan retak atau retak dalam kongsi dan komponen tentera.

Bentangan komponen SMT mesti memenuhi keperluan proses dan keperluan ruang bagi penyelamatan balik dan penyelamatan gelombang. Kurangkan kesan bayangan yang dihasilkan semasa soldering gelombang.

Lokasi bagi lubang posisi papan sirkuit cetak dan gelang tetap patut disimpan.

Dalam rancangan papan sirkuit PCB kawasan besar dengan kawasan lebih dari 500cm2, untuk mencegah papan sirkuit cetak daripada membengkuk apabila melalui forn tin, ruang lebar 5~10 mm patut ditinggalkan di tengah papan sirkuit cetak tanpa komponen (wayar boleh dijalankan), - Untuk digunakan untuk mencegah papan sirkuit cetak daripada membengkuk apabila melewati kilang tin.

Arah pengaturan komponen proses penyelamatan SMT.

1. Arah tempatan komponen patut mempertimbangkan arah papan sirkuit cetak memasuki oven reflow.

2. Untuk membuat hujung penywelding bagi dua komponen cip akhir dan pins pada kedua-dua sisi komponen SMD dihangatkan secara sinkronom, untuk mengurangi batu makam, pemindahan, dan hujung penywelding disebabkan oleh pemanasan bersamaan hujung penywelding pada kedua-dua sisi komponen. Untuk penyelamatan cacat seperti cakera, paksi panjang dua komponen cip akhir pada papan sirkuit cetak sepatutnya bertentangan dengan arah tali pengangkut oven reflow.

3. Paksi panjang komponen SMD sepatutnya selari dengan arah penghantaran oven reflow, dan paksi panjang komponen Chip pada dua hujung dan paksi panjang komponen SMD sepatutnya bertentangan satu sama lain.

4. Ralat bentangan komponen yang baik seharusnya mempertimbangkan bukan sahaja kapasitas panas seragam, tetapi juga arah pengaturan dan tertib komponen.

5. Untuk papan sirkuit cetak saiz besar, untuk menyimpan suhu di kedua-dua sisi papan sirkuit cetak sebanyak mungkin, sisi panjang papan sirkuit cetak patut selari dengan arah tali penghantar oven reflow. Oleh itu, apabila saiz papan sirkuit cetak lebih besar dari 200mm, keperluan adalah seperti ini:

A) Paksi panjang komponen Chip pada kedua hujung adalah tegak kepada sisi panjang papan sirkuit cetak.

B) Paksi panjang komponen SMD selari sisi panjang papan sirkuit cetak.

C) Papan sirkuit cetak berkumpul dua sisi, dengan orientasi yang sama bagi komponen di kedua-dua sisi.

D) Arah pengaturan komponen PCB pada papan sirkuit cetak, komponen yang sama sepatutnya diatur dalam arah yang sama sebanyak mungkin, dan arah karakteristik sepatutnya konsisten untuk memudahkan penyelesaian, penyelesaian dan ujian komponen. Contohnya, anod kondensator elektrolitik, anod diod, ujung pin tunggal triod, dan pin pertama sirkuit terpasang diatur dalam arah yang sama dengan mungkin.

Untuk mencegah sirkuit pendek diantara lapisan disebabkan oleh menyentuh wayar dicetak semasa pemprosesan PCB, jarak antara corak konduktif pada pinggir dalaman dan luar PCB sepatutnya lebih dari 1. 25 mm. Apabila pinggir lapisan luar PCB telah ditetapkan dengan wayar tanah, wayar tanah boleh menguasai kedudukan pinggir. Untuk kedudukan pada papan PCB yang telah disimpan kerana keperluan struktur, tiada komponen dan wayar dicetak boleh ditempatkan. Seharusnya tidak ada lubang melalui kawasan pad bawah SMD/SMC untuk menghindari solder yang dipanas dan dikembalikan dalam soldering gelombang selepas reflow. Perubahan.

Penjarakan pemasangan komponen: Penjarakan pemasangan minimum bagi komponen mesti memenuhi keperluan kemudahan, keterangan dan keterbatasan pemprosesan cip SMT.