Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
SPI (SolderPaste Inspection) merujuk kepada sistem inspeksi paste solder untuk peralatan SMT. Fungsi utamanya adalah untuk mengesan kualiti cetakan tepat solder, termasuk volum, kawasan, tinggi, ofset XY, bentuk, dan jembatan. Bagaimana untuk mengesan melekat solder sangat kecil dengan cepat dan tepat, umumnya mengadopsi prinsip pengesan PMP (Cina diterjemahkan sebagai teknologi pengukuran profil modulasi fasa) dan Laser (Cina diterjemahkan sebagai teknologi segitiga laser).
1. Teknologi Segitiga Laser
Sumber cahaya pengesan yang digunakan oleh peralatan SMT adalah laser. Cahaya laser menghasilkan kerosakan pada pesawat tinggi yang berbeza. Kepala pengesan bergerak terus-menerus dalam arah tertentu, dan kamera mengambil gambar pada selang masa ditetapkan untuk mendapatkan set data cacat laser, dan kemudian melakukan pengiraan untuk mendapatkan keputusan ujian. Jalan (seperti yang dipaparkan di bawah).
Keuntungan: kelajuan pengesan lebih cepat
Kegagalan: 1) Resolusi laser rendah, biasanya hanya 10-20um.
2) Sampel tunggal, ketepatan pengulangan rendah.
3) Sampel semasa latihan, getaran luaran dan getaran transmisi mempunyai kesan yang lebih besar pada pengesan.
4) Cahaya monokromatik laser mempunyai kemampuan yang lemah untuk menyesuaikan warna papan PCB.
Status pasar: Teknologi laser telah secara perlahan-lahan menarik diri dari industri SPI. Pada masa ini Parmi Korea Selatan masih menggunakan teknologi laser (teknologi laser dua)
2. Teknologi pengukuran profil modulasi fasa PMP
1. Guna sumber cahaya putih untuk mengukur melekat solder melalui perubahan fasa bagi garis struktur
2. Mengguna pengukuran perubahan kelabu bagi garis struktur untuk mendapatkan nilai tinggi yang tepat
3. Perubahan fasa diterima untuk sampel setiap solder melekat 8 kali untuk memastikan ketepatan pengulangan tinggi pemeriksaan
4. Teknologi PMP dibahagi menjadi dua kaedah pengesan: FOV stop-and-go dan imbas
4.1 FOV berhenti-dan-pergi
Apabila pengesan sedang berjalan, tiada pengumpulan dilakukan semasa pergerakan, dan tiada pergerakan semasa pengumpulan. Minimumkan kesan getaran pada pengesan.
Keuntungan: 1) Prinsip PMP mempunyai resolusi pengesan tinggi, 0.37um. 2) Penerimaan contoh berbilang stabil, ketepatan pengesan kuasa ulang tinggi. 3) Tidak memilih tentang warna PCB.
Kegagalan: Kelajuan relatif lambat.
Pasar: Ia ditentukan oleh industri sebagai penyelesaian terbaik untuk SPI dengan kesan pengesan stabil, dan tanda asing yang diwakili oleh KohYoung di Korea Selatan.
4. 2 Imbas
Gerakan terus menerus kepala pengesan digunakan untuk membentuk perubahan fasa bagi garis struktur. Sampel semasa bergerak.
Keuntungan: 1) Prinsip PMP mempunyai resolusi pengesan tinggi, 0. 37um. 2) Tidak memilih tentang warna PCB. 3) Dengan pengumpulan berbilang, pengesan boleh diulang lebih tinggi daripada peralatan jenis laser. 4) Kelajuan pengesan lebih cepat daripada jenis berhenti-dan-pergi FOV.
Kegagalan: kesan getaran luaran lebih besar, dan kemampuan pengesanan rendah.
3. Pemegangan struktur boleh diprogramkan (PSLM)
Pelayan struktur boleh diprogramasikan (PSLM): Ia menyadari kawalan perisian pergerakan struktur pelayan, mengelakkan peranti mekanik yang diperlukan untuk motor keramik piezoelektrik tradisional (PZT) untuk memandu pelayan kaca moir é, mengurangi pakaian mekanik dan biaya penyediaan pelanggan.
Penggunaan teknologi pengukuran profil fasa maju (PMP), resolusi skala kelabu 8-bit, dan resolusi pengesan 0.37 mikron, yang merupakan 2 arahan ukuran yang lebih tinggi daripada ketepatan pengukuran laser, meningkatkan kuasa pengesan dan skop peralatan SMT.
