Language
sales@ipcb.com
2022-01-05
Sebagai pembawa pelbagai komponen dan pusat penghantaran isyarat sirkuit, papan PCB telah menjadi bahagian penting dan utama produk maklumat elektronik.
Sebagai jurutera bekalan kuasa, jurutera kompatibilitas elektromagnetik, atau jurutera layout papan PCB, and a mesti faham sebab masalah kompatibilitas elektromagnetik dan mengambil tindakan.
2022-01-04
Pembangunan industri elektronik juga mempromosikan pembangunan papan sirkuit cetak, dan juga meletakkan keperluan yang lebih tinggi pada proses produksi dan teknologi pemasangan permukaan papan sirkuit cetak.
Design papan PCB untuk sirkuit fungsional modul switch frekuensi radio,dengan pembangunan sistem komunikasi tanpa wayar modern, komunikasi bimbit, radar.
2022-01-01
Pasar elektronik PCB otomatik adalah kategori aplikasi ketiga terbesar papan sirkuit PCB selepas komputer dan komunikasi.
2021-12-31
Kira kawasan tembaga penyebaran panas yang sesuai bagi permukaan papan PCB mengikut konsumsi kuasa peranti.
Papan sirkuit dicetak adalah bahagian penting peralatan elektronik. Dengan popularisasi teknologi elektronik dan pembangunan teknologi sirkuit terintegrasi.
2021-12-30
1. Masalah: Kadar etching dalam papan PCB dikurangkan. Alasan: kerana kawalan parameter proses tidak sesuai.
Proses papan PCB dari papan cahaya ke paparan corak sirkuit adalah proses yang relatif rumit reaksi fizikal dan kimia.
Beberapa pelanggan telah merancang profil dalam Kekalkan lapisan, lapisan papan, Atas atas lapisan, dll. dan profil ini tidak kebetulan, yang membuat ia sukar bagi pembuat papan lingkaran Fleksible FPC untuk menentukan garis profil mana yang hendak digunakan.
2021-12-29
Laminating adalah proses penting dalam penghasilan lapisan berbilang PCB. Kawalan kualiti laminasi semakin penting dalam penghasilan pelbagai lapisan PCB.
1. Pinhole papan sirkuit PCB. Lubang pinhole disebabkan hidrogen yang diabsorb di permukaan bahagian yang dilapis dan tertunda-lepas. Solusi pembalut tidak boleh melembuhkan permukaan bahagian yang dipalut.
Dengan pembangunan cepat teknologi penghasilan papan PCB, pengguna tidak hanya tertarik pada kualiti dalaman papan PCB, tetapi pelanggan juga mengajukan keperluan yang lebih tinggi untuk penampilan papan PCB.
Dalam pengesan papan PCB berbilang lapisan kompleks, dua kaedah biasa adalah ujian jarum-katil dan ujian probe-ganda atau ujian jarum-terbang.
Saiz dan bilangan lapisan papan sirkuit cetak perlu ditentukan pada tahap awal desain.
Perubahan permukaan papan sirkuit dicetak, Anti-oksidasi, sprei tin, sprei tin bebas lead, emas penyemburan, tin penyemburan, perak penyemburan, plating emas keras, plating emas papan penuh, jari emas, nickel palladium emas OSP.
2021-12-28
Abrasiv adalah bahan-bahan yang digunakan untuk menggiling dan berus permukaan tembaga sebelum membersihkan permukaan PCB, seperti polimer tidak berdiri atau kain tidak berdiri dengan pasir berlian.
Penutupan papan PCB berbeza mengikut penggunaan papan. Berikut adalah keterangan singkat ciri-ciri dan penggunaan penutup tembaga dan nikel dari pembuat papan sirkuit IPCB.
Kualiti bahan PCB berbilang-lapisan aras A1 bagi siri produk ini telah mencapai tahap kelas dunia, yang merupakan gred tertinggi dan produk prestasi terbaik FR-4 PCB.
Produsi foil tembaga dimulai pada tahun 1937 di Raffinery tembaga Anaconda di Amerika Syarikat. Fol tembaga kemudian digunakan hanya untuk tujuan bertentangan air di bumbung kayu.
